풀스택(Full-Stack) 무선 사업 강화, Ceva 차세대 블루투스 HDT·통합 RF 기술 채택 확대

스마트 에지 디바이스의 안정적이고 효율적인 데이터 연결, 감지 및 추론을 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 분야의 선두 기업 Ceva가 21일, 자체 개발 RF(Radio Frequency) 기술을 적용한 ‘블루투스 HDT(Bluetooth® High Data Throughput, HDT)’ 솔루션이 미국 주요 반도체 기업에 채택됐다고 밝혔다. 

이번 계약은 Ceva가 기존 무선 IP 공급 중심 사업을 넘어, 보다 완성도 높은 시스템 레벨 무선 솔루션을 제공하기 위해 추진해온 사업 전략이 시장에서 본격적인 성과로 이어지고 있음을 보여준다. 

이번 고객사는 기존 Ceva의 블루투스 IP 포트폴리오를 도입한 데 이어 최근 디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택(software stack), Ceva의 자체 RF 기술을 통합한 블루투스 HDT 플랫폼까지 추가 채택했다. Ceva는 이를 통해 고객사의 무선 시스템 통합의 부담을 줄이고 제품 개발 및 출시 기간을 단축하는 한편, 고객사와의 전략적 협력 관계도 더욱 강화하고 있다. 

이번 계약을 계기로 Ceva의 주요 성장 사업도 본격적인 확대 국면에 들어섰다. 블루투스 6.0 기반 제품들이 여러 고객사에서 양산 단계에 진입하면서 관련 로열티 매출이 확대되고 있으며, 블루투스 HDT 플랫폼도 도입도 점차 늘어나고 있다. Ceva는 이를 기반으로 차세대 고성능 무선 디바이스 시장에서 입지를 빠르게 넓혀가고 있다. 특히 디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택, RF 기술을 하나의 플랫폼으로 통합 제공함으로써 고객사 제품의 기술 경쟁력을 높이고, 여러 제품 세대에 걸친 개발 과정 전반에서 고객사와의 협력 관계도 강화하고 있다. 

블루투스 연결 시장은 연간 수십억 대 규모의 디바이스가 출하되는 대형 시장이다. 최근 무선 시스템 설계가 고도화되면서 통합형 플랫폼에 대한 수요도 빠르게 증가하고 있다. 특히 산업 전반이 에지 AI와 데이터 집약형 애플리케이션을 지원하기 위한 인프라 중심으로 재편되면서, 연결성(connectivity)은 효율적인 데이터 전송과 짧은 지연시간, 기기 간 원활한 상호작용을 가능하게 하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다. 이에 따라 통합 시스템 레벨 무선 플랫폼을 제공할 수 있는 기업들에 대한 시장 수요도 함께 확대되고 있다. 

Ceva는 자체 개발 RF 기술을 플랫폼에 추가하면서 기존 고객 대상 솔루션 경쟁력을 강화하고, 공략 가능한 시장 영역도 크게 넓히고 있다. 그동안 무선 기능 전반을 아우르는 통합 솔루션을 필요로 했던 글로벌 반도체 기업과 대형 시스템 업체들은 디지털 IP만으로는 적용에 한계가 있었지만, 이제는 RF 기술까지 포함한 Ceva 플랫폼을 통해 보다 폭넓은 무선 개발 환경을 구축할 수 있게 됐다. 또한 디지털 베이스밴드 IP만 필요한 고객에게는 기존 방식의 공급도 지속 제공해, 다양한 고객 수요와 무선 설계 환경에 유연하게 대응할 수 있는 사업 구조를 갖췄다. 

Ceva의 아미르 파누쉬(Amir Panush) CEO는 “자체 RF 기술이 통합된 블루투스 HDT 솔루션이 주요 고객사에 채택된 것은 Ceva에 있어 중요한 전환점”이라며 “그동안 전략적으로 추진해온 RF 기술 투자와 관련 자산 확보 노력이 실제 고객 채택으로 이어지고 있다”고 말했다. 이어 “이번 성과는 단순한 고객 확보 이상의 의미를 넘어, Ceva가 기존 부품 IP 공급 기업에서 풀스택 무선 솔루션 기업으로 사업 영역을 성공적으로 확장하고 있음을 보여준다”라며 “보다 완성도 높은 무선 솔루션을 제공함으로써 무선 기술 전반에서 고객 가치를 높이고, 글로벌 주요 기업들과 장기적인 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다”고 덧붙였다. 

ABI Research의 앤드류 지그나니(Andrew Zignani) 수석 리서치 디렉터는 “블루투스 기술이 더 높은 데이터 전송률과 고도화된 활용 환경을 지원하는 방향으로 발전하면서 무선 설계의 복잡성도 크게 높아지고 있다”라며, “디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택, RF 기술을 통합한 솔루션은 시스템 통합 부담을 줄이고 제품 출시 기간을 단축하는 데 있어 점점 더 중요해지고 있다”라고 말했다. 이어 “Ceva는 이러한 요구를 시스템 레벨에서 대응할 수 있는 역량을 갖추고 있는 만큼, 차세대 무선 플랫폼 시장에서 보다 큰 성장 기회를 확보할 수 있을 것”이라고 평가했다. 

한편, 이번 계약은 양산 검증을 마친 Ceva 웨이브스 링크(Ceva-Waves Links) 제품군 기반으로 이뤄졌으며, 현재 산업용·컨슈머·에지 AI 분야 전반에서 블루투스 HDT 관련 평가 프로젝트도 활발히 진행 중이다. Ceva는 AI 하드웨어 생태계 내에서 완성형 무선 플랫폼 수요가 빠르게 확대되고 있으며, 차세대 AI 기반 디바이스 구현 과정에서 연결 기술의 중요성이 더욱 커질 것으로 기대하고 있다.