AMD 3D V-Cache 기반 X3D CPU 대응, 인텔 노바 레이크 K 시리즈에 144MB 대용량 bLLC 캐시 탑재?

인텔이 차세대 코드명 노바 레이크(Nova Lake) 프로세서에서 AMD의 3D V-캐시(3D V-Cache) 기반의 X3D CPU에 대응하는 대용량 캐시 메모리를 탑재할 것이라는 소식이다.

wccftech는 인텔이 차세대 프로세서로 출시할 코드명 노바 레이크에서 AMD X3D CPU에 대응하는 제품군을 출시할 것으로 예상된다고 전했다.

그에 따르면 AMD X3D CPU에 대응하는 인텔 차기 노바 레이크-S(Nova Lake-S) 기반 코어 울트라 시리즈(Core Ultra Series) 중 배수락이 해제된 K 시리즈 CPU 제품군에 대용량 캐시 메모리로 알려진 bLLC 캐시를 탑재한다. CPU 라인업으로 보면 노바 레이크 기반 인텔 코어 울트라 400K 시리즈(Core Ultra 400K Series) CPU 라인업에 적용이 예상된다.

인텔은 3차 캐시 메모리로 LLC(Last Level Cache)를 탑재하고 있는데 여기에 새롭게 bLLC로 불리는 대용량 캐시 메모리에 144MB를 적용한다. bLLC 캐시는 인텔 노바 레이크 컴퓨트 타일(Compute Tile)의 일부로 사용되며 이 캐시 메모리에는 데이터를 저장해 CPU가 DRAM을 사용하기 전 더 많은 정보에 접근이 가능하다. 이를 통해 온칩 데이터 액세스 속도 향상과 지연 시간 단축으로 더 많은 작업을 더 빠르게 처리가 가능해진다. 이는 AMD가 3D V-Cache로 불리는 대용량 캐시 메모리를 통해 게임 성능을 향상한 것과 같은 방식으로 이의 적용을 통해 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈에서 부족한 게임 성능을 향상할 것으로 알려졌다.

인텔 데스크탑 노바 레이크-S CPU는 기존 애로우 레이크(Arrow Lake) 대비 NPU 업그레이드를 통해 게이밍 및 인공지능(AI) 처리 성능이 향상된다. 노바 레이크는 2026년 시장에 등장이 예상되며 코어 울트라 400 시리즈 K 시리즈 CPU는 AMD의 차세대 젠6(Zen 6) X3D CPU와 경쟁이 예상된다.

또한 Jaykihn 트위터는 인텔 노바 레이크 시리즈 중 144MB bLLC 캐시 메모리는 8P+16E와 8P+12E 코어 CPU, 그리고 싱글 다이 K 시리즈인 20코어(8P+12E)와 24코어(8P+16E)에만 적용될 것으로 알려졌으며 듀얼 다이 버전에서는 등장이 어려울 것으로 예상했다.

hardwaretimes는 노바 레이크의 컴퓨팅 다이는 TSMC의 2nm급 공정 기술 또는 인텔 18A 노드를 기반으로 제조될 것으로 예상했다. 또 인텔 노바 레이크-S는 최대 2개의 24코어 컴퓨팅 다이(8P+16E)로 최대 48코어(16P+32E) 구성을 지원한다. 데스크탑 PC용에 중복으로 사용되는 LPE 코어는 제외된다. bLLC 캐시 메모리는 별도의 다이가 아닌 컴퓨트 다이의 일부에 포함되어 추가적인 발열이나 동작 클럭 등에 영향을 주지는 않을 것으로 예상했다. 클럭은 1-2개의 코어 부스트 시에 6GHz 이상으로 동작할 것으로 예상되고 있다.

노바 레이트-S CPU의 내장 GPU는 셀리스티얼(Celestial) 그래픽 아키텍처 기반으로 두 개의 Xe3-LPG 코어의 탑재가 에상된다. 16EUs 또는 256개의 쉐이더 코어로 구성되며 TDP는 PL1이 약 125W와 PL2가 약 256W, 데스크탑 라인업의 NPU는 74 TOPs 성능을 제공할 것으로 알려졌다.