AMD는 8월 30일 오전 8시(한국 시간) AMD Together We Advance_PC를 주제로 하는 컨퍼런스를 열고 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반의 차세대 데스크탑 프로세서 라이젠 7000 시리즈(Ryzen 7000 Series)를 공식 발표했다. 

이날 AMD는 데스크탑 최초로 5nm 공정과 소켓 AM5, DDR5 메모리와 PCI-Express 5.0(PCIe 5.0)을 지원하는 라이젠 7000 시리즈 프로세서의 발표와 함께 RDNA3 아키텍처를 적용한 차세대 라데온 RX GPU 게임 데모 플레이 등 일부 정보도 공개했다.

​AMD 젠4(Zen 4) 아키텍처, 13% IPC 향상 

AMD는 CPU에서는 젠4(Zen 4) 마이크로아키텍처(코드명 라파엘과 제노아, 피닉스), GPU는 3세대 RDNA(RDNA 3, NAVI 3), 커스텀 CPU는 젠4C(Zen 4C) 클라우드 특화 전용 마이크로프로세서, 적응형 SoC로 XDNA(자일링스-DNA)의 4가지 아키텍처를 주력으로 하고 있다.

이중 CPU는 제조 공정과 마이크로아키텍처가 중요하게 작용하며 AMD는 데스크탑 고성능을 구현하기 위해 노력하고 있다. 2017년부터 2022년까지 지속적인 변화와 업그레이드를 통해 기술 리더십을 위한 여정을 계속 진행 중이다. 

AMD는 14nm 젠1(Zen 1)과 12nm 젠(Zen)을 2017년과 2018년, 7nm 젠2(Zen 2)는 2019년, 7nm 젠3(Zen 3)는 2020년, 5nm 젠4(Zen 4)는 2022년 등장한다.

AMD 젠4(Zen 4) 마이크로아키텍쳐는 TSMC 5nm 제조 공정을 바탕으로 한다. 4세대 FinFET 기술, 향상된 메탈 스택, 고성능에 최적화된 더 빠르고 더 작고 저전력 트랜지스터 도입, 향상된 PPA를 위한 TSMC 및 설계 자동화 공급업체와의 긴밀한 파트너십이 이루어진다. 이를 통해 이전 젠3(Zen 3) 대비 13% 향상된 코어 IPC 성능(4GHz 고정 8코어 16스레드 기준), 젠4 IPC 컨트리뷰터 구조(L2 캐시, 실행 엔진, 분기 예측, 로드 / 저장, 프론트 엔드), 컨신규 프론트 엔드 분기점 추가, AVX-512 AI 가속 등을 특징으로 한다.

또한 라이젠 7000 데스크탑 CPU는 인공지능과 HPC 가속화를 위한 ONNX 런타임 성능 테스트에서 라이젠 5000 시리즈와 AVX-512를 사용한 nT FP32 추론에서 1.3X, AVX-512 VNNI를 사용한 nT Int8 추론에서 2.5X 빠르다.

젠4 마이크로아키텍처는 7nm 라이젠 9 5950X와 같은 성능에서 62% 낮은 저전력, 라이젠 5000 시리즈와 같은 전력에서 49% 향상된 성능을 제공한다. 라이젠 9 7950X는 라이젠 9 5950X 대비 65W TDP에는 74%, 105W TDP는 37%, 170W TDP는 35%의 전력 효율이 향상됐다.

AMD 젠4 아키텍처는 인텔 12세대 코어 프로세서에 적용한 엘더 레이크(Alder Lake)와 골든 코드 코어 대비 고성능 고효율의 리더쉽을 이어간다. 제조 공정은 라이젠 7000 시리즈는 TSMC 5nm, 인텔은 7nm 공정, 코어와 L2 캐시 다이는 3.84mm^2와 7.46mm^2로 작아지며 SoC 와트당 성능은 1.47X 대 1.0X, 경쟁사 대비 면적은 50% 감소하며 47% 더 높은 에너지 효율성을 제공한다.

