AMD 차세대 라이젠, 박스 패키지와 레이스 쿨러 및 ES 샘플 CPU 사진 유출

AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 리테일 박스 및 쿨러, 엔지니어링 샘플 (ES) CPU 사진이 유출됐다.

최근 예약 판매 등록 리스트를 통해 리테일 박스로 추정되는 디자인이 유출된 바 있는데 이번 박스는 초기 공개된 블랙이 아닌 라이젠 로고와 CPU 배치, 하단에는 박스 패키지에 포함되는 레이스 (Wraith) 쿨러의 사진도 포함되는 것으로 보인다.

라이젠 프로세서는 엔지니어링 샘플 ES CPU의 모습이 공개되었고 소켓은 AM4, 1331핀을 이용하는 것으로 알려졌다. ES CPU에는 ZD3406BAM88F4가 마킹되어 있다. 하단 소켓 핀은 중간 직사각형 및 일부 핀을 비워 놓았다. 그 외에도 80여종의 라이젠 로고가 마킹된 리테일 CPU 추정의 사진도 유출됐다.

레이스 쿨러는 라이젠 라인업에 따라 다른 종류가 사용될 것으로 알려졌는데 라이젠 7 (Ryzen 7) 1800X/ 1700X에는 레이스 맥스 (Wraith Max)로 알려진 쿨링 솔루션이 포함되며 TDP 140W 쿨링 능력, 쿨러 사이즈는 108(W)x105(L)x85(H)mm, 무게는 0.545Kg이다. WOF는 쿨링 솔루션 제외, 멀티팩은 쿨링 솔루션 포함이다. 라이젠 7 1700에는 레이스 스파이어 (Wraith Spire)로 불리는 다른 모양의 쿨링 솔루션이 사용되며 TDP 95W 쿨링, 103(W)x109(L)x54(H)mm 크기, 무게는 0.425Kg이다.

한편 AMD 라이젠은 2017년 2월 28일 런칭 예상, 3월 2일 공식 출시가 예상되며 라이젠 7 1800X/ 1700X/ 1700 3종의 CPU가 출시될 것으로 알려졌다.