알파웨이브 세미, 삼성과 협력 확대… 3nm 연결 IP 추가로 AI 및 데이터 센터 수요 가속화에 대응

세계 기술 인프라를 위한 고속 연결 분야의 글로벌 리더인 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)(런던증권거래소: AWE)는 삼성과의 지속적인 협력을 확장하여 3nm 프로세스 노드를 포함시킨다고 오늘 발표했다. 

이제 삼성 파운드리 플랫폼 고객은 112Gbps(초당 기가비트) 이더넷 및 PCI Express Gen6/CXL 3.0 인터페이스를 포함한 알파웨이브 세미의 최첨단 고성능 연결 IP 및 칩렛 기술의 이점을 활용하여 생성형 AI 및 글로벌 데이터 센터에서 요구하는 관련 인프라와 같은 데이터 집약적 애플리케이션의 빠르게 증가하는 수요에 보조를 맞추는 데 필요한 복잡한 시스템 온 칩(SoC)을 구축할 수 있다. 

신종신 삼성전자 파운드리 IP 개발 총괄 부사장은 “고성능 연결 IP 및 칩렛 솔루션 분야에서 확고한 업계 리더인 알파웨이브 세미는 삼성 파운드리의 핵심 파트너”라면서 “우리는 5nm 및 4nm, 그리고 이제 3nm를 포함하여 여러 고객 설계 및 공정 세대에 걸쳐 알파웨이브 세미와 깊이 협력하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 2023년 이후에도 삼성 파운드리 플랫폼에서 알파웨이브 세미의 연결 IP를 활용할 수 있는 더 많은 기회가 있기를 기대한다”고 밝혔다.

알파웨이브 세미의 CEO이자 공동 설립자인 토니 피알리스(Tony Pialis)는 “데이터 센터 연결은 생성형 AI가 부상하면서 놀라운 변화를 겪고 있으며 고성능 칩렛 지원 실리콘 시대가 열리고 있다. 알파웨이브 세미 기술은 AI 인프라 지원 외에도 AI 솔루션을 수용하는 데이터 센터에서 연결성을 가능하게 한다”면서 “삼성 파운드리와의 긴밀한 협력을 3nm 노드로 확장하고, 최첨단 고속 연결 IP 기술을 활용하여 하이퍼 스칼라 및 데이터 인프라 고객에게 새로운 수준의 성능, 유연성 및 확장성을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 말했다.

알파웨이브 세미의 고성능 연결 PHY IP(112Gbps 이더넷 및 PCIe Gen6/CXL3.0 포함) 및 Universal Chiplet Express™(UCIe™)는 삼성 파운드리 노드에서 사용할 수 있다. 알파웨이브 세미는 또한 컨트롤러 IP와 함께 완전히 통합된 IP 하위 시스템으로서 이들을 제공한다. 자세한 내용은 알파웨이브 세미에 info@awavesemi.com으로 문의하십시오.