AMD는 CES 2026에서 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO의 기조연설을 통해 AMD의 폭넓은 AI 제품 포트폴리오와 산업 전반에 걸친 긴밀한 협업이 AI의 가능성을 실제 산업과 사회 전반의 성과로 나타나고 있다고 밝혔다.

이번 기조연설에서는 데이터센터부터 엣지까지 전 영역에 걸친 주요 기술적 진전을 소개했으며, 오픈AI(OpenAI), 루마 AI(Luma AI), 리퀴드 AI(Liquid AI), 월드 랩스(World Labs), 블루 오리진(Blue Origin), 제너레이티브 바이오닉스(Generative Bionics), 아스트라제네카(AstraZeneca), 앱사이(Absci), 일루미나(Illumina) 등 파트너사들이 AMD 기술을 활용해 AI 혁신을 어떻게 가속하고 있는지 구체적으로 공유했다.

리사 수 CEO는 “CES에서 AMD는 산업 전반의 파트너들과 함께, 업계가 힘을 모을 때 ‘AI Everywhere, for Everyone’이 어떻게 현실이 될 수 있는지를 보여줬다”며, “AI 도입이 가속화되면서 우리는 훈련과 추론 모두에서 전례 없는 성장을 바탕으로 요타 스케일 컴퓨팅 시대에 진입하고 있다. AMD는 엔드-투-엔드 기술 리더십, 개방형 플랫폼, 그리고 생태계 전반의 파트너들과의 긴밀한 공동 혁신을 통해 이 다음 단계의 AI를 위한 컴퓨팅 기반을 구축하고 있다”고 말했다.

요타 스케일 컴퓨팅(Yotta-scale computing)을 위한 청사진 

컴퓨팅 인프라는 AI의 기반이며, AI 도입 가속에 따라 현재 전 세계 컴퓨팅 용량 약 100제타플롭스(zettaflops) 수준에서 향후 5년 내 10요타플롭스(yottaflops) 이상으로 전례 없는 확장이 예상된다. 

요타 스케일에서 AI 인프라를 구축하기 위해서는 단순한 원시 성능을 넘어, 제품 세대를 넘어 진화할 수 있는 개방형·모듈형 랙 설계(open, modular rack design)가 필요하다. 또한 선도적 컴퓨팅 엔진과 고속 네트워킹을 결합해 수천 개의 가속기를 하나의 통합 시스템으로 연결해야 한다.

AMD 헬리오스(“Helios”) 랙-스케일 플랫폼은 요타 스케일 인프라를 위한 청사진으로, 단일 랙에서 최대 3 AI 엑사플롭스(AI exaflops)의 성능을 제공한다. 이 플랫폼은 조(兆) 단위 파라미터(trillion-parameter) 학습을 위한 최대 대역폭과 에너지 효율을 제공하도록 설계됐다. 

헬리오스는 AMD 인스팅트(AMD Instinct™) MI455X 가속기, AMD 에픽 베니스(AMD EPYC™ “Venice”) CPU, 그리고 스케일아웃 네트워킹을 위한 AMD 펜산도 불카노(AMD Pensando™ “Vulcano”) NIC로 구성되며, AMD ROCm™ 오픈 소프트웨어 생태계를 통해 하나로 통합된다.

AMD는 CES에서 헬리오스를 조기 공개하는 한편, 차세대 MI500 시리즈 GPU를 프리뷰하며 AMD 인스팅트 MI400 시리즈 가속기 전체 제품 포트폴리오를 최초로 공개했다.

MI400 시리즈에는 다음 제품이 포함된다. AMD 인스팅트 MI440X: 엔터프라이즈 AI 학습, 파인튜닝, 추론 워크로드를 위한 8-GPU 온프레미스 솔루션으로, 기존 인프라에 원활히 통합, AMD 인스팅트 MI430X: 소버린 AI와 HPC, 하이브리드 컴퓨팅을 겨냥한 고정밀 GPU 솔루션이 그것이다.

MI400 시리즈의 최신 제품은 온프레미스 엔터프라이즈 AI 구축을 위해 설계된 AMD 인스팅트 MI440X GPU다. MI440X는 기존 인프라에 원활히 통합되는 컴팩트한 8-GPU 폼팩터로, 확장형 학습(training), 파인튜닝(fine-tuning), 추론(inference) 워크로드를 지원한다.

