AMD 차세대 X670 공개, MSI X670 메인보드 3종 공개

㈜엠에스아이코리아(http://kr.msi.com, 대표 공번서)는 5월 24일 ‘컴퓨텍스 2022’를 통해 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 지원하는 MSI X670 메인보드를 공개했다.

이번에 공개된 메인보드는 X670E 에이스, X670E 카본 WIFI, X670-P WIFI 3종으로, 강화된 디지털 전원부로 차세대 프로세서의 최고 성능을 발휘하는 것은 물론, 대형 히트싱크를 포함한 MSI의 발열 해소 솔루션을 통해 안정적으로 온도를 관리한다.

또한 PCIe 5.0 및 DDR5 등 최신 규격에 대응하는 한편으로 DP 2.0 출력을 지원하는 USB C타입 포트를 기본 지원해 우수한 퍼포먼스와 향상된 연결성을 확보했다. 각종 기능 역시 완비되었다.

X670E 에이스의 경우 24페이즈의 압도적인 전원부와 함께 히트파이프가 내장된 대형 히트싱크 및 금속 백플레이트를 장착해 우수한 내구성을 제공한다. 또 USB 3.2 Gen 2x2 C타입 포트를 통해 최대 60W PD충전을 지원, 다양한 부가기기를 연결해 사용할 수 있는 것이 특징이다.

X670E 카본 WIFI의 경우 20페이즈의 디지털 전원부를 통해 프로세서의 최대 성능을 유지하며, X670-P WIFI는 16페이즈의 전원부와 2.5G 랜, WIFI 6E 등 높은 효율성을 위한 구성을 갖추었다.