인텔 커피 레이크 지원 300 시리즈 메인보드 칩셋, 인텔 200 시리즈 칩셋과 차이는?

인텔은 올해 하반기 2개의 새로운 플랫폼을 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 그 중 하나인 300 시리즈 메인보드 칩셋에 대한 소식이 등장했다. 

소식을 전한 사이트는 인텔이 하이엔드 플랫폼을 위한 X299 메인보드 칩셋과 기존 Z270을 포함한 200 시리즈 메인보드 칩셋을 전환할 새로운 300 시리즈 메인보드 칩셋 기반 메인스트림 플랫폼을 공개할 것으로 예상된다고 전했다.

우선 먼저 알려진 X299 칩셋 기반의 플랫폼은 LGA2066으로 알려진 새로운 소켓을 이용하는 스카이레이크-X (Skylake-X)와 카비레이크-X (Kaby Lake-X)가 알려진 바 있으며 빠르면 올해 6월 초 열리는 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017) 전후의 공개가 예상되고 있다.

다른 하나는 300 시리즈 메인보드 칩셋을 기반으로 하는 플랫폼이다. 기존과 같이 Z370 칩셋부터 H370, H310, Q370,Q350,B350 칩셋이 등장하며 이들은 올해 4분기 등장이 예상되는 14nm 공정 기반의 데스크탑용 커피 레이크-S (Coffee Lake-S)를 포함하는 커피 레이크 프로세서 제품군을 지원할 것으로 알려졌다. AMD가 라이젠 (Ryzen)을 공개하며 출시 메인보드 칩셋 X370/ B350/ A320 시리즈와 네이밍이 유사하다.

인텔 300 시리즈 데스크탑 메인보드 칩셋 코드명은 Cannon Lake PCH-H로 LGA1151 소켓을 기존과 같이 유지해 스카이레이크 (Skylake)와 카비레이크 (Kaby Lake) 프로세서와 호환 가능할 것으로 예상했다.

이전 소식에서 인텔 300 시리즈 칩셋은 커피 레이크-S 6코어 12스레드 프로세서를 지원할 것으로 예상되었는데 하이엔드 데스크탑 플랫폼을 제외하고 메인스트림에 4코어 8스레드보다 더 많은 코어와 스레드를 제공할 것으로 알려졌다. 물론 AMD는 라이젠을 통해 최대 8코어 16스레드를 출시해 경쟁 중이다.

인텔 300 시리즈 메인보드 칩셋의 특징은 USB 3.1 Gen 2 (10Gbps)와 기가비트 Wi-Fi를 지원하는 것이다. 이는 기존 200 시리즈 Kaby Lake PCH-H 시리즈와 구분되나 나머지 지원은 큰 차이 없는 것으로 소개되었다.