엔비디아 하이퍼스케일러와 협력, 차세대 AI 팩토리 위한 개방형 표준 공개

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 하이퍼스케일러와 함께 차세대 AI 팩토리의 시설 설계와 전력망 복원력을 위한 새로운 개방형 표준을 공개했다. 

AI 인프라가 전 세계적으로 확장되기 위해서는 첨단 하드웨어뿐 아니라 산업 전반이 모두 활용할 수 있는 공통 기반이 필요하다. 

엔비디아(NVIDIA)는 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 AMD, 구글(Google), 메타(Meta)와 협력해 이러한 기반을 마련하는 새로운 개방형 사양을 발표했다. 개방형 데이터센터 사양v0.7(Open Data Center Specification v0.7)은 전력 아키텍처부터 냉각 인프라, 물리적 배치까지 차세대 AI 팩토리 시설 설계를 위한 통합 청사진을 정의한다. 

구글, 메타, 마이크로소프트(Microsoft), 엔비디아가 공동 발표한 OCP 전력망 복원력 사양(OCP Grid Resilience Specification)은 대규모 AI 인프라가 전력망 장애 발생 시 어떻게 작동해야 하는지를 규정한다. 여기에는 전력망과의 연결을 유지하고, 자동으로 대응하며, 2초 이내에 거의 전체 부하 수준으로 복구하는 것이 포함된다. 

위와 같은 표준이 공개됨에 따라 전 세계 제조업체들은 인프라 구축을 위한 공통 목표를 갖게 됐다. 장비 제조업체, 코로케이션(colocation) 제공업체, 데이터센터 운영업체는 개별 고객의 전용 사양을 기다릴 필요 없이 전 세계에서 건설 중인 AI 팩토리를 구동할 인프라 계층을 설계, 제작, 공급할 수 있다. 

이러한 사양은 엔비디아 DSX 레퍼런스 설계(DSX Reference Design)와 호환되며, 시설 배치와 전력 아키텍처부터 전력망 신호를 실시간으로 모니터링하고 이에 대응하는 소프트웨어에 이르기까지, 검증되고 즉시 도입 가능한 구현 방안을 제공한다. 베라 루빈(Vera Rubin) AI 팩토리를 구축하는 운영업체는 이제 개방형 커뮤니티 표준에서 실제 운영 시스템까지 이어지는 명확한 경로를 확보하게 됐다.