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PC
AMD, 베가 아키텍처 기반 GPU 탑재한 소비자용 라데온 RX 베가 전 세계 공식 출시
2
2017.08.16
AMD는 지난 8월 14일 밤, 라데온 RX 베가 (Radeon RX Vega) 제품군을 전 세계 공식 출시했다.라데온 RX 베가 그래픽 카드는 베가 GPU 아키텍처를 기반으로 컨슈머용 그래픽 카드다. 향상된 게이밍 경험을 제공하기 위해 8GB HBM2 메모리로 구성된 고대역폭 캐시, RPM(Rapid Packed Math) 기술, 고대역폭 캐시 컨트롤러…
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PC
삼성전자, 4세대 V낸드 기반 고성능 대용량 포터블 SSD T5 전 세계 50여개 국가에 동시 출시
1
2017.08.16
성전자가 4세대(64단) V낸드 기반 고성능·대용량 포터블 SSD(Solid State Drive) 신제품 T5를 전 세계 시장에 출시하고 본격적인 포터블 SSD시장 확대에 나선다.T5는4세대 V낸드와 전용 컨트롤러,명함만한 크기와 슬림한 두께(74 x 57.3 x 10.5 mm), 가벼운 무게(51g)로 최적의 휴대성을 갖추고 있으며 라인업은2TB(테라바…
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PC
삼성전자, 플래시 메모리 서밋 2017서 차세대 V낸드 기반 NGSFF SSD와 Z-SSD 등 공개
1
2017.08.09
삼성전자가 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit)에서 차세대 V낸드 기반 솔루션을 선보였다.이번 서밋에서는 세계 최대 용량 1Tb V낸드와 서버 시스템 집적도 향상하는 NGSFF(Next Generation Small Form Factor) SSD, 기존 SSD보다 성능을 획기적으로 향상시킨 …
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PC
도시바, 64레이어 3D 플래시 메모리 탑재 클라이언트 SG6 SSD와 기업용 PM5/ CM5 SSD 발표
1
2017.08.09
도시바 메모리 코퍼레이션 (Toshiba Memory Corporation)이 64레이어 3D 낸드 플래시 메모리를 탑재한 SATA 클라이언트 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)와 기업용 SAS/ NVM 익스프레스 SSD를 발표했다.클라이언트용 SSD는 SG6 시리즈로 64레이어 3중셀(TLC) 빅스 플래시 (BiCS Flash)를 이용해 제작되며SG6 시…
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IT
SK텔레콤, 30여 가지 생활밀착형 서비스 제공 이동형 AI 기기 누구 미니 출시
1
2017.08.08
SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)이 국내 최초의 이동형 AI(인공지능) 기기 누구(NUGU) 미니를 출시한다.누구 미니 (NUGU Mini)는 내장형 배터리를 타재해 유선 기반 AI 기기의 장소 제한성을 극복했으며 높이 6cm와 지름 8cm로 작아지고 무게는 219g으로 휴대가 간편하다. 외부기기와 연결해 소리를 출력 가능한 라인아웃 단자도 제공하며 음향기…
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PC
도시바 64레이어 3D 플래시 기반 NVMeTM 클라이언트 SSD 출시, 읽기 속도 최대 1520MB/s
1
2017.08.04
도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 64레이어 3중셀(3-bit-per-cell) (TLC) BiCS 플래시TM와 BGA(ball grid array) 패키지 컨트롤러를 통합한 단일 패키지 NVM ExpressTM(NVMeTM) 클라이언트 SSD 신제품 BG3 시리즈를 발표했다.BG3 시리즈 SSD는 PCI EXPR…
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LG전자 하반기 전략 프리미엄 스마트폰 LG V30, 6인치 올레드 풀비전 탑재
1
2017.08.03
LG전자가 하반기 전략 프리미엄 스마트폰 LG V30에 LG 올레드 기술을 탑재한다.올레드 풀비전 하단부LG전자는 18:9 화면비 올레드 디스플레이를 제품 전면부에 꽉 채운 올레드 풀비전(OLED FullVision)을 하반기 전략 프리미엄 스마트폰에 적용한다.디스플레이 겉면의 강화유리는 상하좌우 가장자리가 부드러운 곡면으로 처리돼 매끈하게 후면으로 이어지…
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삼성전자 갤럭시 S8과 갤럭시 S8+, 미국 친환경 EPEAT 골드 인증
0
2017.08.01
