엣지 AI 센서 연결성 강화, 마이크로칩 PolarFire FPGA 이더넷 센서 브리지 Rev 2.0 출시

소형 및 고성능 엣지 AI 시스템으로의 전환은 센서 연결성을 새롭게 정의하고 있으며, 개발자들은 보안성과 확장성을 유지하면서 향후 요구에도 대응할 수 있는 전력 및 공간 효율적인 아키텍처를 구현해야 하는 과제에 직면해 있다. 

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 과제에 대응하기 위해 엔비디아 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술을 활용해 표준화된 센서 통합을 지원하고, 크기가 대폭 축소된 양산에 즉시 적용 가능한(production-ready) 보드인 PolarFire® FPGA 이더넷 센서 브리지 리비전 2.0(Rev 2.0)을 출시했다.

HSB를 지원하는 Rev 2.0 보드는 폼팩터가 60% 더 작아졌으며, 지원하는 카메라 수가 두 배로 늘어나 최대 4대의 카메라를 지원하고, 랙 장착을 간소화할 수 있도록 USB-C 전원 방식을 채택했으며, 1세대 제품보다 낮은 가격대로 제공된다. 이러한 향상된 기능을 통해 개발자들은 복잡한 다중 인터페이스 센서 연결을 확장 가능하고 전력 효율적인 10Gb 이더넷 기반 아키텍처로 대체할 수 있으며, 전체 시스템 비용과 BOM(bill of materials)의 복잡성을 줄일 수 있다. 이러한 이점은 엔비디아 Jetson 및 IGX와 같은 엣지 컴퓨팅 플랫폼으로 구동되는 AI 기반 의료, 산업 및 휴머노이드 로보틱스 애플리케이션에 특히 중요하다. 

PolarFire FPGA 기술을 적용한 최신 설계는 최대 4대의 카메라를 지원하고, 엔비디아 Jetson과 호환되는 카메라 커넥터를 갖췄으며, 온-보드 광학 지연시간 측정 회로를 포함한다. 이는 엔비디아 LDAT(Latency and Display Analysis Tool)을 사용해 센서 데이터 캡처부터 AI 추론까지 엔드투엔드 지연시간을 검증할 수 있도록 지원한다. 

이 보드는 향후 기능을 확장하고 MIPI® CSI-2®, I²C®, UART 및 GPIO를 포함한 인터페이스를 지원할 수 있는 FPGA 메자닌 카드(FMC) 확장 커넥터를 갖췄다. 유연한 설계를 통해 코어 플랫폼을 재설계하지 않고도 SLVS-EC™ 2.0, 12G-SDI, HDMI®, DisplayPort™와 같은 다양한 센서 및 비디오 인터페이스를 지원할 수 있다. 표준 PMOD 커넥터는 시스템 확장성을 한층 강화한다. 

마이크로칩 FPGA 사업부 샤킬 피이라(Shakeel Peera) 부사장은 “개발자들은 전용 센서 인터페이스를 연결하는 데 시간을 쓰기보다, 고부가가치 엣지 AI 애플리케이션을 구축하는 데 집중하고자 한다”며 “저전력 PolarFire FPGA 기술을 핵심으로 삼는 이 2세대 이더넷 센서 브리지는 대폭 축소된 폼팩터에서 전력 효율적이고 보안성이 높은 기반을 제공해, 팀이 엣지 AI 시스템 개발에서 배포까지 더 빠르게 나아갈 수 있도록 지원한다”고 말했다. 

HSB 지원 보드는 PolarFire FPGA의 전력 효율성, 보안성 및 신뢰성을 활용해 공간과 전력이 제한된 엣지 환경에서 이더넷을 통한 실시간 다중 센서 데이터 처리를 제공한다. 내장 보안 및 안전 기능은 엣지 AI 디바이스를 보호하고 안정적인 장기 운용을 지원한다. 엔비디아 홀로스캔(Holoscan) SDK와의 통합은 최적화된 라이브러리, AI 모델 및 레퍼런스 애플리케이션을 통해 개발 속도를 높여준다. 

이 제품 구성에는 카메라, 케이블, 레퍼런스 디자인, 보드 회로도 및 설계 자료가 포함되며, RTL 개발은 Libero® SoC Design Suite를 통해 지원된다. MCP16701 PMIC를 포함한 마이크로칩의 타이밍 및 전력 관리 IC는 설계에 통합됐으며 PolarFire FPGA용으로 검증됐다. 이를 통해 타사 부품과의 통합 리스크를 낮추고, 동시에 양산에 적합한 전원 및 클로킹 설계를 구현할 수 있다. 이러한 통합 접근 방식은 이더넷 기반 엣지 AI 추론 시스템의 통합 리스크를 줄이고, 개발 주기를 단축하며, 총소유비용(TCO) 절감에 도움이 된다. 이는 전력 효율성, 결정론적 지연시간, 소형 폼팩터가 중요한 로보틱스 및 산업 자동화 애플리케이션에서 특히 유용하다. 마이크로칩의 전체 PolarFire 디바이스 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 웹사이트에서 확인할 수 있다.

PolarFire® FPGA 이더넷 센서 브리지 Rev 2.0은 마이크로칩에서 직접 구매하거나 마이크로칩 영업 담당자 또는 글로벌 공인 유통업체에 문의하면 된다.