삼성전자 10나노 2세대 핀펫 공정 개발 완료, 성능은 10% 증가 전력효율은 15% 향상

삼성전자가 성능과 저전력 특성을 강화한 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP)개발을 완료했다.

이번 10나노 2세대 공정(10LPP, Low Power Plus)은 기존 1세대 공정(10LPE, Lower Power Early) 대비 성능과 전력효율이 각각 10%, 15% 향상된 것이 특징이다. 

10나노 핀펫 공정은 1세대 기술은 삼성전자가 2016년 10월 업계최초로 양산에 성공했고 삼성 엑시노스 9 (Exynos 9)과 퀄컴 (Qualcomm)의 스냅드래곤 835 (Snapdragon 835)에 적용되고 있다. 10나노 공정 기반 모바일 AP는 현재 갤럭시 S8에도 탑재됐다.

삼성전자가 개발 완료를 발표한 2세대 10나노 공정은 파운드리 고객을 다변화하는 한편 컴퓨팅과 웨어러블, IoT, 네트워크 등 응용처를 확대해나갈 예정이다. 또 10나노 파운드리 수요 증가에 대비해 2017년 4분기까지 화성캠퍼스에 위치한 S3라인에 10나노 생산설비를 증설해 안정적인 양산체계를 구축한다는 계획이다.