[GTC 2022] 데이터 센터에서 차세대 시스템 수준 통합, 엔비디아 맞춤형 실리콘 통합 위한 NVLink 오픈

엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 데이터 센터에서 차세대 시스템 수준 통합을 가능하게 하는 엔비디아 NVLink-C2C를 발표했다. 

엔비디아 NVLink-C2C는 초고속 칩투칩(Chip-to-Chip) 및 다이투다이(Die-to-Die) 인터커넥트로, 이 인터커넥트에서는 커스텀 다이를 회사의 GPU, CPU, DPU, NIC 및 SOC에 일관성 있게 접속할 수 있다.

고급 패키징을 통해 엔비디아 NVLink-C2C 상호 연결은 엔비디아 칩의 PCIe Gen 5보다 최대 25배 더 높은 에너지 효율성과 90배 더 많은 면적 효율성을 제공하고 초당 900기가바이트 이상의 일관된 상호 연결 대역폭을 지원한다.

엔비디아의 하이퍼스케일 컴퓨팅 담당 부사장 이안 벅(Ian Buck)은 "무어의 법칙이 느려지는 것에 대응하기 위해서는 칩렛(Chiplets)과 이기종 컴퓨팅이 필요하다. 우리는 고속 상호 연결에 대한 세계적 수준의 전문 지식을 사용하여 GPU, DPU, NIC, CPU 및 SoC가 칩렛을 통해 구축된 새로운 차원의 통합 제품을 만드는 데 도움이 되는 균일한 개방형 기술을 구축했다"고 말했다.

엔비디아 NVLink-C2C는 엔비디아 그레이스 슈퍼칩(NVIDIA Grace™ Superchip) 제품군과 작년 발표된 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip) 제품군의 프로세서 실리콘을 연결하는 데 사용되는 것과 동일한 기술이다. NVLink-C2C는 이제 엔비디아 기술과의 세미 맞춤형 실리콘 레벨 통합을 위해 열려 있다.

엔비디아 NVLink-C2C는 Arm의 AMBA CHI(Coherent Hub Interface, 코히런트 허브 인터페이스) 프로토콜을 지원한다. 엔비디아와 Arm은 긴밀한 협력을 통해 AMBA CHI를 향상시켜 상호 연결된 다른 프로세서와 완벽하게 일관성 있고 안전한 액셀러레이터를 지원한다.

Arm의 인프라 사업 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 크리스 버지(Chris Bergey)는 "CPU 설계의 미래가 점점 더 가속화되고 멀티칩화됨에 따라 생태계 전반에 걸쳐 칩렛 기반 SoC를 지원하는 것이 중요하다. Arm은 CPU, GPU 및 DPU 간의 일관된 연결과 같은 용례를 해결하기 위해 NVLink-C2C에서 엔비디아와 협력하는 것을 포함해 이러한 미래 기술을 지원하기 위해 광범위한 연결 표준 세트를 지원하고 AMBA CHI 프로토콜을

설계하고 있다"라고 말했다.

엔비디아 NV링크-C2C는 엔비디아의 세계적 수준의 SERDES 및 LINK 설계 기술을 기반으로 구축되었다. 이는 PCB 레벨 통합 및 멀티칩 모듈에서 실리콘 인터포저(interposer) 및 웨이퍼 레벨 연결로 확장할 수 있어 에너지와 다이 영역 효율성을 최적화하면서 매우 높은 대역폭을 제공한다.

NVLink-C2C 외에도 엔비디아는 이달 초 개발 중이라고 발표한 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express, 유니버설 칩렛 인터커넥스 익스프레스) 표준을 지원할 예정이다. 엔비디아 칩과의 맞춤형 실리콘 통합은 UCIe 표준 또는 NVLink-C2C를 사용할 수 있으며, 이는 더 낮은 대기 시간, 더 높은 대역폭 및 더 큰 전력 효율성에 최적화되어 있다.

NVLink-C2C의 주요 기능은 다음과 같다.

- 고대역폭 – 프로세서와 액셀러레이터 간의 일관된 고대역폭 데이터 전송 지원

- 저지연성 – 프로세서와 액셀러레이터 간의 원자성을 지원해 공유 데이터에 대한 빠른 동기화 및 고주파수 업데이트 수행

- 저전력 및 고밀도 – 고급 패키징을 사용해 엔비디아 칩의 PCIe Gen 5보다 25배 더 에너지 효율적이고 90배 더 면적 효율적

- 업계 표준 지원 – 장치 간 상호 운용성을 위해 Arm의 AMBA CHI 또는 CXL 업계 표준 프로토콜과 함께 작동

엔비디아 NVLink C2C에 대한 자세한 내용은 GTC에 무료 등록 후 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)의 GTC 2022 기조연설과 엔비디아 및 업계 선두 업체가 함께하는 세션에 참석해 확인할 수 있다.