애플 차세대 아이폰 7 시리즈에 사용할 PCB 사진 유출돼

애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 공개할 것으로 알려졌으며 실물 추정 아이폰 7의 사진 등이 유출되고 있는데 이번에는 내부에 사용되는 PCB 사진이 유출됐다. 

유출된 기판의 사진은 기존 아이폰 기판과 크기나 디자인이 유사한 것으로 소개되었으며 사용되는 프로세서인 A10과 모뎀은 통합되어 있으며 공정 개선 등으로 집적도가 높아지고 신호 안정성도 향상될 것으로 예상했다. 

그 외 비교적 큰 크기의 EMI 실드를 이용해 전자파나 신호 간섭 등을 개선할 것으로 전망했다.