AMD AM5 소켓 번 확산 중?, 라이젠 7 7800X3D와 라이젠 9 7950X3D CPU 소켓 번 이슈 등장

AMD는 3D-V캐시(3D V-cache) 기술을 통해 게임 성능을 향상한 라이젠 7000X3D(Ryzen 7000X3D) 시리즈를 출시한 가운데 X670 시리즈 칩셋 등 AM5 메인보드에서 소켓 번(Socket Burn)이 이슈화되어 확산되고 있다. 

reddit 커뮤니티와 탐스하드웨어 등의 해외 다수의 미디어는 AMD 라이젠 7(Ryzen 7) 7800X3D와 라이젠 9(Ryzen 9) 7950X3D 등 라이젠 7000X3D 시리즈 CPU와 AMD AM5 소켓 기반 X670 시리즈 칩셋 메인보드 등에서 소켓 번이 확산 중에 있다고 전했다.

이번 소켓 번 이슈는 에이수스(ASUS) X670 시리즈 메인보드를 시작으로 알려졌으며 시간이 지나면서 MSI, ASRock 메인보드에서도 소켓 번 이슈가 확인되고 있다. 

소켓 번 이슈는 7000X3D CPU의 3D-V 캐시가 위치한 CCD 부분에서 물리적으로 부풀어 오르고 AM5 소켓의 핀 접점 부분의 손상이 발견되는 다수의 사진이 공개되고 있다. 일반 라이젠 7000(Ryzen 7000) 시리즈에서 소켓 번 이슈는 발생하지 않고 있고 3D V-Cache를 탑재한 Ryzen 7000X3D 시리즈 프로세서에서 발견되고 있어 3D V-Cache SRAM이 있는 CCD 칩렛의 과열 문제를 소켓 번 이슈의 주요한 원인으로 보기도 한다. 또 메인보드에서 CPU 클럭을 너무 높게 부스트하는 시도에서 칩렛이 충분히 냉각되지 않아 해당 문제가 발생할 것으로 예상하고 있다.

이 외에도 라이젠 7000X3D 시리즈의 수동 오버클럭을 위한 잠금이 해제되지 않은 이유도 과열에 의한 손상을 막기 위함으로 보고 있는데 메인보드의 과도한 자동 오버클럭으로 인한 오작동을 원인으로 지적하기도 했다. AMD가 배포한 AGESA 바이오스, CPU 자체 문제, 3D V캐쉬(3D V-cache) 관련 문제 등이 언급되고 있으나 정확한 이유는 확인되지 않았다. 물론 이러한 내용도 어디까지나 추측에 따른 부분이다. AMD 역시 소켓 번 이슈에 대해 아직 언급한 내용은 없다.

AM5 소켓 번 이슈가 가장 먼저 확인되고 있는 ASUS는 최신 바이오스(BIOS)에서 3D-V캐쉬 최적화 바이오스를 공개하고 이전 바이오스는 다운로드 리스트에서 제거한 것으로 알려졌다. 일부 메인보드는 이전 바이오스 역시 리스트에 여전히 남아있다. 이에 3D-V캐쉬 최적화 등 바이오스 문제가 소켓 이슈의 문제로 언급되고 있다. 

또한 소켓 번 이슈는 언급되고 있는 여러 문제 외에도 결함이 있는 소켓이나 메인보드, 충분하지 않은 냉각 등으로 인해 발생할 가능성도 있다. CPU 자동 오버클럭 지원 일부 바이오스의 과전압 인가 등도 소켓 번의 원인이 될 수도 있다.

현재까지 이번 라이젠 7000X3D 시리즈 CPU의 AM5 소켓 번 이슈는 이제 이슈화가 시작되고 일부 사용자나 유명 오버클럭커를 통해 확인되고 있는 만큼 결론을 내리기는 어렵다. AMD는 라이젠 7000X3D 시리즈 CPU 출시로 시장에서 좋은 반응을 얻고 있는 만큼 이슈화되고 있는 소켓 번 이슈에 대해 빠르게 대처할 필요가 있어 보인다.

여러 커뮤니티 및 해외 미디어들은 라이젠 7000X3D 시리즈 CPU의 AM5 소켓 번 이슈에 대해 최신 바이오스 업데이트와 CPU 온도를 잘 살피고 CPU에 적절한 냉각이 이루어지고 있는지 확인할 것을 당부했다.

한편 소켓 번 이슈는 과거에도 발생했다. 인텔 CPU에 LGA 소켓을 공급한 폭스콘(Foxconn) 소켓 부품에서 발생한 바 있으며 이에 메인보드 리콜이 이루어진 바 있다.