AMD 차세대 Zen 기반 FX CPU는 CES 2017에 공개, X370 메인보드는 올해 12월 선적 예상

AMD 차세대 Zen 아키텍처 기반 프로세서의 예상 공개일과 이를 지원하는 하이엔드 메인보드 칩셋 X370 기반 메인보드의 선적 시기에 대한 소식이 등장했다.

소식에 따르면 AMD는 Zen 기반 프로세서를 2017년 1월 열리는 CES 2017을 통해 공개 예정이며 이를 지원하는 하이엔드 X370 칩셋 기반 메인보드는 이에 앞선 12월 선적을 시작할 것으로 예상된다고 전했다.

Zen 기반 데스크탑용 프로세서는 코드명 서밋 릿지 (Summit Ridge)이며 최대 8코어 16스레드로 구성, AM4 소켓을 지원하며 하이엔드 X370 메인보드 칩셋이 이를 지원한다. AMD는 Zen 프로세서 등장에 앞서 기존 FX-4300/ 6300/ 8300과 같은 데스크탑용 FX CPU의 가격을 조정해 재고량을 조절할 것을 알려졌다.

AM4 소켓을 지원하는 메인보드 칩셋은 X370 외에도 미드레인지를 위한 B350과 엔트리 레벨을 위한 A320도 등장할 예정이다.

서밋 릿지 FX CPU 지원 AM4 플랫폼은 PCIe 3.0과 듀얼 채널 DDR4 메모리 컨트롤러, L3 캐쉬 향상, USB 3.1 Gen2 10Gbps와 NVMe, SATA-Express 인터페이스, 8코어와 16스레드와 4코어 8스레드 제품군은 TDP 95W-65W 사이의 스펙을 제공할 것으로 알려졌다.