산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상, 마이크로칩 멀티드롭 버스 아키텍처 이더넷 PHY 10BASE-T1S LAN867x 제품군 출시

디지털 네트워크에서 기계, 생산 라인 장비 및 로봇의 연결이 확대되면서 스마트 제조는 자동화의 효율성 향상을 주도하고 있다. 산업용 사물 인터넷(IIoT)에 핵심인 운영기술(OT) 및 정보기술(IT) 네트워크는 상호운용성, 데이터 전송 가속화 및 보안 보장을 위해 많은 부분을 이더넷에 의존한다.  

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이더넷 커넥티비티를 산업용 네트워크의 최전선까지 확장해 아키텍처를 간소화하고 위험성을 줄여주는 새로운 솔루션 10BASE-T1S PHY LAN867x 제품군을 출시했다. 

마이크로칩의 LAN867x 이더넷 PHY 트랜시버는 이전에 자체 통신 시스템이 필요했던 센서 및 액추에이터 등의 표준 시스템 디바이스에 연결할 수 있는 고성능 소형 풋프린트 디바이스이다. 

LAN867x 디바이스를 사용할 경우 OT및 IT 시스템의 올-이더넷(all-Ethernet) 인프라를 네트워크 엣지로 확장할 수 있다. 마이크로칩의 LAN867x 디바이스는 호환되지 않는 통신 시스템을 상호 연결하기 위한 별도의 게이트웨이가 필요하지 않다. 싱글 페어 와이어로 비용을 절감하는 동시에 멀티드롭 버스 아키텍처로 값비싼 스위치의 필요성을 줄이고 확장성을 향상시킨다. 또 여러 개의 노드가 동일한 버스 라인에서 동작하며 높은 데이터 처리량을 제공한다. 

마이크로칩의 LAN8670, LAN8671 및 LAN8672 이더넷 PHY는 IEEE에서 발표한 싱글 페어 이더넷을 위한 새로운 10BASE-T1S 표준에 따라 업계 최초로 설계 및 검증됐다. 10BASE-T1S은 프로세스 제어, 빌딩 자동화 및 다중 상호 연결 기술을 사용한 시스템 통합과 같은 산업용 애플리케이션을 위한 올-이더넷 아키텍처 구축 과제를 해결한다. 해당 설정은 최대 8개의 노드와 최대 25미터 범위의 멀티드롭(버스 라인) 토폴로지, 케이블 수 절감 및 인쇄 회로 기판 개발을 지원한다. 

올-이더넷 인프라는 널리 알려진 통신 및 보안 메커니즘을 사용해 아키텍처를 간소화하며 이로써 새로운 시스템 개발에 따르는 비용과 위험을 절감한다. 또 다른 이점으로는 물리 계층 속도와 무관한 프로토콜 사용, 이미 확립된 보안 인프라 및 에코시스템 내에서의 동작 등이 있다. 

슈나이더 일렉트릭의 커넥티드 시스템 프로젝트 총괄인 줄리엔 미첼(Julien Michel)은 “마이크로칩의 10BASE-T1S 기술은 엔드포인트-클라우드 통합에 편익을 제공하여 제품, 컨트롤, 소프트웨어 및 서비스를 보다 간단하고 비용 효율적인 방법으로 연결한다. 이 기술은 우리 에너지와 자원을 최대한 활용하고 모두를 위한 발전과 지속가능성에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다. 

마이크로칩의 오토모티브 사업부 부사장인 마티아스 카스트너(Matthias Kaestner)는 “산업용 시스템의 설계자와 개발자들의 경우 다양한 통신 디바이스 및 기술의 상호 연결에 따른 어려움과 오류를 경험한다. 10BASE-T1S 이더넷은 이러한 상호 연결 과정을 간소화해 산업 환경에 중요한 상호운용성 및 속도를 향상시킨다”고 말했다. 

LAN867x는 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 이더넷 인터페이스 탑재 스위치, 개발 도구, 평가 보드 및 지원을 포함하는 산업용 애플리케이션을 위한 마이크로칩의 제품 포트폴리오 및 토탈 시스템 솔루션을 확장한다.

LAN8670, LAN8671 및 LAN8672 이더넷 PHY를 간편하게 개발할 수 있도록 레퍼런스 디자인, 소프트웨어 드라이버, 시스템 시뮬레이터 및 평가 보드가 제공된다.

LAN8670, LAN8671 및 LAN8672 디바이스는 현재 마이크로칩에서 32핀, 24핀 및 36핀 VQFN 패키지로 양산이 가능하다. 가격 및 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 구매 포털에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다.