AMD 에픽 7003 프로세서 기반, 레노버 DCG 새로운 HCI 솔루션 씽크시스템과 씽크애자일 출시

레노버 데이터센터 그룹(Lenovo Data Center Group, 이하 레노버)이 엣지 투 클라우드(edge-to-cloud) 환경을 지원하는 새로운 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 솔루션인 ‘씽크시스템(ThinkSystem)’과 ‘씽크애자일(ThinkAgile)’을 발표했다.  

새로운 AMD 에픽(EPYC™) 7003 시리즈 프로세서를 기반으로 하는 씽크시스템과 씽크애자일은 모든 규모의 조직을 지원하고 IT 인프라를 현대화하며, 보안을 강화하고 더 빠른 데이터 통찰력을 제공하도록 설계됐다. 특히, 데스크톱가상화(VDI), 데이터베이스 및 분석, 인공지능(AI) 등과 같은 까다로운 클라우드 컴퓨팅 워크로드를 실행하는데 최적화됐으며, 데이터 무결성 및 펌웨어 위협으로부터 보호하는 데 도움이 되는 보안 기능이 내장돼있다.

레노버 DCG 코리아 신규식 대표는 “엣지에서 클라우드에 이르기까지, 레노버는 기업이 데이터 기회를 최적화할 수 있도록 지원하고 시장에서 사용할 수 있는 가장 광범위한 솔루션 포트폴리오를 제공한다. 하지만 세상을 바꾸는 것은 데이터 그 자체가 아닌, 최고 경영진에서 서버실, 연구소 또는 산업 현장에 이르기까지 '불가능'을 가능케 하기 위해 데이터를 사용하는 사람들이라는 것을 우리는 알고 있다. 이러한 사람들에게 지속적인 인텔리전스, 보안 및 지원을 제공하는 것이 레노버의 데이터 중심 접근 방식”이라고 말했다. 그는 이어 “AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서를 기반으로 최고의 성능을 자랑하는 레노버의 새로운 씽크시스템과 씽크애자일 포트폴리오는 사람들이 IT 현대화의 새로운 물결을 통해 더 빠른 통찰력을 얻을 수 있도록 지원한다”고 강조했다. 

AMD코리아 이재형 상무는 “워크로드 성능에 대한 기준을 한 차원 더 높이는 에픽 7003 시리즈 프로세서는 IT 전문가가 더욱 빠르게 결과를 도출할 수 있도록 기업의 핵심 워크로드에 필요한 성능을 제공한다”고 말했다.

혁신적인 성능과 경제성을 제공하는 레노버 씽크시스템 서버

레노버는 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서로 구동되는 듀얼소켓 서버인 레노버 씽크시스템 SR645 및 SR665와 싱글소켓 서버인 레노버 씽크시스템 SR635 및 SR655를 씽크시스템 서버를 포트폴리오에 새롭게 추가하여 포트폴리오를 확장하며, 이로써 고객의 IT 투자 극대화를 돕는다. 이 솔루션들은 16코어 범주에서 이전 세대 대비 최대 25% 향상된 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서의 성능을 활용할 수 있다.

레노버는 엣지 투 클라우드 인프라를 구축하고자 하는 고객에게 알맞은 업계 최고 수준의 서버 안정성과 성능 향상의 조합을 제공한다. 새로운 플랫폼은 비즈니스 통찰력을 제공하기 위해 컴퓨팅 성능을 가속화하도록 설계됐으며, 연구·개발, 금융 서비스, 리테일·제조 등의 산업분야에서 유용하다.

레노버 씽크시스템 SR655 

고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI와 같은 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 실행하는 기업은 스택 상단 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서에서 이전 세대 대비 최대 15% 더 빠른 연산(부동 소수점) 결과를 얻을 수 있다.

과학 연구 또는 엔지니어링 애플리케이션을 실행하는 고객은 연구 결과를 얻기까지의 시간을 단축시키기 위해 48~64코어 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서를 사용해 최대 15% 향상된 성능을 기대할 수 있다.

VM웨어 및 뉴타닉스를 활용한 새로운 씽크애자일 HCI 솔루션

레노버는 3세대 AMD 에픽 프로세서와 결합된 새로운 씽크애자일 VX 시리즈 하이퍼컨버지드 플랫폼을 출시한다. 이번 시리즈는 VM웨어 vSAN과 긴밀하게 통합되어 다음과 같은 프라이빗 또는 하이브리드 클라우드 환경에서 퍼블릭 클라우드와 같은 단순성을 지원한다.

· 씽크애자일 VX3575-G: VDI 및 AI 워크로드와 같은 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션을 위해 설계됐으며, 최대 8개의 엔비디아 GPU를 지원하는 성능을 갖고 있다.

· 씽크애자일 VX5575: 이메일 관리, 데이터, 분석 등을 포함한 대용량 스토리지 애플리케이션을 위한 스토리지 밀도가 높은 2U 솔루션을 제공한다.

· 씽크애자일 VX7575 및 VX7576: 분석 및 데이터베이스와 같은 고성능 워크로드를 위해 최적화된 2U 솔루션을 제공한다.

· 3세대 AMD 기반 레노버 씽크애자일 VX 솔루션은 2021년 2분기에 출시될 예정이다. 

레노버 씽크애자일 VX 솔루션 

레노버는 3세대 AMD 에픽 프로세서를 활용하기 위해 뉴타닉스로 레노버 씽크애자일 HX 시리즈 HCI 솔루션을 업데이트하고 있다. 씽크애자일 HX3375 및 씽크애자일 HX3376은 단순화된 운영, 향상된 워크로드 밀도, 강력한 데이터 보호 및 클라우드 전반에 걸친 원활한 애플리케이션을 제공하여 진정한 하이브리드 아키텍처를 구현한다. 또한, 개선된 성능으로 VDI 워크로드 실행도 가능하다. 3세대 AMD 기반 씽크애자일 HX 솔루션은 2021년 3분기에 출시될 예정이다.

헤츠너 온라인, 클라우드 인프라 확장 위해 레노버의 AMD 에픽 프로세서 탑재 서버 선정

유럽 최대 클라우드 업체 중 하나인 헤츠너 온라인(Hetzner Online GmbH)은 자사의 클라우드 인프라 확장을 위해 AMD 에픽 프로세서가 탑재된 레노버 씽크시스템 SR635 및 SR645 서버를 선택했다. 씽크시스템 서버는 동일한 에너지 비용으로 헤츠너 온라인의 성능을 최대 100% 향상시켰으며, 데이터센터의 다른 CPU 공급 업체에 비해 에너지 비용을 35-50%가량 감소시켰다. 

헤츠너 온라인 마르쿠스 샤데(Markus Schade) 클라우드 서비스 총괄은 "레노버 및 AMD와의 파트너십을 통해 우리는 에너지 효율적인 고성능 클라우드 서비스를 저렴하게 제공함으로써 고객의 요구 사항을 충족하는 맞춤형 서버를 구축할 수 있게 됐다”며, “특히, VDI, AI, 빅데이터 스토리지를 위해 서버를 사용하는 고객들이 향상된 CPU 성능을 서둘러 활용하고 하여, 헤츠너 온라인의 AMD 기반 시스템에 대한 수요가 많다. 우리는 AMD 에픽 프로세서와 그 우수한 가성비가 우리 니즈에 알맞은 선택이라고 생각한다"고 설명했다.