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PC | AMD 3세대 라이젠 프로세서 프리뷰, 7nm 공정 젠2(Zen 2) 아키텍처 및 I/O 모듈 통합

권경욱 기자 1   1

AMD는 CES 2019에서 2세대 라이젠 3000 시리즈 및 7세대 AMD A-시리즈 APU 모바일 프로세서 공개에 이어 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서를 공개하는 프리뷰를 진행했다.


코드명 마티스(Matisse) 알려진 AMD 3세대 라이젠 프로세서는 7nm 제조 공정과 젠2(Zen 2) 아키텍처로 만들어진 CPU이며 라이젠 3000(Ryzen 3000) 시리즈로 등장할 예정이다.




3세대 라이젠 프로세서는 2세대 에픽(EPYC) 프로세서에서 보여준 것과 같이 CPU 코어와 I/O 모듈이 분리된 형태로 공개됐다. CPU 코어와 I/O 모듈이 배치된 샘플 CPU의 PCB의 왼쪽 큰 코어는 I/O 모듈 부분이며 작은 코어는 7nm 공정 기반 8코어 16스레드 CPU 코어다.



CPU 코어(우)와 I/O 모듈(좌) (8코어 16스레드 ES CPU)


CPU 전체 다이로 추정해보면 8코어 16스레드(8C/ 16T) CPU 코어를 하나 더 배치할 수 있는 공간이 남아 있어 차후 16코어 32스레드(16C/ 32T) CPU의 등장 가능성도 예상해볼 수 있다.




또한 3세대 라이젠 프로세서는 PCIe Gen4(PCIe 4.0) 규격을 지원한다. 이는 최초의 PCIe 4.0 지원 PC 플랫폼으로 이를 지원하는 그래픽카드을 제대로 구현할 수 있다. 현재 PCIe 4.0 규격을 지원하는 데스크탑용 GPU가 출시되지 않은 만큼 당분간은 최신 기술 지원에 의의가 있다.




AMD는 젠(Zen) 아키텍처 기반 라이젠(Ryzen) 프로세서 출시 이후 AM4 소켓(Socket AM4) 호환성을 유지해왔는데 3세대 라이젠 프로세서 역시 기존 AM4 소켓 메인보드와 호환된다. 


기존 X370/ X470 칩셋 메인보드 바이오스(BIOS) 업데이트로 지원할 예정이며 메인보드 제조사는 3세대 라이젠 프로세서 출시에 맞춰 지원 바이오스를 공개할 것으로 예상된다.


3세대 라이젠 프로세서 지원을 의미하는 새로운 라이젠 3000 레디 프로그램(New Ryzen 3000-Ready Program)도 준비 중이며 2세대 라이젠 프로세서와 함께 등장한 X470 칩셋은 PCIe Gen4(PCIe 4.0)을 지원하지 못하므로 3세대 라이젠 프로세서와 조합될 새로운 메인보드 칩셋을 통해 지원할 것으로 예상된다. PCIe 4.0 규격을 지원하는 메인보드는 2019년 여름(Summer 2019) 등장 예정이다.



시네벤치 R15 성능, 인텔 코어 i9 9900K(좌)와 AMD 3세대 라이젠 프로세서(우)


새로운 3세대 라이젠 프로세서는 이전 세대 대비 향상된 게이밍 성능과 컨텐츠 크리에이션(창작) 및 스트리밍 경험을 향상할 것으로 알려진 가운데 이번 CES 2019에서 프리뷰 형식으로 공개되어 3세대 라이젠 프로세서의 코어 수와 동작 클럭 등의 자세한 정보는 공개하지 않았다.


대신 실시간으로 3세대 라이젠 CPU의 테스트를 진행했다. 테스트는 맥슨(Maxon) 시네벤치 R15(CineBench R15)를 이용해 AMD 3세대 라이젠 기반 8코어 16스레드 엔지니어링 샘플(ES) CPU와 인텔 코어 i9 9900K를 이용해 실시간 성능과 전력 소모량을 비교했다.


AMD 3세대 라이젠 프로세서는 인텔 코어 프로세서 대비 30% 낮은 전력으로 비슷한 수준의 성능을 보여줬다. 시네벤치 R15에서 AMD 3세대 라이젠은 133.6W와 2057 스코어, 인텔 코어 i9 9900K는 179.1W와 2040 스코어를 각각 기록한 것으로 알려졌다.




AMD 3세대 라이젠 프로세서는 2019년 중반 출시 예정으로 시기상으로는 6-8월 사이 등장이 예상되며 비슷한 시기에 PCIe 4.0 지원 새로운 메인보드 칩셋(X570으로 예상)이 등장할 것으로 내다봤다.


한편 AMD 3세대 라이젠 데스크탑 프로세서 최초 공개에 이어 데이터센터용 신형 서버 에픽(EPYC) 프로세서도 공개했다. 최초의 7nm 공정과 젠2 x86 코어를 기반으로 하는 신형 데이터센터용 CPU는 코드명 로마(Rome)다. 차세대 AMD 에픽 프로세서의 성능 향상은 생체 분자 시스템 시뮬레이션을 지원하는 과학용 애플리케이션인 NAMD을 통해 시연되었는데 2개의 하이엔드급 제온(Xeon) 플래티넘(Platinum) 8180 프로세서와 단일 에픽 로마 프로세서는 제온 프로세서 대비 15% 더 높은 성능을 제공했다. AMD 에픽 로마 프로세서는 2019년 중순 출시 예정이다.

 

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1 개의 댓글이 있습니다.
12 마린  
과연 16코어까지 확샹이 가능해질지 궁금해지네요 일단은 8코어가 나오고 12코어까지 등장을 예상하기도 하는데 라이젠 스레드리퍼가 있는만큼 갑작스런 코어 증가는 없을지도 모르겠네요
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