AMD CPU는 리더십 CPU의 일관된 전달, 동급 최고의 공정 기술, 밀도와 전력 및 성능 개선, 미래를 위한 끊임없는 혁신을 기반으로 하는 개발 철학을 이어간다.

AMD의 2019년부터 2024년까지의 CPU 개발 로드맵을 보면 7nm 젠2(Zen 2)를 시작으로 7nm 젠3(Zen 3)와 젠3(Zen 3 3D Vertical-Cache)가 출시되었고 젠4(Zen 4, 5nm와 4nm), 젠4(Zen 4 3D Vertical-Cache), 젠 4C(Zen 4C, 클라우드 특화) 등장 예정. 젠5(Zen 5,. 4nm와 3nm), 젠(Zen 5 3D Vertical-Cache), 젠 5C(Zen 5C, 클라우드 특화)도 순차적으로 등장 예정이다.

AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 CPU

데스크탑을 위한 AMD Zen 4 아키텍처는 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세서에 적용하며 TSMC 5nm 공정을 바탕으로 젠3(Zen 3)에서 두 자릿수인 13%의 IPC 향상을 제공하며 향상된 성능과 에너지 효율을 제공한다. 기본 클럭도 이전 세대 대비 최고 800MHz가 향상된 부스트 클럭 최대 5.7GHz로 동작하며 이를 통해 최대 29%의 단일 스레드 성능이 향상되어 더 빠른 게임 성능과 컨텐츠 제작 등에서 높은 효율을 제공한다. 

라이젠 7000 시리즈는 게이머와 콘텐츠 크리에이터를 위한 고성능 차세대 프로세서로 최대 16코어 32 스레드(16C/ 32T)를 제공한다. 새로 적용되는 AMD 소켓 AM5 플랫폼은 1718핀 LGA 소켓으로 최대 230W 전력 공급이 가능하며 2025년까지 비교적 오랫동안 지원할 계획이다. 이에 따라 새로운 소켓 AM5와 DDR5 메모리 지원으로 CPU와 메인보드, 메모리 모두 교체가 필요하다.

AMD  라이젠 7000 시리즈는 인텔 12세대 코어 프로세서 코어 i9 12900K 대비 11% 빠른 싱글 스레드 성능, 44% 높은 멀티 스레드 성능, 47% 향상된 성능당 전력 소모를 제공한다. 

최상위 라인업 CPU인 라이젠 9(Ryzen 9) 7950X는 16코어 32스레드를 기반으로 5.7GHz 부스트 클럭, 최대 29%의 싱글 코어 성능 향상, V-Ray Render에서 최대 45% 향상된 컴퓨팅 성능, 일부 게임 등에서 최대 15% 향상, 와트당 성능 최대 27%의 향상이 이루어졌다. 6코어 기반의 라이젠 5(Rzyen 5) 7600X 프로세서도 일부 게임에서 경쟁사 플래그십(코어 i9 12900K) 대비 평균 5% 더 빠른 성능을 제공한다.

또한 라이젠 9 7950X는 최대 47%의 에너지 효율적이며 하드웨어 가속 비디오 인코딩/ 디코딩, 가벼운 그래픽 작업 및 멀티 디스플레이를 지원하는 새로운 6nm I/O 다이를 통합했다. 내장 그래픽(iGPU)은 AMD 라데온 그래픽스(AMD Radeon Graphics) 2코어를 제공하며 2.2GHz 클럭으로 동작한다. 

전력 관리 기술도 AMD의 모바일 프로세서에서 활용하는 새로운 전원 관리 기술을 바탕으로 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세서는 효율적으로 동작한다.

