레신저스, ‘SC25’ 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스서 업계 최초 액침 냉각 솔루션 시연

특허받은 ‘직접 광 배선(DOW, Direct Optical Wiring)’ 기술 기반의 혁신적인 광학 부품 전문 기업 레신저스(LESSENGERS Inc.)가 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)의 ‘AlphaCHIP1600-IO’ 칩렛과 직접 통합된 액침 냉각 방식의 탈착형 800G NPO(니어 패키지 광학) 모듈을 업계 최초로 시연한다고 발표했다. 

이번 시연은 미국 세인트루이스 아메리카 센터 컨벤션 콤플렉스(America’s Center Convention Complex)에서 열리는 ‘SC25’ 행사 내 5308번 부스에서 진행되며, 광학 장치와 칩렛이 냉각액에 완전히 잠긴 상태로 작동된다.

11월 18일부터 20일까지 진행되는 이번 시연에서는 상용 800G 이더넷 스위치에서 작동하는 레신저스의 800G 광학 장치와의 상호 운용성도 함께 공개될 예정이다.

DOW는 트랜시버에서 렌즈 광학 장치 사용을 대체하는 폴리머 기반 공기 클래딩 도파관(air-cladded waveguide) 기술이다. 이는 완전 밀폐(hermetically sealed) 환경을 조성하여 냉각액으로부터 광학 소자를 보호하는 직접 결합 방식이다. 따라서 레신저스의 800G NPO는 유사 제품을 액침 냉각에 적용하기 위해 필요한 별도의 밀봉, 패키징 또는 조립 공정에 드는 비용을 절감할 수 있다.

또한 NPO 설계는 유지보수의 용이성과 개방형 생태계의 이점을 제공하여, 구축 편의성은 물론 제품 출시 기간(Time-to-Market)을 단축하는 데도 기여한다.

NPO(및 CPO - 코패키지 광학)의 에너지 효율성, 대역폭 및 성능 향상에 기여하는 DOW의 주요 특징은 다음과 같다.

· 다채널 렌즈 조립 불필요

· 능동 정렬(Active alignment) 불필요

· 광학적 누화(Optical crosstalk) 제로에 근접

현재 1.6T(테라비트) 연결로의 전환이 시작됐으며, 3.2T 광학 장치 또한 상용화 단계에 접어들고 있다. 이러한 고속 구성 요소의 열 용량은 기존 공랭식 냉각의 한계를 초과하기 때문에, 특히 열 간섭(thermal crosstalk)이 치명적인 위험이 되는 고밀도 환경에서는 액침 냉각이 필수적이다.

김종국 레신저스 대표(CEO)는 “전 세계 고성능 슈퍼컴퓨터들이 액체 냉각 방식을 채택하고 있으며, DOW는 지속가능한 데이터센터의 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 광 상호 연결을 위한 최적의 대안이 될 것”이라며 “하이퍼스케일러 업계는 차세대 생성형 및 에이전틱(Agentic) AI/ML 워크로드를 위해 액침 냉각으로 전환하고 있다. 이는 공랭식보다 더 높은 열 효율성, 랙 밀도 증가 및 상당한 에너지 절감을 가능하게 하기 때문”이라고 설명했다.

수 헝 펑(Sue Hung Fung) 알파웨이브 세미 수석 제품 라인 관리자는 “이번 레신저스와의 파트너십을 통해 보드 인터페이스에 적용된 레신저스의 우수한 DOW 기반 광 트랜시버 모듈과 우리의 칩렛 및 NPO 기술을 직접 통합함으로써 고성능 광 연결을 구현할 수 있게 됐다”고 말했다.

레신저스는 칩렛과 결합된 액침 냉각 800G NPO의 라이브 시연 외에도 △1.6T/800G/400G 광 트랜시버 및 액티브 광 케이블(AOC) 제품 △코패키지(CPO) 및 니어패키지(NPO) 광학 어셈블리를 포함한 차세대 연결 옵션 △DOW 기술이 데이터센터에서 액침 냉각의 이점을 극대화하는 방법에 대한 시연을 선보일 예정이다.