AMD 컴퓨텍스 2019 기조연설에서 차세대 고성능 컴퓨팅 리더십 발표, 최대 12코어 Zen 2 기반 3세대 라이젠 데스크탑·라데온 RX 5700 시리즈·X570 기반 플랫폼

AMD(NASDAQ: AMD)는 컴퓨텍스 2019에서 7nm 기반의 다양한 컴퓨팅 및 그래픽 신제품을 발표하며 고성능 컴퓨팅 역사에 새로운 획을 그었다. AMD는 이번 신제품을 통해 PC 게이머, 마니아 및 콘텐츠 제작자에게 새로운 수준의 성능, 기능 및 경험을 제공할 예정이다. AMD 회장 겸 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 컴퓨텍스 오프닝 기조연설을 통해 다음과 같은 내용을 발표했다.

새로운 “젠 2(Zen 2)” 코어는 이전 “젠(Zen)” 아키텍처 대비 15% 향상된 IPC(클럭 당 명령어 처리)를 제공하며 업계 기준을 훨씬 능가하는 역사적인 성능 개선을 선보이게 됐다. 차세대 AMD 라이젠™(Ryzen™) 및 에픽™(EPYC™) 프로세서에 탑재될 젠 2 CPU 코어는 더욱 강화된 캐시 용량, 재설계된 부동소수점(floating point) 엔진을 포함해 설계 부분에서 고무적인 개선을 이뤄 냈다.

12코어의 라이젠 9 프로세서를 포함하는 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군은 고성능 컴퓨팅을 이끄는 리더십 성능을 제공하며 AM4 소켓용 AMD X570 칩셋은 세계 최초로 PCIe 4.0을 지원하며 출시 시점에 맞춰 50개 이상의 새로운 마더보드를 지원할 예정이다.

RDNA 게이밍 아키텍처는 PC, 콘솔 및 클라우드 게이밍의 미래를 주도하도록 설계됐으며, 탁월한 성능, 전력 및 메모리 효율성을 한 번에 제공할 예정이다.

7nm 기반의 AMD 라데온 RX 5700 시리즈 게이밍 그래픽 카드 제품군은 빠른 속도의 GDDR6 메모리 및 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다.

리사 수 박사는 마이크로소프트(Microsoft) OS 플랫폼(OS Platforms) 부문 총괄 로안 손스(Roanne Sones) 부사장, 에이수스(Asus) 글로벌 부사장 조 쉬(Joe Hsieh), 에이서 제리 카오(Jerry Kao) 부사장 등 업계를 이끄는 유수의 리더들과 함께 AMD 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 생태계에 대해 논의했다. 

리사 수 박사는 “2019년은 AMD 창립 50주년이자 도약의 해로, 우수한 제품으로 컴퓨팅과 그래픽 기술의 한계를 넘어설 것”이라며, “차세대 코어인 칩렛(chiplet) 설계에 전략적인 투자를 지속해왔으며, 향상된 공정 기술로 7nm 제품을 고성능 컴퓨팅 생태계에 제공하고 있다. AMD는 업계 파트너와 함께 컴퓨텍스 2019를 통해 차세대 라이젠 데스크톱, EPYC 서버 프로세서, 라데온 RX 게이밍 카드를 선보일 수 있게 되어 매우 고무적”이라고 강조했다.

AMD 고성능 데스크톱 업데이트

PC 업계 리더십과 업계 최초의 기록을 이어가기 위해 AMD는 세계에서 가장 진보한 데스크톱 프로세서이자 게이밍, 생산성, 콘텐츠 제작 애플리케이션에 획기적인 성능을 제공하는 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서를 공개했다. 

새로운 “젠 2(Zen 2)” 코어 아키텍처와 AMD 칩렛 설계 기반의 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서는 어느 때보다 향상된 성능과 캐시(on-die cache) 메모리로 게이밍에 탁월한 성능을 제공한다. 또한 모든 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서는 세계 최초로 PCIe 4.0를 지원해 최신 마더보드, 그래픽, 스토리지 기술을 PC에 제공할 수 있게 됐다. 이를 통해 성능의 새로운 기준을 제시함과 동시에 궁극적인 소비자 경험을 전달할 것이다.

3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군에는 새로운 12코어, 24 스레드의 플래그십 라이젠 9 데스크톱 프로세서 라이젠 9 3900X 가 추가됐다. AM4 소켓은 계속 유지되며, 8코어 라이젠 7 모델과 6 코어 라이젠 5 모델로 제품군이 구성된다. 

리사 수 박사는 실시간 시연을 통해 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서와 경쟁 제품을 비교하고, 라이젠의 우수한 성능을 강조했다.

라이젠 7 3700X vs. i7-9700K 의 실시간 렌더링에서 라이젠 7 3700X 가 싱글 스레드 1%, 멀티 스레드 30% 이상의 높은 성능, 라이젠 7 3800X vs. i9-9900K 의 플레이어언노운스 배틀그라운드 게임 플레이에서 라이젠 7 3800X은 i9-9900K과 동급 성능, 라이젠 9 3900X vs. i9-9920X의 블렌더 렌더(Blender Render)에서 라이젠 9 3900X는 인텔 i9-9920X 보다 16% 이상 우수한 성능을 제공했다.

