12코어 24스레드 포함, AMD 3세대 라이젠 라인업

AMD 3세대 프로세서는 컴퓨텍스 2019(Computex 2019)와 E3 2019 넥스트 호라이즌 게이밍(Next Horizon Gaming) 이벤트, 국내 미디어 행사인 미리보는 라이젠 9 3900X+5700 XT vs 코어 i9 9900K+RTX 2070, AMD 3세대 라이젠 프로세서와 라데온 RX 5700 시리즈 한국에 공개를 통해 공개된 바 있으며 이날 AMD CPU 세일즈 팀 김상겸 과장은 국내에도 7월 7일 본격 출시가 이루어진 3세대 라이젠 프로세서의 라인업과 경쟁력, 인텔 경쟁 라인업을 소개했다.

AMD CPU 세일즈 팀 김상겸 과장 

AMD가 소개한 3세대 라이젠 프로세서는 7nm 공정을 기반으로 이전 세대의 14nm/ 12nm 공정 대비 면적은 2배(2X), 같은 성능에 전력은 절반(Half), 성능은 1.25배(1.25X) 향상됐다. 젠2 칩렛(Chiplets), 2세대 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)을 도입해 레이턴시 및 전력을 최적화한 새로운 I/O 다이를 더해 CPU의 전반적인 성능과 전력 효율 향상, 벡터 연산을 담당하는 AVX 256 지원도 추가되며 개선됐다.

새로운 3세대 라이젠 라인업은 베가(Vega) 내장 GPU(iGPU)를 통합한 4코어 8스레드(4C/ 8T) 라이젠 3(Ryzen 3) 3200G와 라이젠 5(Ryzen 5) 3400G부터 6코어 12스레드(6C/ 12T) 라이젠 5 3600/ 3600X, 8코어 16스레드(8C/ 16T) 라이젠 7(Ryzen 7) 3700X/ 3800X, 12코어 24스레드(12C/ 24T) 라이젠 9(Ryzen 9) 3900X으로 구성되며 이들은 비슷한 가격대의 인텔 코어 i9(Core i9) 9900K(F)와 코어 i7(Core i7) 9700K(F), 코어 i5(Core i5) 9600K(F), 9400KF, 코어 i3(Core i3) 9100K(F) 등의 라인업과 경쟁한다.

김상겸 과장은 3세대 라이이젠 프로세서 중 TDP 65W와 329달러($329)의 라이젠 7 3700X는 향상된 성능과 가격, 전력 효율을 갖춰 메스트림 유저들에게 인기 있는 제품이고 해외는 물론 국내에서도 출시와 함께 많은 판매가 이루어졌다고 전했다.

3세대 라이젠 프로세서는 AM4로 소켓 호환성을 유지해 업그레이드에 유리하며 다양한 X570 메인보드 라인업으로 선택 다양화, PCIe Gen4(PCIe 4.0)으로 그래픽카드 및 저장장치 성능 향상, 보다 쉬워진 DRAM 오버클럭(OC), PBO(Precision Boost Overdrive) 자동 오버클럭(Auto OC), 라이젠 마스터(Ryzen Master)를 이용한 모니터링 및 설정 지원 등 호환성 및 성능 향상의 가능성을 제시한다. 새로운 X570 메인보드 칩셋 외에도 기존 X370/ B350과 X470/ B450 메인보드는 바이오스 업데이트를 통해 3세대 라이젠 프로세서를 지원하며 3세대 라이젠 지원이 제한된 것으로 알려진 A320 메인보드도 기가바이트(GIGABYTE) 등의 주요 제조사의 일부 모델은 바이오스 업데이트를 통해 사용이 가능하다.

또한 이전 세대 대비 15%의 IPC(클럭 당 명령어 처리) 향상으로 싱글 스레드와 멀티 스레드 성능 개선, MS 윈도우 10(Windows 10) 스케쥴러(Scheduler) 최적화 업데이트, 대용량 게임 캐쉬(GameCache)를 도입해 레이턴시를 줄이고 처리 효율 개선으로 게임 성능도 인텔을 추격하고 있다. 시네벤치 R20 싱글 스레드 기준으로 2세대 라이젠 7 2700X 대비 3세대 라이젠 5 3600는 9%, 라이젠 9 3900X는 21%에 이르는 향상이 이루어져 멀티 스레드 지원 소프트웨어부터 게임에 이르기까지 다양한 활용이 가능해졌다.

3세대 라이젠 프로세서를 통해 AMD는 그동안 열세였던 국내 CPU 시장 점유율도 크게 성장해 인텔과 나란히 하게 되었으며 9월 출시를 앞둔 16코어 기반 라이젠 9 3950X 등 앞으로도 잠재력 높은 제품군 출시를 통해 프로세서 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망했다.

