슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군, 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 탑재

AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72, 엔비디아 HGX 루빈 NVL8, 엔비디아 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다. 

데이터센터가 대규모 지능을 생산하는 ‘AI 팩토리’로 전환됨에 따라, 에이전트 기반 추론(agentic reasoning), 장문 맥락(long-context) AI, 그리고 MoE(Mixture-of-Experts) 워크로드가 최첨단 컴퓨팅 및 스토리지 인프라 수요를 견인하고 있다. 이에 따라 슈퍼마이크로는 고객의 시장 출시 기간(Time-to-Market) 단축을 지원하기 위해 수냉식 인프라 기반 DCBBS 기술 스택으로 설계·구축했다. 

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “시장 경쟁에서 성공하기 위해 모든 조직이 AI 팩토리를 필요로 하는 새로운 시대에 접어들었다”며 “추론 워크로드에 대한 수요가 데이터센터 인프라의 기준을 재정의하고 있다”고 말했다. 

그는 이어 “슈퍼마이크로의 DCBBS 기술 스택은 엔비디아 베라 루빈 NVL72, HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU 시스템을 지원하도록 설계되어, 고객이 차세대 AI 팩토리를 대규모로 신속하게 구축할 수 있도록 한다”며 “차세대 AI 인프라를 가장 먼저 선보이기 위한 노력의 일환으로 이번 솔루션을 선공개하게 되어 매우 기쁘다”고 덧붙였다. 

한편, 슈퍼마이크로는 엔비디아 블랙웰 기반 제품군의 양산 단계에 돌입했으며, 글로벌 제조 역량을 통해 즉시 배포가 가능하다. 기존 블랙웰 제품군과 차세대 기술에 대한 지속적인 투자 통해 고객의 신속한 AI 인프라 구축 및 확장을 지원하고 있다. 

슈퍼마이크로의 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 기반 솔루션에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다.