MI440X는 최근 발표된 AMD 인스팅트 MI430X GPU를 기반으로 한다. MI430X는 고정밀 과학 연산과 HPC, 그리고 소버린 AI(sovereign AI) 워크로드를 포함한 하이브리드 환경에서 선도적 성능을 제공하도록 설계됐다. MI430X는 전 세계 AI 팩토리 슈퍼컴퓨터를 구동할 예정이며, 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory)의 디스커버리(Discovery)와 프랑스 최초의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 알리스 르코크(Alice Recoque) 시스템에도 적용될 예정이다.

AMD는 2027년 출시를 계획 중인 차세대 AMD 인스팅트 MI500 GPU에 대한 추가 정보도 CES에서 공개했다. MI500 시리즈는 2023년 출시된 AMD 인스팅트 MI300X GPU 대비 최대 1,000배 향상된 AI 성능을 제공하도록 개발이 진행 중이다. 차세대 AMD CDNA™ 6 아키텍처, 첨단 2nm 공정, 그리고 차세대 HBM4E 메모리를 기반으로 MI500은 전 구간에서 선도적 성능을 제공하도록 설계됐다.

어디서나 가능한 AI PC 경험 

AI는 PC 경험의 핵심 요소로 자리 잡고 있으며, 수십억 명의 사용자가 로컬 디바이스와 클라우드를 통해 AI와 직접 상호작용하게 될 전망이다. AMD는 CES에서 AI PC 포트폴리오를 확장하고, 생태계 전반에서 개발자 지원을 강화하는 신제품을 소개했다.

차세대 AMD 라이젠 AI (AMD Ryzen™ AI) 400 시리즈 및 라이젠 AI 프로 (Ryzen AI PRO) 400 시리즈 플랫폼은 NPU 60 TOPS, 향상된 효율, 그리고 원활한 클라우드-클라이언트 AI 확장을 위한 ROCm 전면 지원을 제공한다. 첫 시스템은 2026년 1월 출하되며, 주요 OEM을 통한 본격 공급은 2026년 1분기에 시작될 예정이다.

새로운 라이젠(Ryzen™ AI) 400 시리즈 및 라이젠 AI 프로(Ryzen™ AI PRO) 400 시리즈 프로세서는 소비자 및 상용 사용자 모두를 위한 차세대 AI 경험을 제공한다. 최신 ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처와 AMD XDNA™ 2 NPU를 기반으로, 최대 60 TOPS의 NPU AI 연산 성능을 제공해 마이크로소프트 코파일럿+(Copilot+) PC 요구 사항을 상회하며 강력한 AI 성능을 구현한다. 

원활한 클라우드-클라이언트 AI 확장을 위한 ROCm 전면 지원을 제공한다. 첫 시스템은 2026년 1월 출하되며, 주요 OEM을 통한 본격 공급은 2026년 1분기에 시작될 예정이다.

AMD 라이젠 AI 맥스+(Ryzen™ AI Max+) 시리즈의 신규 SKU는 프리미엄 울트라씬 노트북, 워크스테이션, 소형 폼팩터 PC까지 고성능 AI 연산, 데스크톱급 통합 그래픽, 통합 메모리 아키텍처를 확장한다. 해당 프로세서는 고사양 크리에이티브 및 AI 워크로드, 몰입형 게이밍을 타협 없이 지원하도록 설계됐다.

AMD는 라이젠 AI 맥스+(Ryzen AI Max+) 392 및 라이젠 AI 맥스+ 388을 통해 온디바이스 AI 컴퓨팅 라인업도 확대했다. 해당 플랫폼은 128GB 통합 메모리를 통해 최대 1,280억(128B) 파라미터 규모 모델을 지원한다. 이를 통해 프리미엄 슬림 노트북과 소형 폼팩터(SFF) 데스크톱에서 고도화된 로컬 추론, 콘텐츠 제작 워크플로, 그리고 뛰어난 게이밍 경험을 제공한다.

또한, 개발자를 위한 제품인 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼(Ryzen AI Halo Developer Platform)은 컴팩트한 스몰-폼-팩터 데스크톱 PC에서 강력한 AI 개발 역량을 제공한다. 고성능 라이젠 AI 맥스+ 시리즈 프로세서를 기반으로, 비용 대비 초당 토큰 처리량(tokens-per-second-per-dollar)에서 선도적 수준의 성능을 제공하도록 설계됐다. 라이젠 AI 헤일로는 2026년 2분기 출시가 예상된다.