3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품 라인업 및 출시 예정일

더불어 AMD는 소켓 AM4와 호환되는 새로운 X570 칩셋을 선보였다. X570 칩셋은 세계 최초로 PCIe 4.0을 지원해 PCIe 3.0 대비 스토리지 성능이 42% 빨라졌으며, 고성능 그래픽 카드, 네트워킹 기기, NVMe 드라이브 등을 지원한다. PCIe 4.0과 X570 칩셋의 마더보드 대역폭 확대로, PC 마니아는 시스템 제작 시 보다 향상된 성능과 유연성을 경험할 수 있게 됐다. 

X570은 애즈락(ASRock), 에이수스(Asus), 컬러풀(Colorful), 기가바이트(Gigabyte), MSI로부터 출시되는 50여개의 마더보드 모델과 갤럭시(Galaxy), 기가바이트(Gigabyte), 파이슨(Phison)의 PCIe 4.0 스토리지 솔루션으로 AMD 역사 상 가장 강력한 생태계를 제공한다. 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서는 오는 2019년 7월 7일 전세계에 출시될 예정이다. 

이에 더해, 에이서, 에이수스, 사이버파워PC(CyberPowerPC), HP, 레노버, 메인기어(MAINGEAR) 등의 주요 시스템 제조사 역시 3세대 AMD 라이젠 프로세서 기반의 게이밍 데스크톱 시스템을 출시해 강력한 생태계 조성에 함께 협력할 예정이다.

AMD 고성능 게이밍 업데이트

AMD는 미래 PC 게이밍, 콘솔, 클라우드를 위한 새로운 기본 게이밍 아키텍처 RDNA를 공개했다. 새로운 컴퓨트 유닛 설계를 바탕으로 RDNA는 이전 세대의 그래픽스 코어 넥스트 아키텍처(Graphics Core Next, GCN)와 비교해 향상된 성능, 파워, 메모리 효율성을 제공할 것으로 예측된다. GCN 대비 클럭 당 1.25배 향상된 성능은 물론, 와트 당 최대1.5배 향상된 성능을 제공해 보다 쾌적한 게이밍 성능과 저지연, 낮은 전력 등의 장점을 게이머들에게 제공할 것이다.  RDNA는 고속 GDDR6 메모리 및 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는 7nm AMD 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽 카드부터 사용 가능하다. 

리사 수 박사는 기조연설을 통해 RDNA의 성능과 새로운 AMD 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽 카드를 시연했다. RTX 2070와의 직접적인 비교를 통해 스트레인지 브리게이드(Strange Brigade) 게임을 시연했으며, 100 FPS 까지 압도적인 성능을 보였다. 

AMD 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽 카드는 2019년 7월 출시 예정이며, 오는 6월 10일 오후 3시(현지 시간)에 진행되는 AMD E3 라이브 스트리밍에서 보다 상세한 내용이 공개된다.

AMD 데이터센터 업데이트

AMD 데이터센터 비즈니스 역??? 대규??? 클?ݼ우드 환경??? 엑사급 슈퍼컴퓨팅 구축 등 다양한 애플???케이션 워???로드를 수주하??? 성장과 고객 유치를 거듭하고 있다. 더불??? AMD PYC 및 AMD 라???온 인스팅트™(Radeon Instinct™) 프로세서로 다수의 시장 기회를 포착 중이다.&nbs0;~

리사 수 박사는 기조연설을 통해`2세대`AMD EPYC 서버 플랫?ϼ의 ???개 경쟁 시연을 ???행하???, 차?ĸ대 AM EPYC ?Ԅ로세???에 대한 기대를 드러냈다. 시연에서는 2대의 2세대 AMD EPYC 기반 서버와 2대의 인텔 제온® 8280 기반의 서버로 NAMD Ap/1 v2.12벤치마크 테???트??? 진행했으며, 해??? 테스???에서 2세대 AMD EPYC 프로세서 ???반의 시제??? 서???가 ???텔 제온 서??? 대비 2배 이상의 성능을 기???했다. 

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AMD와 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)는 1세대 AMD EPYC 프로세서 기반의 시스템에서 구동하는 애저 HB 클라우드 인스턴스(A:ure HB #loud instance)??? 활???해 그???안 ?ˬ성할`수 없었던 전산 ???체 역학(computationa, fluid dynamics, CFD) 수준에 도달했다고 발표했다. 애저 HB 기반의 지멘스 스타 -CCM+ 애플리케이션(Azure HB scaled Siemens Sta2 -CCM+ application)은 ???보적인 AMD EPYC의`메모??? 대역폭을 ???용해 르망`시뮬???이션(Le Mans`100 Mil,ion Cell simula4ion)에서 지금까지 달성하지 ???했던 q0,000 ???어 목표를 ???성했다. 

2세대 AMD EPC 서버 프로???서 제품군??? 이전 세대와 비교해 소켓 당 2배 이상의 성능과 소켓 당 4배 이상의 부동소수점 성능(floating performance-per-socket)을 발휘할 것으로 예측되며, 오는 2019년 3분기 출시 예정이다.