삼성, 웨어러블 디바이스를 위한 14nm FinFET 공정 기반 엑시노스 7270 발표

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모바일 | 삼성, 웨어러블 디바이스를 위한 14nm FinFET 공정 기반 엑시노스 7270 발표

삼성전자가 웨어러블 (Wearable) 디바이스를 위한 엑시노스 7270 (Exynos 7270)의 양산을 발표했다.


이번에 발표한 엑시노스 듀얼 7270 SoC는 14nm FinFET 공정을 이용하는 것이 특징이며 이를 바탕으로 기존 28nm 기반 제품 대비 전력 효율이 20% 이상 향상, LTE 모뎀과 각종 네트워크 기능을 제공한다.

 

CPU는 ARM Cortex-A53 코어를 기반으로 하는 듀얼 코어, 2CA의 LTE Cat.4 규격 모뎀, WiFi 기능과 블루투스, NFC, 각종 센서, GNSS, FM 라디오 기능도 탑재했다.

 

엑시노스 7270은 모바일 AP와 DRAM, 낸드 플래시에 AP 전압을 효율적으로 관리하는 PMIC를 하나의 패키지로 제작하는 SiP (System in Package)와 ePOP 패키징 기술을 적용했다. 동일 면적에 더 많은 기능을 적용 가능하고 높이도 약 30%를 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.

 

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1 Comments
5 오리진 2016.10.12 22:53  
이번에는 웨어러블 기기를 위한 프로세서네요. 앞으로 다양한 기기에 사용이 기대되네요.
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