애플 아이폰 7과 아이폰 7 플러스 내부 공개, iFixit 분해 난이도는 7

애플 (Apple)은 아이폰 6S (iPhone 6S) 시리즈 후속으로 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 발표한 가운데 아이폰 7 (iPhone 7)과 아이폰 7 플러스 (iPhone 7 Plus)의 분해 사진이 공개됐다.

아이폰 7 시리즈 분해는 iFixit을 통해 진행되었으며 사이트에 공개된 사진을 통해 아이폰 7 시리즈 내부에 사용된 부품과 분해 과정을 볼 수 있다. 

아이폰 7과 아이폰 7 플러스는 공통적으로 A10 퓨전 (Fusion) 프로세서와 M10 모션 코프로세서, 32GB/ 128GB/ 256GB 용량, 아이폰 7은 4.7인치 IPS 레티나 (Retina) 디스플레이 (326ppi)와 1334x750 해상도, 아이폰 7 플러스는 5.5인치 IPS 레티나 디스플레이 (402ppi)와 1920x1080 해상도를 각각 제공한다.

아이폰 7은 1200만 화소 f1.8 후면 카메라와 손떨림 방지 OIS, 5X 디지털 줌, 아이폰 7 플러스는 와이드 앵글 f1.8 및 텔레코프 f2.8 듀얼 1200만 화소 후면 카메라와 2X 광학 줌과 10X 디지털 줌, 전면은 공통적으로 1080p HD 녹화 지원 700만 화소 f2.2 페이스 타임 (Face Time) 카메라를 제공한다.

전면 홈 버튼은 새로운 탭틱 엔진 (Taptic Engine) 기반의 터치 ID (Touch ID), 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi, 블루투스 4.2, NFC를 지원한다.

아이폰 7과 아이폰 7 플러스의 분해 난이도는 7로 동일했다.

아이폰 7 분해 사진

아이폰 7 플러스 분해 사진