차세대 Zen4와 Zen 5 아키텍처 CPU, AMD 차세대 데스크탑 CPU 로드맵 공개

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PC | 차세대 Zen4와 Zen 5 아키텍처 CPU, AMD 차세대 데스크탑 CPU 로드맵 공개

권경욱 기자 0   0

AMD는 6월 9일(현지시간) AMD Financial Analyst Day 2022(재무 분석가의 날 2022)을 통해 고성능 데스크탑 및 모바일 프로세서 기술과 차세대 CPU 로드맵 등을 소개하는 자리를 마련했다. 


이날 AMD는 차세대 하드웨어 및 소프트웨어 로드맵, 새로운 시장을 겨냥한 확장된 제품 포트폴리오, 데이터 센터 성장을 가속화하고 광범위한 AI 리더십을 제공하기 위한 전략을 발표했다. 차세대 CPU와 GPU, 그래픽 및 적응형 컴퓨팅 아키텍처 로드맵 등이 포함된다.


AMD 리사 수(Lisa Su) CEO는 "클라우드와 PC에서 통신 및 지능형 엔드포인트에 이르기까지 AMD의 고성능 적응형 컴퓨팅 솔루션은 오늘날 컴퓨팅의 미래를 정의하는 거의 모든 서비스와 제품의 기능을 형성하는 데 점점 더 큰 역할을 하고 있다."고 밝혔다. 이어 "자일링스의 혁신적인 인수와 확장된 리더십 컴퓨팅 엔진 포트폴리오를 통해 AMD는 고성능 및 고성능 제품을 위한 다양한 3,000억 달러 시장에서 더 많은 점유율을 확보함으로써 강력한 주주 수익과 함께 지속적으로 강력한 수익 성장을 제공할 수 있는 중요한 기회를 얻게 되었다."고 전했다.



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AMD는 올해 말부터 2023년과 2024년에 걸쳐 차세대 CPU 아키텍처를 기반으로 하는 데스크탑 및 모바일 프로세서를 위한 로드맵을 공개했다.


AMD는 2021년 이후로 7nm 공정의 젠3(Zen 3)와 젠3 3D V-Cache 기반 라이젠 5000 시리즈(Ryzen 5000 Series)를 출시하고 2022년 하반기에는 보다 진보된 공정인 5nm를 기반으로 젠4(Zen 4)와 젠4 3D V-Cache 기반으로 라이젠 7000 시리즈(Ryzen 7000 Series), 2023년과 2024년에도 지속적인 개발을 통해 차세대 공정을 기반으로 하는 젠5(Zen 5) 코어 아키텍처의 코드명 Granite Ridge가 등장할 예정이다.


AMD는 고성능 CPU 코어 로드맵을 통해 2019년 젠2(Zen 2)에 7nm 공정을 적용하고 이후 젠3(Zen 3)는 7nm, 젠3 3D V-Cache는 6nm를 적용하고 이어서 젠4(Zen 4)와 젠4 3D V-Cache, 젠4c(Zen 4c)는 5nm와 4nm 공정, 차세대 젠5(Zen 5)와 젠5 3D V-Cache, 젠5c(Zen 5c)는 4nm와 3nm 공정을 적용할 것으로 소개됐다.



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기존 젠3(Zen 3)를 어어가는 젠4(Zen 4) CPU 코어 아키텍처는 올해 말 성능과 전력 효율을 개선해 세계 최초의 고성능 5nm x86 CPU로 등장할 예정이다. Zen 4는 데스크탑 애플리케이션을 실행할 때 Zen 3에 비해 IPC가 8%-10% 증가하고 와트당 성능이 25% 이상 증가, 전체 성능은 35% 증가할 것으로 예상된다.


2024년에 계획된 젠5(Zen 5) CPU 코어는 처음부터 광범위한 워크로드 및 기능에 걸쳐 성능 및 효율성 리더십을 제공하기 위해 구축되었으며 AI 및 기계 학습을 위한 최적화를 포함한다.



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젠4 CPU 코어 기반의 라이젠 7000 시리즈(Rayen 7000 Series)는 5nm 공정과  RDNA  2 GPU, 최대 5.5GHz 동작 클럭, 15% 이상의 싱글 스레드 성능 향상, 코어 당 최대 125% 메모리 대역폭 증가, AI와 AVX-512 명령어 추가로 연산 성능을 개선한다.



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AMD 프로세서는 미세 공정, 칩렛(Chiplet) 디자인과 4세대 AMD 인피니티 아키텍처(AMD Infinity Architecture), 3D V-Cache 기술을 통해 최신 프로세서의 성능과 전력 효율을 향상한다. 2.5D 기술 대비 3D 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술을 통해 최대 3배(3X)의 에너지 효율, 최대 15배(15X)의 연결 면적 개선 등이 가능해진다.


칩렛 디자인은 다양한 솔루션과 자일링스(Xilinx) 및 서드파티 IP와 커스텀 IP 칩렛 통합이 가능해 이기종컴퓨팅 플랫폼 등 구성에 유리하다. 메모리와 캐쉬, 내부 부품 등의 저지연(저 레이턴시) 구현도 가능해 성능과 전력 효율을 모두 개선할 수 있게 된다.



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또한 AMD는 4세대 인피니티 아키텍처(AMD Infinity Architecture)를 도입한다. 고속 상호 연결을 통해 AMD의 선도적인 모듈식 SoC 설계 접근 방식을 더욱 확장하여 AMD IP와 타사 칩렛을 완벽하게 통합하여 완전히 새로운 등급의 고성능 적응형 프로세서를 구현한다. 맞춤형이자  준비된 이기종 컴퓨팅 플랫폼이라고 볼 수 있다.



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한편 AMD XDNA는 FPGA 패브릭 및 AI 엔진(AIE)을 포함한 핵심 기술로 구성된 Xilinx의 기본 아키텍처 IP다. FPGA 패브릭은 적응형 인터커넥트와 FPGA 로직 및 로컬 메모리를 결합하는 반면 AIE는 고성능 및 에너지 효율적인 AI 및 신호 처리 애플리케이션에 최적화된 데이터 흐름 아키텍처를 제공한다. AMD는 2023년에 계획된 AMD 라이젠(Ryzen™) 프로세서를 시작으로 향후 여러 제품에 AMD XDNA IP를 통합할 계획이다.

 

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