AMD 3세대 라이젠 비약적 성장, 인텔은 더 이상 시장 리더 아니다

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PC | AMD 3세대 라이젠 비약적 성장, 인텔은 더 이상 시장 리더 아니다

권경욱 기자 0   0

AMD는 9월 10일(화) 서울 여의도 콘래드 서울에서 국내 미디어들을 대상으로 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서에 대해 다시 전달하는 라이젠 미디어 라운드 테이블을 진행했다. 


이번 라이젠 미디어 라운드 테이블에는 AMD 본사 트래비스 커시(Travis Kirsch) 클라이언트 제품 총괄 디렉터와 AMD 관계자들이 참석해 3세대 라이젠 프로세서의 주요 성과들과 특징 등을 공유했다.



 


트래비스 커시(Travis Kirsch) 클라이언트 제품 총괄 디렉터


트래비스 커시 클라이언트 제품 총괄 디럭터는 한국 시장에서 성공하면 어떤 시장에 가서도 성공할 수 있으며 좋은 제품이더라도 그에 적합한 스토리텔링이 필요하다며 이번 자리를 빌어 더 많은 소비자들에게 3세대 라이젠 프로세서의 장점을 알리고 광범위하게 전달되기를 희망한다고 전했다. 그에 더해 주요 컴포넌트 출시를 통해 고도화된 사용자 경험도 꾸준하게 진행해나갈 것이라고 밝혔다.


이처럼 AMD가 한국 시장을 중요하게 바라보는 데에는 수준 높은 사용자들과 기업간(B2B), 개인간(B2C) 시장, PC방, 정부 조달, 교육기관 등 거의 모든 유형의 시장이 공존해 한국 시장에서의 성공은 전세계 시장에서의 성공 가능성을 미리 살펴볼 수 있기 때문이라고 전했다.




또한 출시 두 달여가 지난 3세대 라이젠 프로세서는 전체 아태지역 매출이 성장했으며 동남아시아 등을 비롯한 시장에서 PC 컴포넌트 비즈니스가 다시 회복되고 있다고 밝혔다. 여기에는 AMD 3세대 라이젠 프로세서를 비롯하여 이를 지원하는 AM4 메인보드, PCIe 4.0 지원, 고클럭 메모리 등 다양한 제품군의 등장에 힘입어 더 많은 매출이 발생하고 있다고 덧붙였다.


아시아 전체적으로는 30-35%를 상회하고 있으며 시장 점유율을 살펴보면 일본은 60%를 넘어섰으며 한국은 50% 이상, 필리핀에서도 60% 이상 등 3세대 라이젠 프로세서 등장 이후 그동안 경쟁사인 인텔에 밀려났던 시장을 회복하고 있는 추세라고 전했다. 또 데스크탑 뿐만 아니라 노트북 시장에서도 아시아에서 많은 발전이 이루어졌다고 언급했다.




AMD는 3세대 라이젠 프로세서를 통해 경쟁사인 인텔을 전반적으로 압도하게 되었으며 10코어 12코어 등 멀티코어 확대와 기술 향상으로 인텔이 따라잡기 쉽지 않아졌다. 이에 인텔이 더 이상 프로세서 시장의 리더가 아님을 강조했다. 이것이 가능해진데에는 바로 세대를 거듭하며 발전해온 라이젠 프로세서의 존재에 있다.


특히 3세대 라이젠 프로세서는 데스크탑용 최초로 PCIe 4.0을 지원하고 배수락 해제를 지속적으로 지원을 약속해 오버클럭(OC) 다양화, 2배로 늘어난 게임 캐쉬로 게임 성능의 비약적인 향상을 통해 게이밍 리더쉽 확보도 가능해졌다. 이를 이어 차세대 AMD 프로세서에서는 더 나은 게이밍을 위해 노력할 것이라고 전했다.


또한 레이스 스텔스부터 레이스 프리즘에 이르는 고성능 프리미엄 쿨러 번들 제공으로 경쟁 플랫폼 대비 쿨링의 우위, AM4 소켓 플랫폼 호환으로 기존 및 최신 CPU 지원, 꾸준한 메인보드 개발로 차후 제품군 지원 등을 특징으로 한다. 여기에 7나노 공정을 도입해 전력 효율성을 높여 매력적인 프로세서로 완성됐다.


AMD는 이러한 모든 노력이 단순한 게이밍용 프로세서가 아닌 다양한 활용이 가능하고 고객의 경험을 향상하는데 있으며 가족의 일원, 게이밍 PC, 인테리어적인 측면 등 고객들에게 다양한 선택과 가능성, 미래를 위한 선택으로 사용할 수 있도록 해나갈 수 있게 할 것이라고 밝혔다.




한편 전반적인 향상 외에도 행사 이후 QnA에서 이어진 질문 중 3세대 라이젠 프로세서에서 논란이 되고 있는 프리시전 부스트 클럭 유지와 스펙에 미치지 못하는 부분에 대해서는 부스트 클럭은 워크로드와 쿨링, 메인보드 등 다양한 환경에 영향을 받으며 메인보드 제조사들의 특정 상황에서 클럭을 억제하는 현상이 발견돼 성능 최적화가 이루어진 바이오스 업데이트가 2-3일 내로 업데이트가 진행될 예정이라고 전했다. 


부스트 클럭이 해당 클럭에서 동작을 보증하는 것인지 또는 이론상 달성 가능한 범위를 의미하는지에 대해서는 부스트 클럭은 다양한 환경에 영향을 받으며 패키지 사양은 최대치를 의미, 부스트 클럭에 도달할 수 있는 것을 의미한다고 언급했다.


3세대 라이젠 프로세서는 7나노 공정으로 제조되고 현재 TSMC만을 이용하고 있는데 삼성전자 등 다양화를 통해 리스크를 줄일 수 있지 않느냐는 물음에는 현재는 TSMC와만 협력하고 있으나 시장 수요에 따른 물량 확보 등을 위해 언제든 가능성과 기회는 열어두고 있다고 답했다.

 

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