AMD는 美 현지시각 7월 23일 개최한 어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 핵심인 AMD 헬리오스(AMD Helios™) 랙스케일 솔루션은 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. 

AI가 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI 워크로드로 빠르게 확대되면서 컴퓨팅 수요도 급격히 증가하고 있다. AMD는 고객이 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있도록 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 제공하며, 높은 성능과 유연성을 바탕으로 다양한 AI 요구사항을 지원한다.

AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는 "AI의 다음 단계는 프런티어 모델, 에이전트, 그리고 피지컬 AI로 확장되며, AI를 모든 곳에 구현할 수 있는 새로운 기회를 만들어 갈 것"이라며, "이러한 가능성을 실현하기 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다. AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다. 

AMD 헬리오스, 최고 수준의 성능을 제공하는 랙스케일 AI 솔루션

최첨단 AI 구현을 위해서는 시스템 전반이 긴밀하게 통합된 랙 아키텍처가 필요하며, 스택 전반의 모든 구성 요소가 최고의 성능을 발휘해야 한다. AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션은 이를 위해 설계됐으며, 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, AMD 펜산도(Pensando™) 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, 그리고 AMD ROCm™ 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. 

AMD 헬리오스는 업계를 선도하는 컴퓨팅 성능과 메모리 용량, 네트워킹 대역폭을 결합해 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. 

개방형 풀스택 AI 플랫폼을 기반으로 하는 AMD 헬리오스는 뛰어난 성능을 바탕으로 주요 AI 연구기관과 클라우드 서비스 기업들의 선택을 받고 있다. 오픈AI(OpenAI), 앤트로픽(Anthropic), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 휴메인(HUMAIN), 텐서웨이브(Tensorwave), 벌처(Vultr), 시라스케일(Cirrascale) 등이 도입을 추진하고 있으며, Bull, HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 주요 OEM과 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn) 등 인프라 파트너를 통해 시스템이 공급될 예정이다. 

어드밴싱 AI 2026에서는 AMD 파트너들이 대규모 AI 학습 및 추론 환경에서 AMD AI 인프라를 어떻게 활용하고 있는지 소개했다.

앤트로픽은 앞서 발표한 전략적 협력 내용을 바탕으로, AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축할 계획이라고 밝혔다. 또한 양사는 클로드(Claude)를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 공동 엔지니어링 협력을 시작한다. 양사는 AMD 인스팅트 GPU에 최적화된 워크로드 개발과 ROCm 소프트웨어 개발을 함께 추진하며, AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다.

오픈AI와 AMD는 실리콘부터 소프트웨어에 이르는 AI 스택 전반을 공동 최적화하고 있다. 오픈AI의 트라이튼(Triton) 프레임워크와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 AMD 인스팅트 MI455X GPU 및 AMD 헬리오스 랙에서 GPT 계열 워크로드를 최적화하고 있으며, 오픈AI는 2026년 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다.

메타는 기가와트급 AI 인프라 구축을 위해 AMD와 공동 설계를 진행하며, 자사 워크로드에 AMD의 AI 컴퓨팅 스택 전반을 최적화하고 있다. 현재 메타는 연구소에서 6세대 AMD 에픽 CPU 플랫폼을 검증 중이며, 대규모 도입을 앞두고 AMD 헬리오스 랙에 대한 워크로드 테스트와 검증도 진행하고 있다.

세레브라스는 AMD와 협력해 초저지연 AI 컴퓨팅 기술과 AMD 헬리오스의 고처리량 랙스케일 인프라를 결합한 통합 솔루션을 제공한다. 이를 통해 초저지연 AI 추론 서비스의 효율성과 확장성, 경제성을 더욱 향상시킬 계획이다.

에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오 공개

6세대 AMD 에픽 프로세서는 클라우드, 엔터프라이즈, 범용 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 업계에서 가장 폭넓은 서버 CPU 포트폴리오를 제공하며, 에이전틱 AI 시대의 다양한 워크로드를 지원한다. 

업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. 

AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. 

AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 환경을 위한 강력한 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI455X GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 

고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. 

AMD는 이와 함께 AMD 인스팅트 MI350P GPU도 공개했다. 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다.

개방형 AI 소프트웨어 생태계 확대

개발자를 위한 AMD ROCm은 AMD 하드웨어 기반 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 지원하는 개방형 AI 소프트웨어 플랫폼으로, 뛰어난 성능과 유연성은 물론 폭넓은 생태계 지원을 제공한다. 

AMD는 이를 기반으로 AI 기반 개발 플랫폼인 ROCm.ai를 새롭게 공개했다. ROCm.ai는 개발자가 AMD 플랫폼에서 GPU 소프트웨어를 보다 빠르게 개발하고 최적화하며 배포할 수 있도록 지원하는 AI 기반 개발 환경이다. 

ROCm.ai는 클로드(Claude), 코덱스(Codex), 커서(Cursor) 등 널리 사용되는 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브 수준에서 이해하고 활용할 수 있도록 지원함으로써, AI 기반 GPU 소프트웨어 개발을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 돕는다. 

또한 ROCm.ai는 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 위한 소프트웨어 지원을 더욱 빠르게 확대하는 동시에 성능 최적화도 함께 지원한다. 파이토치(PyTorch), 허깅 페이스(Hugging Face), vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 AI 프레임워크는 이미 MI455X를 지원하고 있으며, 우수한 성능을 제공하고 있다.

