반도체 산업이 전통적 미세화의 한계를 넘어서는 가운데, UVJC가 WESEMiBAY에서 NovaJet 첫 공개

Universal Display Corporation(UDC)(Nasdaq: OLED)의 100% 자회사인 Universal Vapor Jet Corporation(UVJC)은 2026년 10월 14일부터 16일까지 중국 선전에서 개최되는 WESEMiBAY Semiconductor Ecosystem Conference and Expo에서 자사의 독자적인 Universal Vapor Jet Printing(UVJP) 플랫폼 기반 최초 상용 시스템인 NovaJet을 공개할 예정이라고 발표했다.

이번 출시는 UVJC의 첫 번째 전시회 참가를 의미하며 아시아에서 가장 중요한 반도체 생태계 가운데 하나에 건식, 무용매, 마스크리스 방식의 박막 증착 기술을 선보이는 자리가 될 것으로 기대된다.

부스 8G03에서는 NovaJet의 축소 모형이 전시의 중심을 이루며 싱가포르 본사 및 연구개발 시설에 설치 운영 중인 생산 시스템으로 제작한 코팅 기판(coated substrates)과 프린팅 샘플도 함께 전시될 예정이다.

찬드란 나이르(Chandran Nair) UVJC 최고경영자(CEO)는 “NovaJet은 UVJP 기술을 실제 제조 환경으로 한 걸음 더 가까이 가져오는 중요한 이정표”라며 “WESEMiBAY에 참석하는 고객, 파트너 및 연구자들에게 이 첨단 시스템을 소개하고 UVJP가 소재 연구에서 제조에 이르는 과정을 어떻게 더욱 정밀하고 유연하며 효율적으로 지원할 수 있는지 논의할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

또한 그는 UVJC 중국 사업개발 책임자인 리 지아판(Li Jiafan)과 함께 2026년 10월 15일 컨퍼런스에서 ‘차세대 제조를 위한 건식 및 패턴형 박막 프린팅 구현(Enabling Dry and Patterned Thin-Film Printing for Next-Generation Manufacturing)’을 주제로 발표를 진행할 예정이다. 이를 통해 참석자들은 UVJP 기술과 반도체 및 첨단 전자 제조 분야에서의 잠재적 활용 가능성에 대해 보다 심도 있게 이해할 수 있다.

산업이 더욱 복잡한 소자 구조, 첨단 패키징(Advanced Packaging), 그리고 새로운 소재 시스템으로 발전함에 따라 제조 정밀도와 유연성, 공정 제어 능력을 향상시킬 수 있는 증착 기술에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있다.

UVJP는 디지털 패턴 박막 증착을 위한 건식 기상(vapor-phase) 공정으로, 기능성 소재를 기판 위에 정밀하게 위치시킬 수 있다. 또한 용매, 마스크, 건조 공정 및 포토리소그래피 기반 공정에 수반되는 여러 단계를 줄일 수 있다.

이 공정은 기판 가열이 필요하지 않아 민감한 표면, 비평면 기판, 온도에 민감한 소재에도 적용할 수 있다. 또한 단일 공정에서 다양한 소재와 조성 구배(graded compositions)를 구현할 수 있어 반도체와 전자산업은 물론 생명과학 및 재생에너지 분야에 이르기까지 폭넓은 응용 가능성을 제공한다.

NovaJet 및 UVJP에 대해 더 자세히 알아보고자 하는 제조업체, 연구기관 및 업계 관계자들은 WESEMiBAY 기간 중 부스 8G03에서 UVJC 팀을 만나볼 수 있다. 미팅 예약, 기술 평가 기회 또는 파일럿 프로그램에 대한 문의는 explore@uvjc.com에서 가능하다.