라이젠 9 7950X는 라이젠 9 5950X와 비교해 DOTA 2 32%, 쉐도우 오브 더 툼레이더 35%, 보더랜드 3 6%, CS:GO 13%의 게임 성능 향상, 컨텐츠 제작 성능은 V-RAY 렌더 48%, 블렌더 렌더 30%, 시네벤치 R32 eT 48%, POV-Ray 45% 향상됐다.  

인텔 12세대 코어 프로세서 코어 i9(Core i9) 12900K 대비 게임 성능은 DOTA 2 23%, 쉐도우 오브 더 툼레이더 14%, 보더랜드 3 동급(Tie), CS:GO -1%의 향상, 컨텐츠 제작 성능은 V-RAY 렌더 62%, 블렌더 렌더 36%, 시네벤치 R23 eT 41%, POV-Ray 41%의 향상이 이루어졌다.

데스크탑 CPU 컨텐츠 제작 데모 시연에서 V-RAY 렌더는 코어 i9 12900K는 18,646, 라이젠 9 7950X는 30,210으로 62%의 성능 향상이 이루어졌다. V-Ray 렌더 벤치 마크에서는 광선 추적 렌더링 성능에서 와트 당 성능 62% 향상, 47% 에너지 효율성이 향상됐다. Geekbench 5.4 싱글 스레드 성능 벤치마크에서 코어 i9 12900K는 2040, 라이젠 5 7600X 2175, 라이젠 7 7700X 2225, 라이젠 9 7900X 2250, 라이젠 9 7950X 2275의 스코어로 향상됐다.

라이젠 5 7600X은 미들어스 : 쉐도우 오브 워 2%, F1 2022 11%, GTA V -3%, 사이버펑크 2077 동급(Tie), 레인보우 식스 - 시즈 17%의 향상으로 5% 빠른 게이밍 성능을 제공한다.

AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 CPU 라인업

AMD 라이젠 7000 데스크탑 CPU 시리즈 전체 라인업은 라이젠 9 7950X와 라이젠 7900X, 라이젠 7 7700X, 라이젠 5 7600X의 4종이 데스크탑에 먼저 등장한다.

AMD 라이젠 9 7950X은 16 코어 32 스레드(!6C/ 32T), 기본 4.5GHz와 부스트 클럭5.7GHz, 캐시 메모리 80MB(L2 + L3 캐시), 소모전력 TDP는 170W, 가격은 699달러($699, 94만 1천원)다. 

라이젠 9 7900X는 12 코어 24 스레드(12C/ 24T), 동작 클럭 기본 4.7GHz와 부스트 클럭 5.6GHz, 캐시 메모리 : 76MB(L2 + L3 캐시), TDP 170W, 549달러($549, 73만 9천원 선)다.

라이젠 7 7700X는  8 코어 16 스레드(8C/ 16T), 동작 클럭 기본 4.5GHz와 부스트 클럭 5.4GHz, 캐시 메모리  40MB(L2 + L3 캐시), TDP 105W, 399달러($399, 53만 7천원 선)다.

라이젠 5 7600X는 6 코어 12 스레드(6C/ 12T), 동작 클럭 기본 4.7GHz와 부스트 클럭 5.3GHz, 캐시 메모리 38MB(L2 + L3 캐시), TDP 105W, 299달러($299, 40만 2천원 선)다.

AMD 라이젠 7000 시리즈 CPU 지원 AMD5 플랫폼

AM5 플랫폼도 공개했다. 이전 AM4 PGA 소켓은 하나의 소켓으로 AMD 1세대부터 5세대 CPU 마이크로아키텍처까지 유지했으며 4개 프로세서 노드와 125개 CPU 제품군, 500개 이상의 메인보드를 통해 지원한다.

AMD AM5는 게이머 및 컨텐츠 제작자를 위한 플랫폼으로 AM5 플랫폼 메인보드 가격은 125달러($125, 16만 8천원 선)부터 시작하며 PCIe 4.0에서 PCIe 5.0으로 확장, DDR5 메모리 기술, 2025년 이상 AM5 LGA CPU 소켓 지원 계획이다.

