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AMD, 2세대 라이젠 3000 시리즈 및 7세대 AMD A-시리즈 APU 모바일 프로세서 공개
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2019.01.07
AMD는 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2019에서 올 한 해를 이끌어갈 자사의 모바일 포트폴리오 중 첫 번째 제품군을 공개했다.공개된 제품은 2세대 라이젠(Ryzen) 3000 시리즈 모바일 프로세서와 젠(Zen) 코어 기반 AMD 애슬론(Athlon) 300 시리즈 모바일 프로세서, 7세대 AMD A-시리즈 프로세서로 울트라씬, 게이밍 노트북은 물…
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PC
130 테라플롭 딥 러닝 성능과 11 기가레이 레이 트레이싱 연산, 엔비디아 튜링 아키텍처 기반 타이탄 RTX 출시
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2018.12.04
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 세계에서 가장 강력한 데스크톱 GPU로, 인공지능(AI) 연구와 데이터 과학, 창의적 애플리케이션을 위한 엔비디아 타이탄 RTX(TITAN RTX)를 발표했다.엔비디아 타이탄 RTX는2006년 쿠다(CUDA) GPU 출시 이래 가장 큰 도약이자, 1만여년의 엔지니어링 노력의 결과로 탄생한 튜링은 …
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PC
7nm 공정 AMD Zen 2 아키텍처 프로세서, 64코어 기반 2세대 에픽 코드명 로마
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2018.11.07
AMD는 11월 7일(한국 시간 오전 2시) 투자자들을 대상으로 하는 AMD Next Horizon 이벤트를 열고 차세대 데이터센터 서버용 프로세서와 AI 가속용 라데온 인스팅트(Radeon Instinct) 그래픽을 공개했다.이번 이벤트를 통해 AMD 공개한 제품군은TSMC 7nm 공정 기반의새로운 젠2(Zen 2) 아키텍처 차세대 서버용 프로세서 에픽(…
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PC
7nm 공정과 PCIe 4.0 지원 최초의 그래픽카드, AMD 라데온 인스팅트 MI60
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2018.11.07
AMD Next Horizon 이벤트를 통해 AMD는 2세대 에픽 프로세서와 함께 세계 최초의 7nm GPU인 라데온 인스팅트 시리즈를 공개했다.새로운 라데온 인스팅트 시리즈는 TSMC 7nm 미세공정이 적용되며 GPU 아키텍처는 기존과 같이 베가(Vega) 아키텍처를 유지한다. 대신 제조 공정이 보다 미세화된 7nm 공정을 통해 기존 대비 2배의 밀도와 …
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PC
13.3인치 레티나 디스플레이와 터치ID·시리 탑재, 애플 신형 맥북 에어 발표
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2018.10.31
애플은 10월 30일(현지시간) 미국 뉴욕시 브루클린 뮤직아카데미에서 신제품 발표행사를 열고 13.3인치 신형 맥북 에어(Macbook Air)를 발표했다.이날 애플은신형 아이패드 프로(iPad Pro)와 맥 미니(Mac mini)도 함께 공개했으며신형 맥북 에어는13.3인치 레티나 디스플레이(Retina Display)를 기반으로 디자인의 변화, 하드웨어…
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PC
4년 만의 업그레이드로 최대 5배 이상 향상, 애플 신형 맥 미니 발표
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2018.10.31
애플(Apple)은 10월 30일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 신제품 발표회에서 새로운 맥 미니(Mac Mini)를 발표했다.이번 신형 맥 미니는 애플이 이전 세대 맥 미니를 공개한지 4년 만에 이루어진 업데이트로 인텔의 8세대 코어 프로세서와 확장된 RAM, 빠른 속도의 SSD를 탑재한 것이 특징이다. 전반적인 업데이트에 따라 높은 성능과 지원이 향상되…
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PC
샤오미 게이밍 스마트폰 블랙샤크 헬로 발표, 10GB RAM과 스냅드래곤 845 탑재
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2018.10.24
샤오미 (Xiaomi)가 게이밍 전용 스마트폰블랙샤크 헬로 (Black Shark Helo)를 발표했다.블랙샤크 헬로는1세대 게이밍 스마트폰을 공개한지 6개월 여만에 이를 개선한 2세대 게이밍 스마트폰으로 게이밍 관련 기능을 더욱 업그레이드해 출시됐다.블랙샤크 헬로는 스마트폰 최초로 10GB RAM을 탑재하고 스마트폰 양 사이드에 게이밍 컨트롤러 장착을 지…
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PC
엔비디아, 튜링 기반 게이밍 그래픽카드 지포스 RTX 2070 출시
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2018.10.17
