RDNA 3 아키텍처 하이엔드 CPU, AMD 라데온 RX 7900 XTX와 RX 7900 XT 출시

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PC | RDNA 3 아키텍처 하이엔드 CPU, AMD 라데온 RX 7900 XTX와 RX 7900 XT 출시

권경욱 기자 0   0

AMD가 라데온 RX 7900 XTX (AMD Radeon RX 7900 XTX) 및 라데온 RX 7900 XT (Radeon RX 7900 XT) 그래픽 카드 출시를 발표했다.


AMD 라데온 RX 7900 시리즈(AMD Radeon RX 7900 Series) 그래픽 카드는 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 설계된 첫 게이밍 그래픽 카드다.



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하이엔드 라인업을 위한 제품군으로 나비 31(Navi 31) GPU를 기반으로 하는 2종은 5nm GCD(Graphics Compute Die)와 6nm MCD(Memory Cache Die)로 칩렛 디자인을 처음 적용했다. 


RX 7900 XTX는 96CUs(Compute Units)로 6144 스트림 프로세서(SP, Stream Processor), 게임 클럭 2.3GHz, 부스트 클럭 최대 2.5GHz,  컴퓨팅 연산 성능(FP32) 61TFLOPS(Navi 21의 23 TFLOPS 대비 165% 향상), 2세대 인피니티 캐쉬(2nd Gen. Infinity Cache) 96MB, GDDR6 24GB, 384bit 메모리 버스, TBP 355W, 권장 파워서플라이(PSU)는 800W다.


RX 7900 XT는 84CUS로 5376 스트림 프로세서(SP), 게임 클럭은 2.0GHz, 부스트 클럭 최대 2.4GHz, 컴퓨팅 연산 성능(FP32) 56TFLOPS, 2세대 인피니티 캐쉬 80MB, GDDR6 20GB, 320bit 메모리 버스, TBP 스펙은 7900 XTX보다 40W 적은 315W, 권장 파워서플라이(PSU)는 750W다.



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라데온 RX 7900 시리즈 그래픽 카드는 4K  이상의 고해상도 게이밍 환경에서도 높은 프레임률과 전력 효율성을 제공한다.


AMD RDNA 3 아키텍처는 첨단 칩렛 디자인, 새로운 컴퓨팅 유닛, 2세대 AMD 인피니티 캐시가 적용되어 RDNA 2 아키텍처 대비 와트당 성능이 최대 54% 향상됐다. 새로운 컴퓨팅 유닛은 렌더링, AI, 레이트레이싱 간 리소스를 공유하여 각 트랜지스터의 효율성을 극대화한다.



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게이밍 그래픽 카드 최초로 칩렛 디자인이 적용되어 최대 15% 높은 클럭과 54% 높은 전력 효율성을 제공한다.


라데온 RX 7900 XTX 그래픽 카드는 이전 세대 AMD 라데온 RX 6950 XT (AMD Radeon RX 6950 XT) 대비 크게 향상된 4K 성능을 지원한다.


라데온 RX 7900 시리즈는 고성능 그래픽 카드 제품군 중 유일하게 디스플레이포트 2.1(DisplayPort 2.1 Support)를 지원한다. UHBR 13.5와 54Gbps의 디스플레이 링크 대역폭을 지원하여 차세대 게이밍 디스플레이에서 고주사율 4K (최대 480Hz) 또는 8K (최대 165Hz) 해상도를 구현한다.



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AMD 라데온 RX 7900 XTX 및 라데온 RX 7900 XT는 오늘부터 AMD 공식 웹사이트 및 주요 메인보드 파트너사를 통해 구입할 수 있으며 899달러($899, 116만 5천원 선)와 999달러($999, 129만 4천원 선)다. 국내 출시 가격은 각각 권장소비자가격 1,629,000원과 1,439,000원이다.

 

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