라이젠 9850X3D 프로세서는 라이젠 X3D 패밀리에 합류하며 현재 시장에서 가장 빠른 게이밍 프로세서로 소개됐다. 젠 5(Zen 5) CPU와 2세대 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 기반으로 최신 고사양 게임에서 뛰어난 성능 향상과 높은 효율성을 제공한다.

라이젠 7 9850X3D는 새로운 최상위 게이밍 CPU로 라이젠 7 9800X3D 보다 400 MHz 높은 클럭을 제공한다. 동작 클럭 외에 8코어 16스레드(8C/ 16T) 및 120W TDP, 캐시 용량 등 스펙은 동일하다 게이밍 성능은 코어 울트라 9 285K 대비 평균 27% 더 빠르며 2026년 1분기부터 이용 가능하다.

새로운 ROCm 7.2 업데이트는 라이젠 AI 400 시리즈 프로세서를 지원하며, 컴피UI(ComfyUI)를 통한 통합 다운로드 방식으로 제공된다. ROCm은 2025년 한 해 동안 라이젠 및 라데온 플랫폼 전반에서 지원 범위가 두 배로 확대되고 윈도우와 리눅스 지원이 확장되면서 전년 대비 다운로드 수가 10배 증가했다.

새로운 라이젠 AI 임베디드(Ryzen™ AI Embedded) P100 및 X100 시리즈 프로세서는 젠 5(Zen 5) CPU, RDNA™ 3.5 GPU, XDNA™ 2 NPU를 단일 칩에 통합해 최대 50 AI TOPS, 최대 3배 향상된 AI 성능, 그리고 GPU 렌더링 성능 최대 약 35% 향상을 제공한다. 공간 효율적인 설계와 통합된 개방형 소프트웨어 스택을 통해, 자동차, 산업, 자율 시스템을 포함한 AI 기반 임베디드 시스템 개발을 보다 빠르고 간소화한다.

물리적 세계를 변화시키는 AI 

AMD는 엣지 환경에서 AI 기반 애플리케이션을 구동하도록 설계된 새로운 임베디드 x86 프로세서 포트폴리오인 라이젠 AI 임베디드(Ryzen AI Embedded) 프로세서를 소개했다. 자동차 디지털 콕핏, 스마트 헬스케어부터 휴머노이드 로봇을 포함한 자율 시스템용 피지컬 AI(physical AI)에 이르기까지, 새로운 P100 및 X100 시리즈 프로세서는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템을 위해 고성능·고효율 AI 연산을 제공한다.

제네시스 미션과 AI 혁신의 미래 

AMD는 또한 제너레이티브 바이오닉스(Generative Bionics)와의 협업을 통해, AMD 기술을 기반으로 한 차세대 휴머노이드 로봇 GENE1.0 개발 계획을 발표했다.

기조연설에서 리사 수 CEO는 백악관 과학기술정책실(White House Office of Science and Technology Policy) 국장인 마이클 크라치오스(Michael Kratsios)와 함께, 미국 정부의 제네시스 미션(Genesis Mission)에서 AMD가 수행하는 역할을 논의했다. 이 야심찬 민관 협력 기술 이니셔티브는 미국의 AI 기술 리더십을 강화하고, 향후 수년간 과학적 발견과 글로벌 경쟁력의 방향을 형성하는 것을 목표로 한다. 제네시스 미션에는 최근 발표된, 오크리지 국립연구소의 AMD 기반 AI 슈퍼컴퓨터 2종인 럭스(Lux)와 디스커버리(Discovery)가 포함된다. 

크라치오스 국장은 학생들이 AI를 직접 배우고 구축할 수 있는 실습 기회를 확대하기 위해, 더 많은 기관이 AI 교육 접근성 확대를 위한 자원 제공을 약속하도록 촉진하는 백악관의 노력에 대해서도 강조했다. AMD는 이 약속에 동참하며, 더 많은 학교와 커뮤니티에 AI를 확산하기 위한 1억 5천만 달러 규모의 지원 계획을 발표했다. 

이번 기조연설은 해크 클럽(Hack Club)과의 파트너십을 통해 진행된 AMD AI 로보틱스 해커톤(AMD AI Robotics Hackathon)에 참여한 1만 5천 명 이상의 학생 혁신가들을 조명하며 마무리됐다.

AMD CES 2026 주요 발표에 대한 더욱 자세한 내용은 AMD 공식 유튜브 채널과 AMD CES 웹페이지에서 리사 수 CEO의 키노트 다시보기에서 확인 가능하다.