인텔 하이엔드 스카이레이크-X와 카비레이크-X 및 커피 레이크-S 프로세서 정보

인텔은 올해 하반기 하이엔드 프로세서와 메인스트림 라인업을 전환하는 새로운 프로세서와 플랫폼을 공개할 것으로 알려진 가운데 이들 프로세서에 대한 정보가 공개되었다는 소식이다.

wccftech는 인텔이 출시할 하이엔드 스카이레이크-X (Skylake-X)와 카비레이크-X (Kaby Lake-X), 메인스트림의 커피 레이크 -S (Coffee Lake-S) 라인업과 프로세서 정보를 공개했다.

스카이레이크-X와 카비레이크-X는 코어 X (Core X) 시리즈로 X299 칩셋 기반 플랫폼과 새로운 LGA 2066 소켓을 적용하며 최상위 플래그십 CPU는 코어 i9 7920X, 카비레이크-X는 코어 i7 7740X다. 커피 레이크-S는 4코어부터 최대 6코어 CPU가 등장할 예정이다.

스카이레이크-X 라인업은 최소 6코어부터 최대 12코어 라인업으로 나뉘며 6월 초부터 코어 9 7920X 이하 제품군은 이용 가능할 것으로 알려졌으며 코어 i9 7920X는 8월 출시 예상, 카비레이크-X 역시 6월 출시되며 최대 4코어 기반이다.

하이엔드 데스크탑용 플랫폼은 X299 칩셋 기반 PCH와 조합되며 PCIe Gen 3.0 24 레인 (Lanes), DDR4-2667MHz를 공통으로 지원하며 스카이레이크-X는 쿼드 채널 메모리 (4CH), 카비레이크-X는 듀얼 채널 메모리 지원으로 차이가 있다. 

또한 최근 전해진 소식에서 X99는 채널 당 2 DIMMs를 제공한 반면 X299 칩셋은 채널 당 싱글 DIMMs를 지원하는 것으로 나타나 X99의  8DIMMs 슬롯과 X299는 공개된 내용만 보면 서로 같은 구성이 아니다. 다만 쿼드 채널 구성 지원 등으로 미루어 단순 표기 오류로 보거나 X299는 채널 당 싱글 DIMMs 지원보다는 X99와 같은 채널 당 2 DIMMs일 가능성이 제기되기도 했다.

X299는 Basin Falls PCH로 CPU 오버클럭 지원과 14 USB 포트 (10 USB 3.0), 8 SATA 3.0 6Gbps, 인텔 LAN (Jacksonville Phy), 3개의 M.2 드라이브와 인텔 RST 지원, 향상된 SPI, SPI, LPC, SMBus, HD 오디오 등을 제공한다.

스카이레이크-X 라인업은 코어 i9 7920K의 12코어 24스레드, L3 16.5MB (코어 당 Last Level Cache, LLC 1.375MB), L2 캐쉬 (MLC, Mid Level Cache)는 1MB로 구성된 플래그십부터 10코어 20스레드 코어 i9 7900X, 8코어 16스레드 7820X, 6코어 12스레드의 코어 i9 7800X로 구성되며 IPC 개선을 통한 성능 향상 등이 예상된다. TDP 스펙은 140W, 쿼드 채널 DDR4 메모리 IMC, DDR4 2667MHz, 멀티 GPU와 NVMe 등을 구성 가능한 전체 PCIe Gen 3.0 44 레인 (Lanes)을 제공한다. 예상 가격은 최상위 제품군이 1500달러 ($1500)에 가까울 것으로 예상했다.

스카이레이크-X 기반 코어 i9 7000 시리즈 제품군은 AMD 라이젠 7 (Ryzen 7)을 비롯하여 8코어, 12코어, 최대 16코어 32스레드 기반 하이엔드 X399 플랫폼 기반 스레드리퍼 (Threadripper) 시리즈와 경쟁할 것으로 예상된다. 

카비레이크-X 시리즈는 코어 i7 7740X와 코어 i7 7640X의 2종이 등장할 예정이며 코어 i7 7740X는 코어 i7 7700K보다 약간 높은 스펙을 제공한다. 최신 14nm+ 공정을 이용하며 4.2GHz 베이스 클럭과 4.5GHz 부스트 클럭, TDP 112W, L3 8MB를 제공하며 7740X가 등장하면 기존 코어 i7 7700K는 가격을 인하할 것으로 예상된다. 코어 i7 7640X는 300달러 ($300) 이하의 라인업으로 코어 i5 전환, 4.0GHz 베이스 클럭과 4GHz 이상의 부스트 클럭, L3 6MB, TDP 112W의 스펙을 제공한다. 2종의 카비레이크-X 프로세서는 AMD 6코어 라이젠 5 (Ryzen 5) 라인업에 대응할 것으로 예상된다. 

또한 인텔은 메인스트림 라인업에 14nm++ 공정을 이용한 커피 레이크-S (Coffe Lake-S)를 준비 중이며 코어 i7과 코어 i5, 코어 i3 라인업, 하이퍼스레딩을 지원한다. 코어 i7과 코어 i5는 최대 6코어, 코어 i3는 4코어 라인업으로 새로운 Z370 칩셋, LGA 1151 v2 소켓을 이용할 것으로 예상했다. 출시는 Gamescom 2017이 열리는 8월로 예상했으며 듀얼 코어 모델 라인업은 2018 상반기 등장을 예상했다.

Z370 칩셋은 CFL-PCH (Coffee Lake PCH)로 LGA 1151 v2 소켓으로 기존 LGA1151 소켓과 같은 수의 핀으로 예상되나 최대 6코어 지원 등에 따라 소켓이 달라질 가능성도 예상되고 있다.

6코어 라인업은 기존 4코어 프로세서에서 코어가 50% 가량 증가하는 것이며 스레드와 캐시도 증가한다. 코어 i7 메인스트림 라인업은 6코어 12스레드와 L3 12MB, 코어 i5 라인업은 처음으로 하이퍼스레딩 지원 모델로 4코어 8스레드, L3 8MB를 제공하면 기존 코어 i5 라인업은 4코어 4스레드와 L3 6MB를 제공했다.

내장 GPU는 차세대 GT2 그래픽 코어를 이용하며 펜티엄 (Pentium) 시리즈는 2코어 4스레드, L3 4MB와 일부 모델은 L3 3MB와 GT1 내장 GPU를 통합할 것으로 예상했다. 셀러론 (Celeron) 시리즈는 2코어 2스레드, L3 2MB, GT1 내장 GPU, LGA 1151 v2 소켓의 300 시리즈 칩셋에서 지원한다.

내년에는 또한 10nm 공정 기반의 캐논 레이크 (Cannonlake) CPU와 이를 지원하는 Z390으로 예상되는 메인보드 칩셋도 등장할 것으로 예상했다. Z390 칩셋은 2018 1분기부터 작업이 시작될 것으로 예상했으며 칩셋은 CNL-PCH (Cannonlaake PCH)로 불린다.

한편 인텔 하이엔드 스카이레이크-X와 카비레이크-X는 5월 30일 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017) 기간 중 공개되고 6월 12일 프리오더 시작, 리뷰 등도 6월 12일 등장, 6월 30일 런칭이 이루어질 것으로 전망했다.