새로운 SDI IP 코어 및 쿼드 CoaXPress 브리지 키트, 마이크로칩 PolarFire FPGA 스마트 임베디드 비디오 에코시스템 확장

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 높은 신뢰성과 저전력, 고대역폭 비디오 커넥티비티가 필요한 개발자를 지원하기 위해, PolarFire® FPGA 기반 스마트 임베디드 비디오 에코시스템을 확장했다.  

이번 임베디드 비전 솔루션 스택은 하드웨어 평가 키트, 개발 도구, IP 코어 및 레퍼런스 디자인을 결합해 개발 과정 간소화, 보안 강화 및 제품 출시 기간을 단축하도록 설계되었다. 또한 SDI(Serial Digital Interface) 수신(Rx) 및 송신(Tx) IP 코어와 쿼드 CoaXPress™(CXP™) 보드가 포함돼 있으며, 의료 진단, 저지연 이미징부터 지능형 시스템을 위한 실시간 카메라 커넥티비티에 이르기까지 다양한 애플리케이션을 위한 완전한 비디오 파이프라인을 지원한다. 

마이크로칩은 현재 쿼드 CoaXPress FPGA 기반 솔루션을 제공하는 유일한 FPGA 공급업체로 서드파티 IP 없이 SLVS-EC(레인당 최대 5Gbps)와 CoaXPress 2.0(레인당 최대 12.5Gbps) 간의 직접적인 브리징을 가능하게 한다. SDI Rx/Tx IP 코어는 SMPTE(Society of Motion Picture and Television Engineers) 규격을 준수하는 1.5G, 3G, 6G 및 12G-SDI 비디오 전송을 지원해 방송 및 임베디드 이미징 애플리케이션에 적합하다. 또한 HDMI-to-SDI 및 SDI-to-HDMI 브리징 기능을 포함해 4K 및 8K 비디오 포맷을 지원함으로써, 다양한 전문 및 임베디드 애플리케이션 전반에서 고해상도·고대역폭 비디오 전송을 가능하게 한다. 

마이크로칩은 PolarFire FPGA의 초저전력·보안 강화·프로그래머블·비휘발성 아키텍처를 기반으로, OEM이 콤팩트하고 팬리스(fanless) 설계의 고성능 비디오 시스템을 구현할 수 있는 통합 솔루션 스택을 제공한다. 이번 솔루션은 BOM 절감과, 설계 복잡성 간소화는 물론, 고급 탬퍼 방지(anti-tamper) 보호 기능과 임베디드 보안 기능을 통해 하드웨어·설계·데이터 전반에 걸쳐 레이어드 보안을 구현하도록 설계됐다. 

마이크로칩 FPGA 사업부 마케팅 부문 샤킬 피이라(Shakeel Peera) 부사장은 “차세대 의료, 산업 및 로봇 비전 시스템은 뛰어난 영상 품질뿐 아니라, 에너지 효율성에서도 타협 없는 성능을 요구한다”며 “이번 PolarFire FPGA 임베디드 비디오 에코시스템 확장은 고객들이 강력한 커넥티비티와 최소화된 에너지 소비를 기반으로, 높은 신뢰성과 고성능을 모두 충족하는 시스템을 개발할 수 있도록 지원하겠다는 마이크로칩의 의지를 보여준다”고 말했다. 

이번 솔루션은 Sony SLVS-EC 센서를 기본적으로 지원해, 단종된 부품으로 영향을 받는 설계에 대한 업그레이드 경로를 제공한다. 개발자는 마이크로칩의 Libero® 디자인 스위트와 SmartHLS™ 고수준 합성(high-level synthesis)툴을 활용해 설계 복잡성을 낮추고 출시 기간을 단축할 수 있다. 마이크로칩의 FPGA 기반 솔루션 스택에 대한 보다 자세한 내용은 웹사이트를 방문하거나 마이크로칩 대리점 또는 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하면 된다.