삼성전자 갤럭시 S8∙갤럭시 S8+가 미국 전자제품 친환경 인증 제도 EPEAT (Electronic Product Environmental Assessment Tool)에서 최고 등급인 골드(Gold) 등급을 취득했다고 밝혔다.EPEAT 인증은 미국 녹색전자제품협회(Green Electronics Council)와 북미 최고권위 안전규격 기관인 UL(Un…
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삼성전자 6CA LTE모뎀 기술 개발, 1.2Gbps 속도로 HD급 영화 약 10초만에 다운로드
1
2017.07.31
삼성전자가업계최초로 6CA를 지원하는 모뎀 기술을 개발해 차세대 모바일 프로세서 시장에서 경쟁력을 확보했다.CA(Carrier Aggregation) 기술은 복수의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역폭을 실현하는 기술로 삼성전자의 6CA 모뎀 기술은 6개의 주파수 대역까지 묶을 수 있어 빠르고 안정적인 데이터 통신이 가능해진다.6CA 모뎀 기술은 기존 대비…
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LG전자, 합리적인 가격대에 풀비전 적용한 LG Q6 이동통신 3사를 통해 8월 2일 출시
1
2017.07.31
LG전자가 Q시리즈 첫 번째 스마트폰인 LG Q6를 국내 이동통신 3사를 통해 8월 2일 출시한다.LG Q6는 LG G6에 처음 적용된풀비전(FullVision) 디스플레이를 비롯하여 디자인의 특징을 유지하고 있으며 편의 기능을 제공한다.한 손에 들어가는 18:9 화면비의 5.5인치 디스플레이를 탑재해 몰입감과 그립감을 개선했으며 중앙처리장치(CPU)는온도…
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IT
SK하이닉스 2분기 영업이익 사상 최대인 3조 507억원, 메모리 반도체 가격 상승 영향
1
2017.07.25
SK하이닉스가 올해 1분기를 이어 2분기에도 매출과 영업이익, 순이익 등 사상 최대의 실적을 기록했다.7월 25일 SK하이닉스는 매출액 6조 6923억원, 영업이익 3조 507억원, 순이익 2조 4685억원을 기록했다고 공시했다. 이는 이전 분기 대비 매출 6.4%, 영업이익 23.5% 증가, 전년동기대비 매출 69.8%, 영업이익은 573.3%가 늘어난 …
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PC
삼성전자, DRAM 대비 8배 빠른 속도의 8GB HBM2 D램 공급 본격 확대
1
2017.07.18
삼성전자가 8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램 양산 규모를 빠르게 늘리며 공급을 본격 확대한다.8GB HBM2 D램은 초고집적 TSV 설계와 발열 제어 기술 등 850여 건의 핵심 특허가 적용되어 차세대 시스템에 고용량, 초고속, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공하며슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 …
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PC
삼성전자, 그래픽 처리 및 배터리 용량 늘린 게이밍 특화 노트북 오디세이 라인업 확대
1
2017.07.17
삼성전자가 게이밍 특화 노트북 오디세이(Odyssey)의 고성능 모델을 출시한다.프로세서는 인텔 7세대 코어i 시리즈, PCIe SSD 256GB와 2,400MHz속도의 DDR4 8GB(또는 16GB) 메모리,엔비디아 (NVIDIA) 지포스 GTX 1060을 탑재해 그래픽 처리 속도는 기존 대비 30% 빨라지고 배터리 용량도 43Wh 대비 약 53% 증가한…
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PC
도시바 TSV기술 기반의 3D플래시 메모리 개발, 제품 샘플은 2017년 하반기 공개 예정
1
2017.07.12
도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이세계 최초로 TSV기술을 적용한BiCS FLASH3D플래시 메모리를 개발했다.셀당 3비트를 저장하는 3중셀(TLC) 기술을 기반으로 실리콘 관통전극(Through Silicon Via, TSV)기술을 적용하여 개발된BiCS FLASH 3차원(3D)플래시 메모리는고속 데이터 입출력,…
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LG전자, 준 프리미엄 스마트폰 LG Q6와 LG Q6+ 공개
1
2017.07.11
LG전자가 합리적 가격에 프리미엄 기능을 갖춘 준 프리미엄 스마트폰인 Q시리즈를 공개했다.LG Q 시리즈는 LG G6의 둥근 모서리와 라운드 처리된 풀비전 모서리, 후면 테두리 곡면 처리 디자인과 편의 기능을 이어받았다.LG Q6 시리즈는 전략 스마폰인 LG G6에 적용한 풀비전(FullVision) 디스플레이를 제공하며 한 손에 쏙 들어가는 크기에 18:…
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