시스템온칩(SoC) Eagle-A, Ceva 보스반도체 차세대 ADAS 플랫폼에 SensPro AI DSP 공급

스마트 에지 디바이스의 안정적이고 효율적인 데이터 연결, 감지 및 추론을 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 분야의 선두 기업 Ceva가 7일, 보스반도체(BOS Semiconductors)가 개발한 독립형 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 시스템온칩(SoC) ‘Eagle-A’에 Ceva의 센스프로 AI DSP(SensPro™ AI DSP) 아키텍처가 채택됐다고 밝혔다. 

최근 자동차 산업이 소프트웨어 중심 아키텍처로 빠르게 전환되고 ADAS 기술이 고도화되면서 실시간 센서 데이터 처리, 안전 필수형 인공지능, 그리고 주변 환경 인식 정보를 기반으로 한 주행 제어까지 긴밀하게 연계하는 피지컬 AI 기술의 중요성이 높아지고 있다. 보스반도체는 이러한 기술 요구에 부응해 차세대 자율주행 시스템 성능을 강화하기 위해 Ceva의 솔루션을 도입했다. 

Eagle-A는 ADAS 및 자율주행 시스템을 위해 설계된 SoC로, 고성능 NPU·CPU·GPU와 더불어 카메라·라이다(LiDAR)·레이다(Radar) 기반 센서 융합을 위한 전용 인터페이스를 탑재했다. Ceva의 센스프로 AI DSP는 라이다 및 레이다 전처리에 최적화되어, 원시 센서 데이터를 효율적으로 처리해 인지 파이프라인의 지연을 최소화한다. 또한 보스반도체는 칩렛(chiplet) 아키텍처를 적용해 Eagle-A가 UCIe 및 PCIe 기반 멀티 다이(multi-die) 환경에서 AI 가속기 ‘Eagle-N’과 유기적으로 작동할 수 있도록 설계했다. 이를 통해 OEM은 다양한 ADAS 및 자율주행 시스템의 요구사항에 맞춰 컴퓨팅 성능을 유연하게 조정할 수 있다. 보스반도체 Eagle 시리즈는 모듈형 설계로 자동차 외에도 로봇, 드론 등 다양한 에지 AI 애플리케이션에 폭넓게 적용이 가능하다. 

보스반도체의 전략마케팅실 실장인 채정석 부사장은 “Eagle-A는 차별화된 기술력으로 개발된 차세대 SoC로, ADAS에 최적화된 도메인급 컴퓨팅 성능과 안전성, 그리고 높은 확장성을 제공한다. Ceva의 센스프로 AI DSP는 이러한 설계 목표를 구현하는 데 핵심적인 역할을 하고 있으며, 복잡한 센싱 워크로드를 효율적으로 지원할 것으로 기대된다”라며, “Eagle-A는 카메라, 라이다 및 레이다로부터 입력되는 데이터를 실시간으로 결합해 자율주행을 위한 정확한 인지 성능을 구현하며, 이를 통해 자동차 AI 분야에서 보스반도체의 경쟁력이 한층 강화할 것”이라 말했다. 

Ceva의 야론 갈리츠키(Yaron Galitzky) AI 사업부 총괄 부사장은 “차세대 ADAS 분야를 선도하고 있는 보스반도체를 지원하게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”라며, “Ceva의 센스프로 도입은 ADAS 환경에서 고도화된 센싱 기능을 구현하는 데 AI DSP가 핵심 기술임을 보여주는 사례이며, 급성장하는 자동차 시장에서 Ceva의 입지를 한층 강화한다. 이번 협업은 당사의 AI 및 센싱 기술 역량과 높은 시너지를 이루어 보다 안전하고 스마트한 차량 구현에 기여할 것”이라고 전했다. 

Ceva의 센스프로 아키텍처는 센서 처리, AI 추론 및 제어 알고리즘에 최적화되어 있으며, 차량용 애플리케이션이 요구하는 엄격한 전력과 안전 요구 사항을 충족하면서 뛰어난 와트당 성능을 제공한다.