폭넓은 MCU·MPU 제품을 지능형 실시간 의사결정 플랫폼으로 전환, 마이크로칩 양산 가능한 풀스택 엣지 AI 솔루션 발표

인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 혁신에 있어 중요한 다음 단계는 ML 모델을 클라우드에서 엣지(Edge, 현장 기기)로 전환해 산업, 자동차, 데이터센터, 소비자 사물인터넷(IoT) 네트워크 전반에서 실시간 추론과 의사결정을 수행하는 애플리케이션을 구현하는 것이다. 

이에 따라 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 자사의 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU)를 활용하여 생산 환경에 즉시 양산 가능한 애플리케이션 개발을 간소화하는 ‘풀스택 엣지 AI 솔루션’으로 엣지 AI 포트폴리오를 확장했다. MCU와 MPU는 엣지에서 다수의 센서와 가장 가까운 위치에 배치돼 센서 데이터를 수집하고, 모터를 제어하며, 알람과 액추에이터(Actuator)를 구동하는 등 폭넓고 다양한 기능을 수행한다. 

마이크로칩의 제품은 임베디드 설계 분야에서 오랜 기간 주력 제품으로 활용돼 왔으며, 이번 신규 솔루션들은 MCU와 MPU를 엣지에서 안전하고 효율적이며 확장가능한 인공지능을 완벽한 플랫폼으로 전환할 수 있다. 마이크로칩은 엣지 AI의 성능, 소비 전력 및 보안 과제를 해결하는 동시에 구현 과정을 간소화하는 실리콘(반도체 칩)· 소프트웨어 및 개발 도구(툴)로 구성된 풀스택 포트폴리오를 빠르게 구축하고 확장해 왔다. 

마이크로칩 엣지 AI 사업부 마크 라이튼(Mark Reiten) 부사장은 “엣지 AI는 더 이상 실험적인 기술이 아니며, 클라우드 기반 구현 방식 대비 다양한 강점을 갖춘 기술로 이미 폭넓게 확대되고 있다”며, “마이크로칩은 자사의 MCU, MPU, FPGA 제품군을 최적화된 ML 모델과 모델 가속 기술, 그리고 강력한 개발 툴을 결합하고자 엣지 AI 사업부를 신설했다. 계획된 엣지 AI 애플리케이션 솔루션 제품군 중 가장 첫 번째 솔루션을 이번에 선보이며, 까다로운 시장에서도 즉시 배포할 수 있는 보안성과 효율성을 갖춘 지능형 시스템 설계를 가속화하고 있다”고 말했다. 

MCU 및 MPU를 위한 마이크로칩의 신규 풀스택 애플리케이션 솔루션은 사전 학습된 배포 가능한 모델과 함께, 다양한 환경에 맞게 수정·개선·적용할 수 있는 애플리케이션 코드를 포함한다. 이러한 작업은 마이크로칩의 임베디드 소프트웨어 및 ML 개발 툴 또는 마이크로칩 파트너의 툴을 통해 수행할 수 있다. 새로운 솔루션에는 다음이 포함된다.

· AI 기반 신호 분석을 활용한 위험 전기 아크 결함 감지 및 분류

· 예측 유지보수를 위한 상태 모니터링 및 장비 건전성 평가

· 보안성을 갖춘 온-디바이스 신원 인증을 지원하는 라이브니스(liveness) 탐지 기반 얼굴 인식

· 소비자 가전, 산업 및 차량용 명령·제어 인터페이스를 위한 키워드 스포팅

엣지 AI 개발을 위한 개발 툴

이제 개발자들은 마이크로칩의 기존 개발 플랫폼을 활용해 AI 모델을 빠르게 프로토타이핑하고 배포할 수 있어 설계 복잡성을 줄이고 설계 주기를 단축할 수 있다. 마이크로칩의 MPLAB®X 통합 개발 환경(IDE)은 MPLAB 하모니 소프트웨어 프레임워크와 MPLAB ML 개발 스위트 플러그인을 통해, 최적화된 라이브러리를 기반으로 임베디드 AI 모델 통합을 지원하는 통합적이고 확장 가능한 접근 방식을 제공한다. 예를 들어, 개발자는 8비트 MCU에서 개념검증(PoC) 작업을 시작한 뒤, 이를 마이크로칩의 16비트 또는 32비트 MCU 기반의 즉시 양산 가능한 고성능 애플리케이션으로 확장할 수 있다. 

FPGA 영역에서는 마이크로칩의 VectorBlox™ Accelerator SDK 2.0 AI/ML 추론 플랫폼이 비전, 휴먼-머신 인터페이스(HMI), 센서 분석 등 연산 집약적인 엣지 워크로드를 가속하는 동시에, 일관된 워크플로우 내에서 학습·시뮬레이션 및 모델 최적화를 지원한다. 

이외에도 마이크로칩은 실시간 엣지 AI 데이터 파이프라인에서 데이터 추출을 지원하는 dsPIC® DSC 기반 모터 제어 레퍼런스 디자인을 비롯해, 스마트 전력 계량(e-metering) 시스템에서의 부하 분해(load disaggregation), 객체 감지 및 카운팅, 모션 감시를 위한 다양한 교육 및 지원 툴을 제공한다. 또한 마이크로칩은 제품 설계와 개발에 필요한 보완형 구성요소를 통해 엣지 AI의 과제 해결도 지원한다. 여기에는 엣지에 위치한 임베디드 컴퓨팅을 연결하는 PCIe® 디바이스와, 산업 자동화 및 데이터센터 애플리케이션에서 엣지 AI 구현을 가능하게 하는 고집적 파워 모듈이 포함된다. 

시장 분석 기관 IoT 애널리틱스(IoT Analytics)는 2025년 10월 시장 보고서에서, MCU에 엣지 AI 기능을 직접 임베디드하는 것이 업계 4대 주요 트렌드 중 하나로 언급하며, 이는 “지연 시간을 줄이고, 데이터 프라이버시를 강화하며, 클라우드 인프라 의존도를 낮추는 AI 기반 애플리케이션을 가능하게 한다”고 밝혔다. 마이크로칩의 AI 이니셔티브는 MCU·MPU 플랫폼과 FPGA를 통해 이러한 흐름을 더욱 강화하고 있다. 엣지 AI 에코시스템은 다양한 메모리 구성 전반에 걸쳐 여러 디바이스에서 소프트웨어 기반 AI 가속기와 통합된 하드웨어 가속을 모두 지원해야 할 필요성이 점점 커지고 있다.

마이크로칩은 풀스택 애플리케이션 솔루션 고객과 긴밀히 협력하며, 모델 학습을 포함한 다양한 워크플로우 지원을 제공하고 있다. 또한 개발자에게 즉시 배포 가능한(deployment-ready) 추가 옵션을 제공하는 소프트웨어를 보유한 여러 파트너와도 협력 중이다. 마이크로칩의 엣지 AI 포트폴리오 및 신규 풀스택 솔루션에 대한 자세한 내용은 www.microchip.com/EdgeAI에서 확인할 수 있다. 각 솔루션별 상세 정보는 2월 17일부터 시작되는 온-디맨드 엣지 AI 웨비나 시리즈를 통해 확인할 수 있다.