몰렉스, 차세대 데이터 전송 속도 요구 충족을 위한 근접 ASIC 연결 혁신을 확장하는 Impress 공동 패키징 구리 솔루션 출시

글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스가 초고속 데이터 전송과 탁월한 신호 무결성을 제공해 차세대 데이터센터 및 AI 워크플로의 요구를 충족하기 위해 Impress Co-Packaged Copper Solution을 출시했다.

몰렉스의 검증된 온서브스트레이트(on-substrate) 및 니어-ASIC(near-ASIC) 전문성을 기반으로 한 Impress는 압축 기반 기판 커넥터 및 결합 케이블 어셈블리를 제공해 최대 224Gbps PAM-4 이상의 데이터 속도를 지원한다.

몰렉스 구리 솔루션 부문 부사장 겸 총괄 매니저 Jairo Guerrero는 “AI 워크로드가 데이터센터의 물리적 한계에 도달함에 따라 신호 무결성을 저하시키지 않으면서 효율성을 극대화하는 데 주력하고 있다”며 “Impress는 전력 소비나 비용의 기하급수적 증가 없이 인프라 확장을 지원하기 위해 개발된 최신 혁신 기술이다. 몰렉스는 랙 수준에서 고성능을 구현함으로써 차세대 컴퓨팅을 기술적·경제적으로 더욱 실현 가능하게 만들고 있다”고 말했다.

◇ 혁신의 유산을 이어가다

몰렉스는 Impress의 NearStack OTS(On-the-Substrate) 커넥터를 통해 성공을 확장하고 있다. Impress 커넥터를 통해 고속 경로를 보드 외부로 이동시키는 다이렉트투칩(direct-to-chip) 솔루션으로 확장 가능한 차세대 시스템의 길을 열었다. 100만 개 이상의 NearStack 유닛을 공급한 몰렉스는 미션 크리티컬 서버 아키텍처에서 지연 시간 감소와 공간 효율성 개선에 대한 입증된 실적을 보유하고 있다.

연결 지점을 ASIC 패키지 기판에 직접 배치한 Impress Co-Packaged Copper는 아키텍처 진화의 다음 도약을 상징한다. 이 다목적 2피스 커넥터 시스템은 탁월한 엔지니어링 인사이트와 방대한 전문성을 바탕으로 신호가 PCB(Printed Circuit Board)를 통과해야 하는 거리를 더욱 단축한다. 이렇게 탄생한 정밀 조정된 풀채널 솔루션은 기판에서 인터커넥트까지 완벽한 절연을 구현해 신호 손실과 크로스톡을 줄인다.

◇ 미래 대비 AI 아키텍처 구현

데이터센터 아키텍처의 미래 대비를 지원하는 몰렉스의 최신 구리 인터커넥트 솔루션인 Impress는 확장성과 업그레이드성을 간소화한다. Impress 소켓은 기판에 압착 방식으로 부착돼 섬세한 고가의 레이어가 손상되는 것을 방지함과 동시에 재작업, 유지보수, 업그레이드를 단순화한다. Impress는 모든 몰렉스 연결 솔루션과 마찬가지로 견고하고 신뢰할 수 있는 성능을 보장하며, 오버몰딩 케이블 스트레인 릴리프와 기계적 접점 와이프 기능을 통해 장기적인 결합 내구성과 운영 수명을 강화한다.

더불어 몰렉스의 Impress Co-Packaged Copper 솔루션은 신호 신뢰성 향상, 가동 중단 시간 감소, 전반적인 시스템 유연성 강화를 위해 설계된 콤팩트한 폼 팩터에서 확장 가능한 밀도, 효율적인 전력 분배, 강력한 성능을 보장한다.

◇ 224G 생태계 구축

몰렉스는 Impress 출시를 통해 224G 전환점을 주도하는 역량을 강화한다. Mirror Mezz™ Enhanced, Inception™, CX2 Dual Speed로 이뤄진 강력한 224G 제품 포트폴리오에 Impress를 추가함으로써 하이퍼스케일 데이터센터, 생성형 AI, LLM(Large Language Model), 클라우드 컴퓨팅의 부상은 물론 1.6T에서 3.2T 네트워킹으로의 도약으로 인한 고속 데이터 전송의 폭발적인 성장에 대응한다.

◇ 제품 출시

몰렉스의 Impress Co-Packaged Copper Solution은 최대 224Gbps PAM-4 데이터 속도가 필요한 애플리케이션에 즉시 공급 가능하다. 336G 및 448G 애플리케이션용 Impress Co-Packaged Copper Solution의 검증 개발 작업도 진행 중이다.