삼성전자 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9, 모듈러 디자인과 스냅드래곤 845 탑재?

삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9 (Galaxy S9)이 모듈형 디자인을 이용할 것으로 예상된다는 소식이다. 

sammobile은 삼성전자의 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 후속 버전인 갤럭시 S9에서는 모듈러 디자인으로 등장할 것으로 예상된다고 전했다.

모듈러 디자인은 LG G5에서 적용된 바 있는데 모듈러 디자인이 적용된다면 사용자는 스마트폰에 사용하는 추가 기능을 위한 모듈을 구입해 사용할 수 있다는 것을 의미하며 360도 카메라 등이 모듈로 사용될 수 있다.

갤럭시 S9의 모듈러 디자인은 모토로라 (Motorola)의 모토 Z (Moto Z) 시리즈나 에센셜 폰 (Essential Phone) 등과 유사할 것으로 보이며 외장 모듈 장착을 위한 마그네틱 핀을 이용할 것으로 예상했다.

또한 갤럭시 S9의 자세한 스펙은 알려지지 않았으나 유럽과 아시아 지역은 엑시노스 9810 (Exynos 9810) 또는 퀄컴 (Qualcomm) 스냅드래곤 845 (Snapdragon 845) 프로세서 (SoC)를 탑재할 것으로 예상되고 있다. 

다만 언급된 내용들은 내년 (2018) 등장이 예상되는 갤럭시 S9에 대한 내용이기 때문에 모듈러 디자인이 적용될지 아니면 기존과 같은 형태를 유지할 것인지는 신중하게 지켜볼 필요가 있어 보인다.