3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 탑재, 레노버 차세대 씽크시스템 서버 발표

레노버 인프라스트럭처 솔루션그룹(Lenovo Infrastructure Solutions Group, 이하 레노버 ISG)은 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 4세대 PCIe 기반의 차세대 레노버 씽크시스템(ThinkSystem) 서버를 발표했다고 밝혔다. 이번 서버는 성능, 보안 및 효율성 간의 고유한 균형이 특징이다.  

모든 기업은 문제 발생 시, 빠르게 해결할 수 있는 뛰어난 통찰력과 경쟁력을 유지할 수 있는 강력한 인프라 솔루션을 찾고 있다. 이에 레노버는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 클라우드, 가상 데스크톱 인프라(VDI), 고급 분석, 모델링 및 시뮬레이션 워크로드를 위해 설계된 차세대 씽크시스템 서버를 발표했다. 

레노버 ISG의 인프라 솔루션 플랫폼 담당 부사장 겸 총괄 매니저인 캄란 아미니(Kamran Amini)는 "레노버의 차세대 씽크시스템 서버 플랫폼은 성능, 보안 및 효율성을 고루 갖춘 고유한 균형을 제공한다"며, "레노버의 보안, 수냉식 기술 및 인프라 사용량 기반의 과금 모델인 서비스형(as-a-service) 오퍼링의 결합으로 고객들이 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 통해 광범위한 실제 워크로드를 가속화할 수 있도록 지원한다"고 설명했다.

3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서: 데이터 집약적인 워크로드를 위한 더 스마트한 인프라 솔루션 제공

레노버는 씽크시스템 SR650 V2, SR630 V2, ST650 V2, SN550 V2를 포함한 4개의 새로운 서버를 출시하여 미션 크리티컬 업무 처리 및 고객의 문제를 동시에 해결할 수 있는 향상된 성능, 안정성, 유연성 및 보안을 제공한다. 인텔의 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 이 서버 포트폴리오는 가장 까다로운 워크로드를 유연하게 처리하고, 증가하는 비즈니스 요구사항을 충족하도록 환경을 자유롭게 설정할 수 있다. 레노버의 차세대 포트폴리오는 다음과 같다. 

씽크시스템 SR650 V2: 중소기업, 대기업 및 클라우드 매니지드 서비스 프로바이더(MSP)를 지원하기에 이상적인 제품인 2U 2소켓 서버는 속도와 확장을 위해 설계됐다. 이는 비즈니스 크리티컬 워크로드에 적합한 유연한 스토리지와 I/O를 가지고 있으며, 데이터 병목 현상을 줄이기 위한 4세대 PCIe 네트워킹, 데이터베이스 및 가상 머신 구축을 위한 성능과 용량을 향상에 필요한 인텔 옵테인 영구 메모리(Optane PMem) 200 시리즈를 지원한다.

씽크시스템 SR630 V2: 비즈니스 크리티컬한 다양성을 위해 구축된 1U 듀얼소켓 서버는 클라우드, 가상화, 애널리틱스, 컴퓨팅 및 게임과 같은 하이브리드 데이터센터 워크로드에 최적화된 성능과 밀도를 제공한다.

씽크시스템 ST650 V2: 뛰어난 성능 및 확장성을 위해 설계된 새로운 2소켓 메인스트림 타워형 서버에는 업계 최신 기술이 포함된 더 얇아진 샤시 4U 폼팩터를 제공해 원격 사무실 또는 지사에서의 사용이 적합하다.

씽크시스템 SN550 V2: 플렉스 시스템(Flex System) 제품군의 최신 블레이드 서버 노드인 SN550 V2는 작은 설치 공간에서 엔터프라이즈급 성능과 유연성을 제공하도록 설계됐다. 이는 클라우드, 서버 가상화, 데이터베이스 및 VDI와 같은 비즈니스 크리티컬 워크로드를 처리하도록 설계됐으며 성능, 효율성 및 보안에 최적화되어 있다.

엣지 컴퓨팅 포트폴리오: 레노버는 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 통해 엣지 컴퓨팅 포트폴리오 또한 확장한다. 통신, 제조 및 스마트시티 활용 사례에 필요한 최상의 성능과 환경 조건을 처리할 수 있도록 설계된 매우 견고한 새로운 엣지 서버를 올해 말 출시예정이다.

4세대 PCIe 기반의 차세대 서버: 2개의 데이터센터 플로어타일로 페타플롭 성능 발휘

레노버는 에너지 소비량을 줄이면서 최소한의 공간에서 강력한 컴퓨팅 성능을 제공하는 4개의 새로운 성능 최적화 서버인 레노버 씽크시스템 SD650 V2, SD650-NV2, SD630 V2 및 SR670 V2를 통해 ‘엑사스케일에서 에브리스케일로(From Exascale to Everyscale)’의 가능성을 실현했다. 