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 차세대엔비디아 튜링(Turing) 아키텍처를 기반으로 향상된셰이더와 실시간 레이 트레이싱 및 완전히 새로운 AI 기능을 통합한 엔비디아 RTX 플랫폼에 기반한 게이밍 GPU 지포스 RTX 2070 (GeForce RTX 2070)을 출시했다.새로운 그래픽카드는 이전 제품인 파스칼(Pascal)보다…
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PC
하이엔드 프로세서 시장 투 트랙 전략, AMD 2세대 라이젠 스레드리퍼 발표
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2018.08.07
AMD는 지난 컴퓨텍스 2018 (Computex 2018)을 통해 공개한 하이엔드 데스크탑 프로세서 2세대 라이젠 스레드리퍼 (Ryzen Threadripper)를 발표했다. AMD는 1세대 라이젠 (Ryzen)과 라이젠 스레드리퍼를 출시하며 메인스트림과 하이엔드 시장에 인텔에 대응 가능한 성능을 제시하면서도 보다 합리적인 가격을 제시해 시장을 일정 부…
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PC
인텔 6코어 기반 8세대 코어 프로세서와 터치바 탑재, 애플 2018 신형 맥북 프로 공개
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2018.07.13
애플(Apple)은지난해 열린 WWDC 2017을 통해 인텔 7세대 코어 프로세서를 탑재한 맥북 프로 터치바 모델을 공개한 바 있는데 이를 이어 올해7월 12일(현지시간) 2018 신형 맥북 프로(MacBook Pro)를 공개했다.이번에 공개한 신형 맥북 프로는 인텔의 6코어 기반의 8세대 코어 프로세서(커피 레이크-H, Coffee Lake-H)와 최대 …
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PC
MS 10인치 서피스 고 발표, 서피스 펜 지원하고 가격은 399달러부터
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2018.07.10
마이크로소프트(Microsoft, MS)는 7월 9일(현지시간) 서피스 시리즈 보급형인 서피스 고(Surface Go)를 출시한다고 밝혔다.애플 (Apple)과 구글 (Google)이 교육 시장을 타겟으로 하는 10인치 전후의 저가형 태블릿과 노트북을 출시하고 있는 가운데 마이크로소프트도 이에 대응해 서피스 고를 출시했다.서피스 고는3:2 화면 비율의1…
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PC
AMD, 차세대 7nm 라데온 베가-2세대 라이젠 스레드리퍼-에픽 서버 프로세서 로마 공개
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2018.06.07
AMD는 컴퓨텍스 2018에서 열린 기자간담회를 통해 CPU 및 GPU 시장을 이끌어나갈 신제품을 공개했다.컴퓨텍스 2018행사를 통해 AMD는 최초의 7nm 공정 기반 라데온 베가 (Radeon Vega) GPU와 12nm 공정 기반 2세대 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 프로세서, 7nm 공정 기반 차세대 서버용 프로세서 에픽(E…
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PC
웨스턴디지털 고성능 게이밍 SSD 발표, WD 블랙 3D NVMe SSD 출시 기자간담회
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2018.05.25
웨스턴디지털 (Western Digital, WD)은 5월 25일(금) 서울삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 WD 블랙 3D NVMe SSD (Western Digital WD Black 3D NVMe SSD) 신제품을 소개하는 자리를 마련했다.WD 블랙 3D NVMe SSD는 자체 개발한 SSD 컨트롤러와 64단 낸드 플래시 …
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PC
ASUS H370/ B360/ H310 메인보드 및 전략 발표, ASUS 차세대 메인보드 심포지움 2018 개최
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2018.04.11
에이수스(ASUS) 코리아는 2018년 4월 10일(화) 서울 여의도 63컨벤션센터에서 새로운 300 시리즈 칩셋 기반 메인보드의 출시를 알리는 ASUS Next Gen Mainboard Symposium 2018을 개최했다.이번 심포지움에서는 ASUS의 H370/ B360/ H310 칩셋 기반 메인보드를 비롯하여 인텔 CPU 라인업 업데이트, ASUS 워…
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PC
한미마이크로닉스, 2018 마이크로닉스 신제품 발표회 개최
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2018.03.22
한미마이크로닉스 (Micronics)는 2018년 3월 22일(목) 서울 용산구 아이파크몰 아이컨벤션에서21주년 맞이2018 마이크로닉스 신제품 발표회를 진행했다.이번 2018 마이크로닉스 신제품 발표회에서는 파워서플라이와 PC 케이스, e스포츠 등에 힘입어 인기를 얻고 있는 게이밍 기어 제품군 대표 브랜드 마닉 (MANIC) 등 다양한 신제품을 대거 선보…
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