RDNA 아키텍처 나비 기반, AMD 라데온 RX 5700 시리즈 

AMD는 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 유지해오다 게임 환경에 보다 적합하게 재설계한 RDNA 아키텍처를 컴퓨텍스 2019(Computex 2019)를 통해 공개했고 이를 처음 적용한 제품군이 나비(NAVI) GPU를 기반으로 하는 라데온 RX 5700 시리즈(Radeon RX 5700 Series)다.

라데온 RX 5700 시리즈는 RDNA 아키텍처와 7nm 제조 공정이 더해지며 향상된 동작 클럭, 성능과 전력 효율을 제공할 수 있게 됐다. 이와 함께 이전 대비 2배 높아진 32GB/s 전송속도의 PCIe Gen4(PCIe 4.0)과 고속으로 동작하는 GDDR6 메모리, VP9 디코드 등이 추가된 향상된 라데온 미디어 엔진과 라데온 디스플레이 엔진이 더해져 최적의 게이밍 환경을 구축할 수 있게 해준다.

AMD 코리아 엄선하 이사 

이날 라데온 RX 5700 시리즈를 소개한 AMD 코리아 엄선하 이사는 게이밍 플랫폼은 PC만을 생각하는 경우가 많지만 AMD는 PC부터 맥(Mac), 콘솔(Consoles), 구글 스타디아와 같은 클라우드(Cloud), 모바일(Mobile) 등 다양한 플랫폼에서 하드웨어를 지원하고 있다며 게임 최적화 및 소프트웨어, 디스플레이 환경을 위한 지원도 함께 이루어져 4억 명 이상의 게이머들에게 최적의 게이밍 환경을 제공하고 이를 위해 노력하고 있다고 전했다.

새로 출시하는 라데온 RX 5700 시리즈는 이들을 환경을 반영하고 1440p 해상도 최적의 게이밍, e스포츠(eSports) 게이밍부터 패키지 게이밍(AAA Gaming)에 이르는 게임 환경에 적합한 성능을 내줄 수 있게 설계됐다. 미세공정인 7nm 적용과 최적화를 통해 오버클럭(OC) 잠재력도 갖췄다. 최근 오버클럭을 통해 코어 클럭이 2GHz를 넘나들 만큼 7nm 공정을 적용한 가능성을 보여주고 있다.

또한 게이밍 성능과 전력 효율 향상 외에도 오픈 소스 이미지 품질 향상 툴킷인 FidelityFX를 유니티(Unity), 캡콤(Capcom), 코드마스터(Codemasters), 유비소프트(Ubisoft), 워너브라더스 게임즈(WB Games) 등 주요 게임 게발사들에 제공하고 협력해 게임 개발 초기 단계부터 이를 적용해 개발이 이루어진다. FidelityFX를 게임 환경에 이용하면 텍스처 품질이 보다 선명해지는 등 향상된 게이밍 환경을 만들 수 있다.

이들 외에도 게임의 클릭에 따른 응답속도를 향상해주는 라데온 안티랙(Radeon Anti-lag), 라데온 RX 5700 시리즈부터 지원하고 성능 저하를 최소화하면서 게임 이미지 품질 향상을 위한 기술인 라데온 이미지 샤프닝(RIS, Radeon Image Sharpening), 지속적인 라데온 소프트웨어 아드레날린 드라이버 업데이트를 통해 성능 향상과 최적화를 진행한다. 지난 E3 2019 넥스트 호라이즌 게이밍 이벤트에서도 경쟁사인 엔비디아(NVIDIA)의 RTX ON/ 레이 트레이싱과 AMD RIS 비교에서 AMD RIS 적용에 게이머들의 반응이 긍정적이었다고 전했다.

라데온 RX 5700 시리즈는 3세대 라이젠 프로세서와 조합해 1440p 환경에 적합한 성능을 내주며 8GB GDDR6 메모리를 탑재해 더 많은 그래픽 메모리 용량을 요구하는 최신 게임에서 좋은 성능을 제공한다. 기존 라데온 RX 500 시리즈는 1080p 게이밍 환경 최적화 되며 라데온 RX 570은 엔비디아(NVIDIA) 지포스 GTX 1650의 등장과 함께 가성비 높은 제품으로 여전히 자리잡고 있다.

다만 초기 드라이버 안정성이나 영상을 부드럽게 플레이할 수 있게 해주는 플루이드 모션 옵션이 제외되는 등 불안정함도 나타났지만 새로운 라데온 소프트웨어 아드레날린 2019 에디션 드라이버가 업데이트가 빠르게 진행되고 있어 성능 및 최적화를 기대할 수 있을 것으로 보인다.