수냉식 AI 인프라 구축 가속, 슈퍼마이크로 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 HGX 루빈 NVL8 지원

AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속히 제공할 수 있도록 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 발표했다. 

슈퍼마이크로는 이러한 협력을 바탕으로 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 가장 빠르게 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; DCBBS)은 빌딩 블록 기반의 모듈형 설계 접근을 통해 생산을 간소화하고, 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 단축한다. 

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “엔비디아와의 오랜 파트너십과 슈퍼마이크로의 민첩한 빌딩 블록 솔루션을 통해 업계 최고 수준의 AI 플랫폼을 그 누구보다 빠르게 시장에 선보일 수 있다”며, “확장된 제조 역량과 업계를 선도하는 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다. 

슈퍼마이크로의 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 기반 솔루션에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다.