서린씨앤아이, HYTE Z90 등 CES 2026 하이트 신규 라인업 소개

컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 하이트(HYTE)의 CES 제품 가이드에 포함된 주요 라인업을 소개한다. 이번 라인업은 PC 케이스 X50과 Z90 콘셉트 케이스, 200mm 규격의 FA20 DUO 팬, FA12 120mm 팬 4팩, 케이블 키트, Nexus 2.0 소프트웨어 업데이트 등으로 구성된다. 

HYTE Z90은 Impossible Airflow Case를 표방하며, 전면을 케이스 전체를 덮는 미세 메시(Full-Coverage Micro-Mesh)로 구성해 흡기 구간의 공기 흐름을 넉넉하게 확보했다.  여기에 특허 출원 중인 루버(날개) 형태의 벤틸레이션 구조(Patent-pending Louvered Blade Ventilation)를 적용해 뜨거운 공기를 더 효율적으로 빼내면서, 동시에 섀시 강성을 보강하는 역할까지 겸한다. 추가로 그래픽카드 냉각을 위한 콜드 플로어(Cold-Floor Cooling, 바닥 흡기) 쿨링 개념과, 케이블 정리를 돕는 구조형 PSU 캐노피 구성도 포함된다.

확장성 측면에선 상단·하단·측면 3개 구간에 최대 420mm 라디에이터를 장착할 수 있는 트리플 420mm 라디에이터 지원 구성을 내세워, 라디에이터 기반 수랭 시스템 설계를 폭넓게 뒷받침한다. 팬 장착도 전면·하단은 최대 400mm, 측면은 최대 360mm, 후면은 최대 140mm까지 지원하는 것으로 안내돼, 시스템 목적에 맞춰 공기 흐름 구성을 다양하게 가져갈 수 있다.

Z90에는 FA20 Duo 유니바디 케이스 팬 구성도 포함된다. 200mm 팬 2개를 하나의 프레임 구조로 결합한 42mm 두께의 듀얼 프레임 형태를 제시했다. 팬 블레이드는 LCP 소재에 유리섬유를 직조한 구조로 소개되며, 6-폴 모터 적용과 최대 175 CFM 풍량 수치도 함께 안내된다. 또한 리버스 블레이드 교체 지원, 사용자 교체형 허브 구조, 표준 PWM 커넥터 기반 연결 등 시스템 구성 편의 요소도 포함된다.

HYTE FA20 DUO는 200mm 팬 2개를 42mm 두께의 듀얼 프레임 유니바디로 구성한 제품으로, LCP 블레이드와 유리섬유 보강 구조를 적용했다. 6폴 모터 기반으로 최대 175 CFM 풍량 수치를 제시하며, 리버스 팬 블레이드 교체형 구성과 사용자 교체형 허브 구조를 제공한다. 표준 PWM 커넥터 기반으로 시스템 제어를 지원한다.

이밖에도 기존 출시되었던 X50 케이스에 오렌지 색상을 추가하였다. X50 케이스는 곡면 기반 외형과 마이크로 메시 전면 설계를 적용했으며, 특허 출원 중인 루버드 블레이드 벤틸레이션을 통해 배기 흐름을 고려했다. 그래픽카드 발열은 하단 흡기 중심으로 처리하는 구조를 지원하며, 전면과 측면에 각각 최대 360mm 라디에이터 장착을 지원한다. 케이블 정리를 위한 PSU 캐노피 구조와 4mm 두께의 라미네이티드 어쿠스틱 글래스 적용도 포함된다.

FA12 팬 4팩은 120 x 120 x 25mm 규격으로 0~1500RPM(±10%) PWM 제어를 지원한다. 최대 풍량 72 CFM, 정압 1.6 mm-H2O, 최대 소음 28.0 dBA 사양을 표기하며, Fluid Dynamic 베어링을 적용했다. 4대 1 PWM 스플리터 케이블과 팬 스크루 16개를 포함하고, 브레이디드 슬리브 케이블을 적용했다.

케이블 키트는 개별 슬리빙 기반의 브레이디드 텍스처와 16게이지 실리콘 절연 구리 배선을 적용했으며, 105°C 환경 테스트 사양을 제시한다. 공장 압착 케이블과 금도금 단자, 컬러 매칭 커넥터, 아치형 알루미늄 케이블 콤을 포함한다. 

Nexus 2.0은 OpenRGB SDK 연동 기반으로 1800개 이상 서드파티 디바이스 제어를 지원하며, PWM 헤더 기반 팬 제어와 터치 기반 디스플레이 커스터마이징을 지원한다. 국내 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 담당하며 출시 일정은 조율 중에 있다.