AM5 플랫폼은 최대 24개의 PCIe 5.0 레인을 제공하는 데스크탑 플랫폼으로 PCIe Gen 5 및 DDR5 메모리를 지원한다. 새로운 소켓 AM5(Socket AM5) 메인보드 제품군은 AMD X670 Extreme, X670, B650 Extreme, B650의 새로운 4개의 칩셋을 제공한다. 이를 통해 사용자는 원하는 지원과 기능을 선택 가능해 유연성을 제공한다. 

AMD X670 Extreme(X670E)는 그래픽 및 스토리지를 위한 PCIe 5.0을 지원하며 최고의 오버클럭(OC) 기능을 제공한다. X670은 PCIe 5.0 지원으로 스토리지 및 그래픽 지원, 매니아를 위한 오버클럭을 지원한다. B650 Extreme(B650E)는 PCIe 5.0 스토리지 지원 및 그래픽 지원으로 퍼포먼스 사용자, B650은 DDR5 메모리와 PCIe 5.0지원(옵션)으로 메인스트림 사용자를 위한 칩셋이다.

새로운 소켓 AM5 메인보드는 2022년 9월 AMD X670 및 X670E 칩셋이 먼저 등장하며 10월에는 AMD B650E 및 B650 칩셋이 출시된다. 가격은 125달러($125)부터 시작한다.

라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세스는 소켓 AM5 메인보드에 최적화된 AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 기술을 지원한다. 해당 기술은 인텔 XMP(Extreme Memory Profile)에 대응하는 메모리 오버클럭 기술로 원클릭으로 라이젠 CPU와 DDR5 메모리를 오버클럭해준다. 풀HD(1080p)에서 11% 향상된 게임 성능, DDR5 메모리에서 63ns까지의 빠른 대기 시간, 공정한 라이선스 및 로열티 프리 메모리 사양이 특징이다.

또한 DDR5 메모리 오버클럭을 위한 고급 프로필 설정을 사용자들에게 제공한다. 사전 구성된 오버클럭킹 프로필을 통해 더 높은 게임 성능이 가능하며 AMD EXPO 기술 지원 모듈은 전체 타이밍 테이블과 구성 요소, 메모리 사양을 제공하며 AMD는 로열티와 라이선스 비용 없이 메모리 파트너사들에게 EXPO 기술을 제공한다.

AMD EXPO 기술은 ADATA, 커세어(Corsair), 게일(Geil), 지스킬(G.SKill), 킹스톤(Kingston) 등과 함께 라이젠 7000 시리즈 프로세서와 출시된다. 15개 이상의 AMD EXPO 기술 지원 메모리 키트가 출시되어 최대 DDR5-6400 메모리 속도로 사용 가능하다. F1 2022 게임에서 AMD EXPO 기술을 적용하면 최대 11% 더 빠른 성능을 제공한다.

PCIe 5.0 생태계도 확장하며 NVMe SSD 제조사는 마이크론 크루셜, 파이슨 테크놀로지, 마이크론, APACER, 에이수스(ASUS), 커세어, 기가바이트(GIGABYTE), MSI, PNY, SABRENT, 시게이트(Seagate) 등이 참여한다.

라이젠 7000 시리즈 발표와 함께 AMD는 라이젠 9 7950X와 RDNA3 아키텍처 기반의 차세대 라데온 RX GPU의 게임 데모 시연도 진행했다. AMD는 올해 내로 3세대 RDNA(RDNA 3) 아키텍처 기반 GPU에 대한 소식을 전할 것으로 알려졌으며 시연에 사용한 게임 데모는 네오위즈의 P의 거짓으로 세계  최초로 데모를 공개했다.

한편 AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세서는 2022년 9월 27일(화) 출시하며 전 세계에서 이용 가능할 예정이다.