IT | 엔비디아 - 두산그룹 협력 확대, 피지컬 AI·AI 팩토리 인프라 발전 협력
엔비디아(www.nvidia.co.kr)는 두산그룹(Doosan Group)과 피지컬 AI, 로보틱스, AI 팩토리 인프라 전반의 신사업 기회 발굴을 위해 두산로보틱스(Doosan Robotics), 두산밥캣(Doosan Bobcat), 두산에너빌리티(Doosan Enerbility), 두산 전자BG(Doosan Corporation Electro-Materials BG) 등 두산그룹 핵심 계열사와 협력을 확대한다고 발표했다.
이번 협력을 통해 엔비디아의 풀스택 가속 컴퓨팅 플랫폼과 두산그룹의 산업 자동화, 에너지, 첨단 전자 소재 분야의 역량을 결합해, 차세대 AI 인프라 구축을 지원할 예정이다.
두산그룹의 사업 영역은 지능형 로봇 시스템부터 대규모 전력 솔루션 전반, AI 데이터센터 장비용 첨단 전자 소재에 이르기까지 AI 팩토리 생태계의 다방면에 걸쳐 있다.
엔비디아와 두산은 엔비디아의 피지컬 AI 스택, 엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼, 엔비디아 MGX, 가속 컴퓨팅 플랫폼이 이러한 분야를 어떻게 지원할 수 있을지 모색할 계획이다.
피지컬 AI와 로보틱스 발전
두산로보틱스는 엔비디아 아이작 심(Isaac Sim), 엔비디아 아이작 랩(Isaac Lab) 오픈 로보틱스 프레임워크, 엔비디아 코스모스(Cosmos) 오픈 월드 파운데이션 모델, 오픈 소스 뉴턴(Newton) 물리 엔진, 엔비디아 젯슨 토르(Jetson Thor)를 통합해, 인식, 추론, 시뮬레이션, 훈련, 온디바이스 추론을 연결하는 AI 기반 플랫폼인 에이전틱 로봇 OS(Agentic Robot OS)를 발전시키고 있다.
두산로보틱스는 엔비디아의 피지컬 AI 기술을 통합함으로써, 산업용 로봇이 복잡하고 역동적인 환경에서 사물을 더욱 정확히 인식하고, 추론하며, 행동할 수 있도록 지원할 계획이다. 특히 시뮬레이션을 현실로 구현하는 '시뮬레이션 투 리얼(Simulation-to-real)' 워크플로우와 물리적 보정 기술, AI 추론 기술을 바탕으로 협동 로봇의 적응력을 높이고, 특정 작업에 최적화함으로써, 향후 대규모 현장 배치를 본격화할 수 있을 것으로 기대된다.
양사는 또한 물품 하역작업(depalletizing)과 표면 연마작업(sanding) 같은 고부가가치 산업 공정을 위한 레퍼런스 사례를 공동 개발하고, 듀얼 암(dual-arm)과 휴머노이드 플랫폼을 포함한 새로운 로봇 개발에도 나설 계획이다.
두산로보틱스는 에이전틱 로봇 OS로 구축된 이러한 기술을 통해 단순한 로봇 팔 공급업체를 넘어 AI 중심의 풀스택 로보틱스 솔루션 기업으로 진화할 계획이다. 이번 협력은 로보틱스를 넘어 건설 기계, 동력 장비 등의 분야까지 확장되는 두산그룹 피지컬 AI 전략의 일환이다.
또한 두산밥캣은 건설, 조경, 농업, 물류 등 다양한 장비에 엔비디아의 피지컬 AI 기술을 통합하는 방안을 추진한다. 이 작업은 두산밥캣의 장비가 다양한 작업 환경을 인식하고, 변화하는 상황을 추론하며, 보다 자율적으로 작업을 수행하도록 지원하는 특화형 월드 모델 개발을 가속화하는 데 기여할 것이다. 아울러 양사는 소형 자율 장비 분야의 산업 표준 생태계 구축을 지원하는 것을 목표로 한다.
AI 팩토리 전력 솔루션 모색
두산에너빌리티는 가스터빈, 증기터빈, 소형 모듈형 원자로(SMR) 등 대규모 전력 인프라 포트폴리오와 두산퓨얼셀(Doosan Fuel Cell)의 수소 연료전지 시스템을 결합해 엔비디아 AI 팩토리와 엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼을 지원할 수 있는 사업 기회를 모색 중이다. 이러한 기술들은 안정적인 고효율 전력의 지속적인 공급이 필요한 AI 데이터센터에 적합하다.
향후 양사의 협력은 AI 팩토리 구축을 위한 전력 공급 설계를 비롯해 발전 설비 최적화, SMR 등 저탄소 전원 평가 등으로 확대될 전망이다. 두산에너빌리티는 AI 인프라 요구 사항에 에너지 시스템 기술을 결합함으로써, 가속 컴퓨팅 도입으로 증가하는 전력 수요 문제를 해결하는 데 기여할 것으로 기대된다.
첨단 PCB 소재로 엔비디아 MGX 생태계 지원
두산 전자BG는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 기초 소재인 동박적층판(CCL)을 통해 차세대 AI 데이터센터 인프라 지원에 나선다.
고성능 CCL은 신호 손실이 적고, 높은 신뢰성이 필수적인 네트워킹 장비, AI 가속기, AI 서버 메인보드 등의 PCB에 주로 사용된다.
엔비디아 MGX는 가속 시스템을 위한 모듈형 레퍼런스 아키텍처를 제공해, 시스템 제조업체와 생태계 파트너들이 서버와 랙 규모의 AI 팩토리 인프라를 원활히 구축할 수 있도록 지원한다. AI 서버와 네트워킹 시스템의 성능과 대역폭이 향상됨에 따라, CCL과 같은 첨단 PCB 소재는 데이터센터 장비 생태계 전반에서 고속 신호 무결성을 확보하는 핵심적인 역할을 수행한다.
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