엔비디아-시스코, USFP로 AI 팩토리 확장 위한 플러그형 광통신 기술 혁신

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 시스코(Cisco)와 함께 새로운 플러그형 광 트랜시버 모듈 폼팩터인 USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)의 개발 계획을 발표했다. USFP는 대역폭 밀도와 전력 효율성을 개선하는 동시에 AI 팩토리 구축 기업이 차세대 AI 패브릭을 확장할 수 있도록 설계됐다. 

AI 팩토리가 더 큰 모델과 급증하는 추론 수요를 지원하기 위해 확장됨에 따라, 네트워크 연결 자체를 포함한 인프라 스택의 모든 구성 요소에서 더 높은 성능, 효율성, 단순성이 요구된다. 

USFP는 널리 채택된 레인당 200Gb/s OSFP 폼팩터와 거의 동일한 크기를 유지하면서 레인당 400Gb/s 네트워킹으로 전환할 수 있는 기반을 제공하며, 여러 세대의 데이터센터 네트워크에서 이미 검증된 트랜시버 기반 구축 모델을 확장할 예정이다. 또한 16개의 전이중(full-duplex) 레인을 탑재하고 향후 32개 레인으로 확장할 계획이며, 기존 레인당 200Gb/s 플러그형 광통신 모듈 대비 4배 높은 대역폭 밀도를 제공할 예정이다. 

이를 통해 레이턴시, 전력 소비, 복잡성을 증가시킬 수 있는 네트워크 계층을 추가하지 않고도 더 많은 컴퓨팅 리소스를 연결할 수 있다. 

USFP는 차세대 AI 팩토리의 확장성과 효율성 요구사항을 충족하도록 설계됐다. 플러그형 광통신 기술을 현대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡게 한 유연성과 유지보수 편의성을 유지하면서 더 높은 대역폭의 패브릭을 지원한다. 또한 약 1.3배 높은 전력 효율성을 제공해 운영자가 더 적은 에너지로 더 많은 데이터를 전송할 수 있도록 지원할 예정이다. 

개방형 생태계를 촉진하기 위해 엔비디아와 시스코는 TE 커넥티비티(TE Connectivity), 암페놀(Amphenol)과 협력해 케이지, 커넥터, 모듈을 개발하고 있으며, 커뮤니티 주도의 멀티소스 방식으로 USFP를 발전시킬 계획이다. 이들 기업은 협력을 통해 확장성, 효율성, 상호운용성이 더욱 뛰어난 AI 팩토리 네트워킹의 기반을 마련하고 있다.