엔비디아 OCP에 MGX 랙 설계 기여, 베라 루빈 AI 팩토리 확장 지원

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 OCP(Open Compute Project)의 오픈 DC 이니셔티브(Open DC Initiative)를 통해 업계 주요 기업들과 함께 3세대 MGX AI 데이터센터 레퍼런스 설계에 기여했다고 밝혔다. 

이번 노력은 MQD와 MQDB 같은 개방형 액체 냉각 기술과 결합해 검증된 AI 팩토리 설계를 업계 표준으로 발전시키고, 업계가 이를 도입·제조·확장할 수 있도록 지원한다. 

엔비디아 베라 루빈(NVIDIA Vera Rubin) AI 팩토리를 위한 최신 MGX 1.2 사양은 랙 스케일 블라인드 메이트 액체 냉각, 상호운용 가능한 랙 스케일 인터커넥트 인프라, 고전력 AI 시스템을 위한 액체 냉각 방식의 5,000A 버스바를 추가해 AI 팩토리용 개방형 아키텍처를 확장한다. 또한 19인치 장비를 기본 지원하며, 더 높은 밀도의 랙 설계를 제공한다. 

MGX 1.2는 구성 가능한 I/O 베이, 팬리스 액체 냉각 컴퓨트 트레이, 표준화된 전력·냉각 인터페이스, 공통 인프라를 통해 모듈성을 한층 강화한다. 이를 통해 생태계 파트너는 상호운용 가능한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 구축할 수 있다. 또한 조립, 테스트, 서비스 시간을 단축해 제조와 현장 유지보수를 간소화하고, 인프라를 더욱 빠르고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원한다. 이 아키텍처는 최대 250kW 규모의 랙 구축을 지원하는 동시에 유지보수와 배포를 간소화하고, 인프라 재사용을 용이하게 한다. 

베라 CPU 랙 설계 사양은 엔비디아 MGX 개방형 아키텍처를 가속 컴퓨팅을 넘어 확장해, 성장하는 에이전틱 AI 시대를 위한 특화 플랫폼을 제공한다. 베라 루빈 NVL72가 대규모 학습과 추론의 기반을 제공한다면, 엔비디아 베라 CPU 랙은 툴 호출, 오케스트레이션, 샌드박스 실행을 지원하도록 설계돼 AI 에이전트가 애플리케이션, 데이터, 서비스와 실시간으로 상호작용할 수 있도록 돕는다. 

베라 CPU 랙은 3세대 엔비디아 MGX 랙 아키텍처를 기반으로 하며, 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각을 하나의 공통 모듈형 플랫폼으로 통합하는 동일한 랙 스케일 설계 원칙을 적용한다. 이를 통해 파트너는 공유 생태계, 간소화된 통합, 차세대 AI 팩토리를 위한 일관된 기반의 이점을 활용하면서 각 목적에 특화된 인프라를 구축할 수 있다.