몰렉스, 테라마운트 인수 계약 체결 발표… 확장 가능한 CPO 도입 가속

글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스는 15일(현지시간) 대량 생산용 CPO(Co-Packaged Optics) 및 기타 실리콘 포토닉스 애플리케이션에 최적화된 분리형 광섬유-칩 연결 솔루션을 개발하는 이스라엘 기업 테라마운트(Teramount Ltd.)를 인수하기로 합의했다고 발표했다.

테라마운트의 범용 광 커플러 및 웨이퍼 레벨 자동 정렬 광학 기술을 기반으로 한 TeraVERSE® 플랫폼은 광섬유와 실리콘 포토닉스 칩 간에 실용적이고 현장 수리가 가능한 인터페이스를 제공하며 최근 ‘OFC 2026’에서 몰렉스 원스톱 CPO 솔루션의 일부로 발표된 바 있다. TeraVERSE는 혁신적인 수동 정렬 광학 인터페이스 솔루션으로, AI 도입을 지원하는 데 필요한 더 빠른 데이터 전송 속도를 가능하게 하면서도 에너지 소비를 줄여 하이퍼스케일 데이터 센터의 전력 및 냉각 수요를 감소시킨다.

몰렉스의 데이터컴 솔루션 부문 사장인 Aldo Lopez는 “테라마운트의 TeraVERSE 기술은 CPO 스택의 중요한 공백을 메워 몰렉스의 광학 솔루션 포트폴리오에 유리한 전략적 보완 요소를 제공한다. 실용적인 탈착식 광섬유-칩 인터페이스를 통해 CPO의 주류 채택을 실현할 수 있는 기초 요소를 확보하게 됐다”며 “테라마운트의 IP와 엔지니어링 역량이 몰렉스의 혁신적인 포트폴리오, 제조 규모, 공급망 전문 지식, 시스템 노하우와 결합됨에 따라 고객은 확장 가능한 CPO를 배포할 수 있는 통합적이고 대량 생산이 가능한 경로를 확보하게 됐다”고 말했다.

테라마운트의 수동 분리형 결합 방식은 넓은 조립 공차와 반도체 등급의 웨이퍼 레벨 공정을 지원한다. 수동 정렬 방식은 능동 정렬 방식에 비해 CPO가 양산 단계로 진입할 때 실질적으로 훨씬 더 높은 확장성을 제공한다. 몰렉스는 테라마운트의 IP와 엔지니어링 전문성을 광학 기술 및 글로벌 제조 규모와 결합해 업계 최고의 성능 사양을 제공하고 TeraVERSE의 생산을 가속할 것이다.

테라마운트의 CEO이자 공동 창업자인 Hesham Taha는 “몰렉스의 글로벌 규모와 시스템 수준의 전문성을 테라마운트의 혁신 기술 및 분리형 웨이퍼 레벨 커플링 기술과 결합함으로써 확장 가능하고 밀도가 높은 CPO를 구현하는 실질적인 길을 열게 될 것”이라며 “몰렉스와 힘을 합침으로써 AI 및 하이퍼스케일 데이터 센터의 시급한 요구를 충족하며 제조 및 유지보수가 용이한 광섬유-칩 인터페이스의 출시를 가속할 수 있을 것”이라고 말했다.

몰렉스의 포괄적인 광 인터커넥트 포트폴리오에 TeraVERSE가 추가됨에 따라 고객은 CPO 및 실리콘 포토닉스 아키텍처 전반에 걸쳐 더 큰 지원을 받게 될 것이다. 고속 통신 인터커넥트 분야의 선두주자인 몰렉스는 업계 최고의 구리 및 광학 솔루션을 제공할 수 있는 독보적인 입지를 갖추고 있다.

앞으로도 테라마운트는 몰렉스의 글로벌 광학 역량을 바탕으로 예루살렘에 위치한 설계 및 엔지니어링 센터로 운영될 예정이다. 이번 인수는 규제 당국의 승인 및 기타 통상적인 종결 조건을 충족하는 경우 2026년 상반기에 완료될 것으로 예상된다. Goldfarb Gross Seligman이 몰렉스의 법률 고문을, 고르니츠키 앤 컴퍼니(Gornitzky & Co.)가 테라마운트의 법률 고문을 맡고 있다.