인텔 Z270 메인보드 칩셋 다이어그램 유출, PCIe 3.0 24 레인 및 DDR4-2400MHz 지원

인텔은 데스크탑용 7세대 코어 프로세서 카비레이크 (Kaby Lake)를 출시할 것으로 알려진 가운데 이를 지원하는 새로운 메인보드 칩셋 Z270의 지원에 대한 조금 더 자세한 내용을 알 수 있는 칩셋 다이어그램이 유출되었다는 소식이다.

카비레이크는 LGA1151 소켓을 유지해 새로 나오는 Z270 칩셋 포함 200 시리즈 뿐만 아니라 기존 Z170을 포함한 100 시리즈 메인보드 칩셋에서도 바이오스 업데이트를 통해 지원하는 호환성을 제공한다.

공정 안정화나 소폭의 변화가 이루어진 카비레이크와 같이 Z270  칩셋도 Z170 칩셋 대비 지원 기능이 크게 늘어나지 않았으나 일부 변화가 확인됐다. 

유출된 Z270 칩셋 다이어그램을 통해 기존 Z170과의 차이를 보면 우선 메모리 지원 클럭이 향상된 것으로 나타났으며 기존에는 DDR4-2133MHz를 공식 지원했으나 Z270은 최대 DDR4-2400MHz를 지원한다.

Z270 칩셋 자체로 지원하는 PCI-Express 3.0 (PCIe 3.0) 레인 (Lane)은 기존 Z170 칩셋은 최대 20개였으나 24개로 4개이 레인이 추가로 늘어났다.

10개의 USB 3.0과 14개의 USB 2.0, 6개의 SATA 포트, 기가비트 이더넷, PCIe 3.0 x16 레인으로 그래픽을 지원하거나 DMI 3.0으로 프로세서와 데이터를 교환하는 부분 역시 기존과 큰 차이는 없는 것으로 확인된다.

한편 인텔은 차세대 카비레이크 프로세서를 2017년 1월 출시할 것으로 예상되는 가운데 Z270 칩셋 기반 메인보드 역시 비슷한 시기에 등장이 예상되며 CES 2017을 통해 공개될 것으로 알려졌다.