이 차세대 씽크시스템 서버는 CPU와 I/O 사이에 균형잡힌 시스템을 제공하는 네트워크 카드, NVMe 장치 및 GPU/가속기의 I/O 대역폭1을 두 배로 늘리는 4세대 PCIe를 완벽하게 활용하도록 설계되어 있다. 각 시스템은 레노버 넵튠(Lenovo Neptune) 냉각 기술을 활용하여 성능과 에너지 효율성을 향상시킨다. 레노버는 고객의 모든 배치 요구사항을 충족하기 위한 광범위한 공랭식 및 수냉식 냉각 기술을 제공한다. 

씽크시스템 SD650 V2: 업계의 호평을 받는 4세대 레노버 넵튠 냉각 기술을 기반으로, 신뢰도 높은 구리 루프 및 콜드 플레이트 아키텍처를 사용하여 시스템 열2의 최대 90%를 제거한다. SD650 V2는 HPC, AI, 클라우드, 그리드 및 고급 애널리틱스와 같은 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위해 설계되었다.

씽크시스템 SD650-N V2: GPU를 위한 직접 수냉식 기술인 레노버 넵튠 플랫폼을 지원하며, 2개의 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 4개의 엔비디아 A100 GPU를 결합하여 고밀도 1U 패키지로 최대의 성능을 제공한다. SD650-NV2 랙은 슈퍼컴퓨터 Top 500 목록3에서 상위 300대에 들어가는 컴퓨팅 성능을 제공한다.

씽크시스템 SD630 V2: 초고밀도로 매우 유연(agile)하며, 기존 1U 서버에 비해 단위 랙당 두 배의 워크로드를 처리한다. SD630 V2는 레노버 넵튠 열 전달 모듈(Thermal Transfer Modules, TTMs)을 활용하여 프로세서를 최대 250W까지 지원하며, 동일한 랙 공간에서 이전 세대 모델의 1.5배에 달하는 성능을 구현한다.

씽크시스템 SR670 V2: 다용도로 사용 가능한 가속 플랫폼으로, HPC 및 AI 훈련 워크로드를 위해 설계됐으며, 방대한 엔비디아 암페어(Ampere) 데이터센터 GPU 포트폴리오를 지원한다. 최대 8개의 GPU를 지원하는 동시에 PCIe 또는 SXM 폼팩터를 유연하게 구성할 수 있다. 이 기본 구성 중 하나는 레노버 넵튠 액체-공기 열 교환기를 갖추고 있어 배관을 추가하지 않고도 수냉식의 이점을 제공한다. 

레노버는 인텔과 지속적인 협업을 통해 성능 최적화된 시스템을 전 세계 고객에게 제공하여 인류의 가장 큰 과제를 해결하는 데 도움을 주고 있다. 레노버와 인텔은 세계적으로 유명한 연구 컴퓨팅 센터인 독일 카를스루에 공과대학교(Karlsruhe Institute of Technology)에 새로운 시스템을 제공해 이전 시스템과 비교해 성능을 17배 향상시켰다. 

카를스루에 공과대학의 제니퍼 부흐뮬러(Jennifer Buchmueller) 과학 컴퓨팅 및 시뮬레이션 학과장은 "카를스루에 공과대학은 레노버의 새로운 슈퍼컴퓨터가 새로운 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서에서 세계 최초로 실행되는 슈퍼컴퓨터 중 하나라는 사실에 기대하고 있다”며 “레노버 넵튠 수냉식 냉각 시스템이 최고의 성능을 제공하는 동시에 가장 에너지 효율적이기 때문에 확실한 선택이 가능했다"고 말했다.

고객의 정보 보안 및 편의를 위한 부가 서비스

레노버의 씽크시스템과 씽크애자일 포트폴리오에는 레노버 씽크쉴드(ThinkShield) 표준을 활용한 엔터프라이즈급 보안 기능이 포함되어 있다. 씽크쉴드는 공급망과 제조 프로세스를 포함한 엔드투엔드의 모든 제품의 보안을 강화하기 위한 포괄적인 접근 방식이다. 

또한, 고객은 레노버 X클래리티(XClarity) 및 레노버 리코(LiCO)를 통한 인텔리전트 시스템 관리 혁신을 통해 전 세계 어디서나 손쉽게 IT 인프라를 관리할 수도 있다. 레노버의 모든 인프라 솔루션은 레노버 트루스케일 인프라 서비스(TruScale Infrastructure Services)에서 서비스형(as-a-service)으로 지원된다. 레노버 엣지 투 클라우드 인프라 포트폴리오에 대한 더 많은 내용은 여기서 확인할 수 있다. 

한편, 레노버 데이터센터 그룹(Lenovo DCG)은 올해 4월부터 레노버 인프라스트럭처 솔루션그룹으로 사업부명이 바뀐 바 있다.