AMD 2017년 데스크탑 및 모바일 로드맵 유출, Zen 기반 서밋 릿지 CPU와 레이븐 릿지 APU 포함

AMD는 올해 하반기 또는 2017년 상반기 새로운 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 데스크탑과 모바일, AIO 라인업을 담은 로드맵이 등장했다.

우선 데스크탑용으로 공개된 로드맵을 보면 2016-2017년 사이 브리스톨릿지 (Bristol Ridge)가 AM4 소켓과 DDR4 메모리 지원으로 등장하고 4코어 Excavator CPU와 8CU GCN 1.2 GPU를 통합한 APU 라인업 전환, PCIe 3.0과 35W-65W TDP 스펙을 제공한다.

2017년에는 차세대 아키텍처 Zen 기반의 서밋 릿지 (Summit Ridge)와 레이븐 릿지 (Raven Ridge)의 2종이 등장 예정이다. 서밋 릿지는 기존 불도저 FX CPU 라인업을 전환한다. 레이븐 릿지는 Zen CPU와 GCN Polaris GPU가 통합된 APU다. 

서밋 릿지와 레이븐 릿지는 공통적으로 AM4 소켓을 이용한다. 서밋 릿지는 8코어 16 스레드 Zen CPU를 기반으로 PCIe 3.0과 TDP 65W-95W 제품군으로 등장한다. 레이븐 릿지는 4코어 8 스레드 Zen CPU, GCN Polaris GPU, PCIe 3.0, TDP 35W-95W 제품군이 등장할 예정이다.

모바일과 AIO 라인업은 2016-2017년 사이 FP4 소켓 기반의 브리스톨 릿지와 스토니 릿지 (Stoney Ridge)의 2종이 등장한다. 브리스톨 릿지는 4코어 Excavator CPU, 8CU GCN GPU, DDR4, TDP 10-35W 제품군, 스토니 릿지는 2코어 Excavator CPU, 3CU GCN GPU, DDR4, TDP 10-25W 제품군이 등장한다. 

2017년에는 레이븐 릿지 APU가 등장할 예정이며 FP5 소켓과 4코어 8스레드 Zen CPU, 12CU GCN GPU, TDP 4-35W 제품군이 등장한다. 내장 GPU는 768SP로 라데온 R7 260X급의 성능을 제공할 것으로 알려졌다.