KBG, AI 반도체 패키징용 기능성 실리콘 소재 사업 본격화

최근 AI 반도체 시장이 급속히 확대되면서 반도체 패키징 및 열관리 소재 분야에서 실리콘 기반 소재의 중요성이 크게 부각되고 있다. 특히 그래픽처리장치(GPU)와 AI 연산용 반도체, 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 AI 반도체는 높은 발열과 고집적 패키징 구조를 특징으로 하며, 이에 따라 열전달(TIM, Thermal Interface Material), 보호충진(Encapsulation/Potting), 접착(Adhesion) 등 패키징용 기능성 소재 수요가 빠르게 증가하고 있다.

시장조사기관 TrendForce 등에 따르면 AI 서버 시장은 향후 5년간 연평균 20% 이상 성장할 것으로 전망되며, 이에 따라 반도체 패키징 및 열관리 소재 시장 역시 빠른 성장이 예상된다.

이러한 시장 변화에 대응하기 위해 실리콘 소재 전문 기업 KBG는 AI 반도체 소재 산업의 핵심 원료가 되는 반도체 열관리 및 패키징용 기능성 실리콘 소재 개발을 추진하고 관련 사업을 전략적으로 확대하고 있으며, 현재 시장 공급을 위한 양산 준비를 완료하고 사업화를 추진하고 있다고 밝혔다.

AI 반도체 소재 시장은 고객사별 요구 사양이 다양하고 개발 속도가 빠른 것이 특징이다. 이에 따라 KBG는 시장에서 요구되는 다양한 성능의 실리콘 소재를 선제적으로 개발하고 고객사 요구에 대응하는 방식의 기술 대응 전략을 추진하고 있다. 이를 통해 신규 소재 개발과 사업화 과정에서 보다 신속한 대응이 가능할 것으로 기대하고 있다.

또한 회사 측은 글로벌 반도체 소재 기업들과 기술 협력 및 공급 협의를 진행하고 있으며, 관련 기능성 실리콘 소재 공급을 기반으로 한 시장 확대를 본격적으로 추진하고 있다고 설명했다.

업계에서는 AI 반도체 기술 발전과 함께 열관리 및 패키징 소재의 중요성이 지속적으로 높아질 것으로 예상되는 만큼 실리콘 기반 기능성 소재 시장 역시 구조적인 성장세를 이어갈 것으로 보고 있다. 특히 AI 반도체 패키징 고도화가 진행될수록 열관리 및 패키징 소재의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망된다.

KBG는 전기·전자 소재 분야에 적용 가능한 새로운 실리콘 소재 개발을 위해 다년간 R&D 투자를 지속해 왔으며, 동시에 고도의 품질 관리를 위한 생산 설비 구축에도 힘써왔다고 말했다. 이어 이러한 기술력과 생산 기반을 바탕으로 AI 반도체 소재 시장에서 경쟁력을 확보하고 관련 사업의 성장을 본격화할 계획이라고 밝혔다.

AI 반도체 산업 성장과 함께 관련 소재 시장 역시 확대될 것으로 전망되는 가운데 AI 반도체 열관리 및 패키징용 실리콘 소재 사업을 본격화하고 있는 KBG의 향후 행보에 업계의 관심이 모이고 있다.