AMD 라이젠 모든 CPU, 배수 언락되어 오버클럭 가능

AMD는 CES 2017을 통해 차세대 Zen 아키텍처 브랜드 라이젠 (RYZEN)과 이를 지원하는 300 시리즈 칩셋 기반 AM4 플랫폼에 대해 공개한 가운데 라이젠의 오버클럭과 지원 칩셋의 스펙에 대한 정보가 공개됐다.

소식을 전한 사이트는 AMD의 모든 라이젠 CPU는 배수 언락을 통해 오버클럭이 가능할 것이라고 전했다.

AMD는 라이젠 CPU 출시전 FX 라인업 제품군에서도 배수락을 해제해 오버클럭을 지원한 바 있는데 라이젠에서도 인텔 K 시리즈 프로세서와 같이 모든 제품군에 배수를 언락해 오버클럭 잠재력을 이끌어낼 수 있을 것으로 예상된다.

오버클럭 지원 메인보드 칩셋은 AM4 기반 X370과 X300, B350이 지원할 것으로 소개했으며 코어 구성에 따라 다양한 버전의 등장, 최대 8코어 16스레드 기반 CPU가 등장할 것으로 알려졌다.

라이젠 CPU의 등장 시기는 2017년 1분기 말보다는 1분기 중반 또는 1분기 초가 될 것으로 예상했다. 자세한 일정에 대해서는 언급하지 않았으나 빠르면 2월 등장 가능할 것으로 전망했다.

CES 2017을 통해 주요 메인보드 제조사는 AM4 플랫폼 기반 300 시리즈 칩셋 메인보드를 공개했으며 다양한 제품이 등장할 예정이다.

이중 최상위 칩셋으로 알려진 X370은 M.2 SATA SSD, NVMe, 듀얼 채널 DDR4 (4개의 DDR4 슬롯), CPU에서는 PCI-Express Gen 3 24 Lane, 칩셋에서는 PCIe Gen2 8Lane을 제공할 것으로 알려졌다.

16 PCIe Gen 3 레인은 멀티 GPU 구성을 지원하며 2-Way SLi와 3-Way CrossFire X, 4 PCIe Gen3는 NVME/ SATA & PCIe 스토리지 장치, 4 PCIe Gen 3는 LAN과 USB 3.1 Gen2 포트를 제공한다. 칩셋에서는 10 USB 3.1 Gen 1 포트는 4개가 CPU, 6개는 칩셋을 통해 지원, 2 USB 3.1 Gen2 포트, 6 USB 2 포트, 6 SATA3 6Gbps 포트 (2개 CPU, 4개 칩셋)를 제공한다.