삼성전자 20% 성능 향상 및 AI 성능 6배 향상한 엑시노스 990, 2배 빨라진 5G 다운로드 속도의 엑시노스 모뎀 5123 발표

삼성전자가 23일(현지시각) 삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019를 개최하고 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보였다.

삼성 테크 데이는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로 올해는 ‘혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)’라는 주제로 세 번째로 열렸으며 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품 및 차세대 기술을 소개했다.

삼성전자는 듀얼 NPU 코어·DSP 탑재해 AI 성능 6배 향상된 엑시노스 990(Exynos 990)을 공개했다. 2세대 자체 NPU 코어 2개와 디지털 신호처리기(DSP, Digital Signal Processor)를 탑재해 초당 10조회(TOPs, Tera Operations Per second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다. NPU는 신경망처리장치(Neural Processing Unit)로 인공지능의 핵심인 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서다. 딥러닝 알고리즘은 수천 개 이상의 연산을 동시에 처리해야 하는 병렬 컴퓨팅 기술이 요구되는데 NPU는 이러한 대규모 병렬 연산을 효율적으로 할 수 있어 AI 구현을 위한 핵심 기술로 꼽히고 있다.

이를 통해 모바일 고객들이 사물·음성인식, 딥러닝(Deep Learning), AI 카메라 등 폭 넓은 분야에 인공지능 기능을 활용할 수 있게 확장성을 높였다.

특히 얼굴 인식 기능은 온 디바이스 AI(On-Device AI)와 결합해 잠금 해제와 같은 단순 인증뿐 아니라 모바일 뱅킹, 쇼핑 등의 금융 결제 시스템의 사용자 인증에 활용함으로써 모바일 기기의 보안성을 보다 강화했다.

엑시노스 990은 자체 개발한 프리미엄 빅코어 2개와 고성능 코어텍스-A76 미들코어 2개, 저전력 코어텍스-A55 리틀코어 4개가 탑재된 2+2+4 트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조를 적용해 전력효율을 극대화할 뿐 아니라 성능도 기존 프리미엄 모바일 AP 대비 20% 향상됐다.

또한 최신의 프리미엄 GPU(Mali-G77)로 그래픽 성능을 최대 20% 이상 높였으며 초고속 LPDDR5 D램 지원, 최대 6개 이미지센서까지 확장할 수 있는 이미지처리장치(ISP, Image Signal Processor) 등 업계 최고 수준의 기능으로 최상의 사용자 경험을 제공 할 것으로 예상된다.

또한 2배 빨라진 5G 다운로드 속도를 제공하는 엑시노스 모뎀 5123(Exynos Modem 5123)도 공개했다. 삼성전자는 6GHz 이하 5G 네트워크에서 기존 대비 최고 2배 빨라진 업계 최고 수준의 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 구현한 엑시노스 모뎀 5123을 선보였다.

엑시노스 모뎀 5123은 5G 망을 단독 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 LTE 망을 공유하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 사용할 수 있는 제품이다. 8개의 주파수를 하나로 묶는 기술(CA, Carrier Aggregation : 서로 떨어져 있는 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 빠른 속도로 데이터를 전송하는 기술)을 적용해 6GHz 이하 5G 네트워크에서뿐 아니라 밀리미터파(mmWave)대역에서도 초당 최대 7.35Gb의 업계 최고 수준의 다운로드 속도를 지원한다. 참고로 초당 7.35Gb는 풀HD급 영화 한편(3.7GB)을 약 4초만에 내려 받는 속도다.

이 밖에도 1,024-QAM(직교 진폭 변조, Quadrature Amplitude Modulation : 독립된 2개의 반송파(Carrier wave)의 진폭과 위상을 동시에 변조해 데이터를 전송하는 방식) 기술을 적용해 4G 환경에서도 초당 최고 3Gb 속도를 제공할 수 있다.

한편 삼성전자는 엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123을 연내 양산할 계획이다.