차세대 AI 인프라 로드맵 공개

AMD는 2030년까지 CPU, GPU, 네트워킹 및 랙스케일 AI 솔루션 전반에 걸쳐 매년 혁신을 이어간다는 로드맵을 제시하며, 차세대 제품 계획도 함께 공개했다. 

주요 내용은 다음과 같다.

'젠(Zen) 7' 아키텍처 기반 차세대 AMD 에픽 서버 CPU는 2028년 출시될 예정이다. '플로렌스(Florence)', '페라라(Ferrara)', '피덴차(Fidenza)' 코드명의 제품군은 서버 집적도, 성능, 시스템당 비용 대비 성능, 와트당 성능에서 AMD의 리더십을 한층 강화할 것으로 예상된다.

'젠 8' 아키텍처 기반 '라벤나(Ravenna)' CPU는 2030년 출시될 예정이며, AMD의 서버 CPU 리더십을 이어갈 제품으로 개발되고 있다.

차세대 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU는 2027년 출시될 예정으로, 차세대 컴퓨팅, 메모리 및 인터커넥트 기술을 기반으로 업계를 선도하는 성능을 제공할 예정이다.

AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU는 2028년 출시될 예정이다.

차세대 AMD 헬리오스 500 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '베라노(Verano)' CPU, 차세대 AMD 펜산도 '코모(Como)' 및 '몬차(Monza)' 네트워킹 기술을 기반으로 구성될 예정이다.

이어 출시될 AMD 헬리오스 600 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '페라라(Ferrara)' CPU, AMD 펜산도 '팔마(Palma)' 및 '레반초(Levanzo)' 네트워킹 기술을 기반으로 제공될 예정이다.

엔터프라이즈 전반으로 AI 확산 지원

AMD는 클라우드, 하이브리드 및 온프레미스 데이터센터는 물론 AI PC에 이르기까지 엔터프라이즈 AI 인프라 전반을 지원하며, 기업 고객들이 AI를 보다 신속하게 도입하고 디지털 전환을 가속화할 수 있도록 돕고 있다. 

어드밴싱 AI 2026에서 AT&T는 클라우드, 온프레미스 및 에어갭 환경 전반에 걸쳐 AMD 기술을 활용한 유연한 엔터프라이즈 AI 구축 사례를 소개했다. 또한 AMD 인스팅트 GPU와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 통신 산업에 특화된 오픈소스 AI 모델인 OTel 2.0을 운영하고 있다고 밝혔다. 

AMD는 AMD 라이젠 AI 헤일로(Ryzen™ AI Halo) 개발자 플랫폼을 통해 로컬 AI 개발에 필요한 높은 성능과 전력 효율성, 그리고 간편한 개발 환경을 제공하고 있다. AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen™ AI Max PRO 400 시리즈) 프로세서를 탑재한 새로운 라이젠 AI 헤일로 플랫폼은 AMD와 주요 OEM 파트너를 통해 올해 하반기 출시될 예정이다.

또한 시스코(Cisco)와 AMD는 라이젠 AI 헤일로 시스템을 포함한 AMD의 고성능 AI 추론 플랫폼과 시스코의 네트워킹, 옵저버빌리티(Observability), 보안 기술을 결합해 기업이 하이브리드 및 로컬 환경에서 에이전틱 AI를 보다 효과적으로 구축·운영·관리할 수 있도록 협력하고 있다.

피지컬 AI 시대를 위한 차세대 로보틱스 플랫폼 공개

AI가 클라우드와 엔터프라이즈를 넘어 로컬 시스템으로 확산됨에 따라, AI의 다음 단계는 현실 세계를 인식하고, 추론하며, 행동하는 지능형 기계로 진화하고 있다. AMD는 FPGA와 어댑티브 SoC를 기반으로 축적해 온 로보틱스 기술력을 바탕으로 AMD 크리아 AI 솔루션(AMD Kria™ AI Solutions)을 새롭게 선보이며, 로봇의 두뇌부터 신체까지 아우르는 로보틱스 포트폴리오를 확대를 발표했다. 

AMD 크리아 AI 솔루션은 AI 기반 인식, 추론, 에이전틱 의사결정, 제어 기능을 하나의 플랫폼에 통합해, 실제 산업 및 로보틱스 환경에서 요구되는 고성능 AI 컴퓨팅을 제공한다. 

이번 포트폴리오는 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈(Ryzen™ AI Embedded X100 Series) 프로세서를 탑재한 새로운 AMD 크리아 AI 시스템 온 모듈(System-on-Module, SOM)과, CPU·GPU·NPU·FPGA 컴퓨팅을 하나의 플랫폼으로 통합한 업계 최초의 개방형 턴키 자율 로보틱스 개발 플랫폼인 AMD 크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼(AMD Kria™ AI Robotics Developer Platform)으로 구성된다.

또한 확대된 개방형 소프트웨어 생태계를 기반으로 개발자가 특정 벤더에 종속되지 않는 유연한 개발 환경을 구축할 수 있도록 지원하며, 차세대 피지컬 AI 및 로보틱스 시스템의 프로토타입 개발부터 양산까지의 개발 기간을 단축할 수 있도록 돕는다.