엔비디아 베라 루빈 아키텍처 개방, 차세대 AI 팩토리 확장 지원

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터(San Jose McEnery Convention Center)에서 열린 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 차세대 AI 인프라를 위한 공통 기반 구축을 목표로 새로운 파트너십과 기술 기여를 발표했다. 

AI 팩토리가 메가와트에서 기가와트 규모로 확장되면서, 이를 구축하기 위해서는 첨단 컴퓨팅 기술 이상의 역량이 요구된다. 개방형 표준은 업계가 AI 인프라를 더 빠르고 효율적이며 안정적으로 확장할 수 있도록 지원한다. 

엔비디아(NVIDIA)는 개방형 엔비디아 MGX 아키텍처를 통해 핵심 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 랙과 컴퓨트 트레이 설계를 OCP에 기여했다. 이를 통해 시스템 제조업체는 차세대 AI 팩토리 인프라를 개발하기 위한 공통 기반을 활용할 수 있다. 

이러한 노력은 AI 팩토리 자체부터 이를 구동하는 전력망, 현대 가속 컴퓨팅의 핵심인 랙 스케일 아키텍처까지 아우른다. 

엔비디아, 파트너들과 함께 개방형 아키텍처 혁신 발표

엔비디아와 파트너사들은 OCP 글로벌 서밋에서 다양한 신규 발표를 공개했다.

l  엔비디아와 하이퍼스케일러들은 AI 팩토리 설계 표준과 전력망 복원력을 포함한 차세대 AI 팩토리용 개방형 표준을 공개했다.

l  엔비디아는 엔비디아 DSX AI 팩토리를 위한 새로운 오픈소스 소프트웨어 구성 요소를 공개했다.

l  메타(Meta)와 엔비디아는 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 슈퍼NIC(Spectrum-X Ethernet SuperNIC)과 스펙트럼-6 혁신을 기반으로 개방형 AI 네트워킹을 발전시켰다.

l  비전베이(Visionbay)는 베라 루빈 시대를 위한 800V DC AI 팩토리 설계를 공개했다.

l  엔비디아와 시스코(Cisco)는 400Gb/s 기반 네트워킹 패브릭을 위한 업계 최초 모듈인 초고밀도 소형 폼팩터 플러거블(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable, USFP) 표준을 발표했다.

l  엔비디아와 구글(Google)은 향후 엔비디아 커넥트X-10(ConnectX-10) 슈퍼NIC와 블루필드(BlueField) DPU에서 팔콘 트랜스포트(Falcon Transport)를 지원한다고 발표했다. 

많은 참석자가 모인 가운데 엔비디아 하이퍼스케일 및 고성능 컴퓨팅 부문 부사장 이안 벅(Ian Buck)은 개방형 인프라가 전 세계 AI 팩토리 확장을 위한 핵심 요소로 자리 잡고 있다고 설명했다. 

이번 OCP 발표는 엔비디아의 극한의 공동 설계와 개방형 표준의 결합이 AI 인프라 구축을 가속하고 전력 효율성을 높이며, 와트당 토큰 처리 성능을 향상시키는 방식을 보여준다.